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公开(公告)号：CN109983543A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201880004411.4
申请日：2018-03-29
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01B1/00 , C08L101/00 , C09J9/02 , C09J201/00 , C09J11/02 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/16 , H01R11/01
Abstract: 本发明提供一种能够有效地提高导通可靠性的导电性粒子。本发明的导电性粒子，其具备第一构成：100℃时的20％K值与25℃时的20％K值之比为0.85以下，25℃时的压缩恢复率为50％以上且80％以下，100℃时的压缩恢复率为40％以上且70％以下，或者，其具备第二构成：150℃时的20％K值与25℃时的20％K值之比为0.75以下，25℃时的压缩恢复率为50％以上且80％以下，150℃时的压缩恢复率为25％以上且55％以下，又或者，其具备第三构成：200℃时的20％K值与25℃时的20％K值之比为0.65以下，25℃时的压缩恢复率为50％以上且80％以下，200℃时的压缩恢复率为20％以上且50％以下。
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公开(公告)号：CN107849427A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680040527.4
申请日：2016-11-18
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J201/00 , B22F7/08 , B23K35/24 , C08F12/36 , C08F16/32 , C08F30/08 , C08F36/08 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J11/08 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01R11/01
CPC classification number: B22F7/08 , B23K35/24 , C08F12/36 , C08F16/32 , C08F30/08 , C08F36/08 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J11/08 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01R11/01
Abstract: 本发明提供一种粒子，其在将两个连接对象部件连接的连接部中，能够抑制冷热循环下产生裂纹或剥离。本发明的粒子用于得到连接材料，所述连接材料形成将两个连接对象部件连接在一起的连接部，所述粒子用于形成所述连接部并使得连接后所述连接部的厚度大于连接前所述粒子的平均粒径的2倍，或者，所述粒子具有0.1μm以上、15μm以下的平均粒径，所述粒子具有30N/mm2以上、3000N/mm2以下的10％K值，所述粒子具有50％以下的粒径CV值。
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公开(公告)号：CN107709414A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201680033094.X
申请日：2016-11-10
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08J3/12 , C08F2/44 , G02F1/1339 , H01R11/01
CPC classification number: C08F2/44 , C08J3/12 , G02F1/1339 , H01R11/01
Abstract: 本发明提供一种在负载应力时可以抑制裂缝的产生，并且可以提高耐湿性的粒子。本发明的粒子的10％K值为100N/mm2以下，所述10％K值为100N/mm2以下的粒子包含：聚硅氧烷粒子主体、和附着于所述聚硅氧烷粒子主体表面上的多个有机树脂粒子。
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公开(公告)号：CN106537240A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201580037716.1
申请日：2015-12-02
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: G02F1/1339 , C08G77/18 , C09K3/10 , G02F1/1341
Abstract: 本发明提供一种可以降低透湿性的、用于液晶滴下工艺用密封剂的聚硅氧烷粒子。本发明的聚硅氧烷粒子用于通过加热进行固化的液晶滴下工艺用密封剂，所述聚硅氧烷粒子的粒径为0.1μm以上且100μm以下，所述聚硅氧烷粒子具有聚硅氧烷粒子本体、和包覆所述聚硅氧烷粒子本体表面的有机聚合物，所述有机聚合物的重均分子量为13000以上且400000以下，且所述有机聚合物具有羟基。
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公开(公告)号：CN106233396A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201580020749.5
申请日：2015-04-15
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种在对电极间进行电连接时可以有效提高电极间的导通可靠性的导电性粒子。本发明的导电性粒子具有基材粒子、和配置于所述基材粒子的表面上的导电部，3mN载重时的压缩弹性模量为5000N/mm2以上、30000N/mm2以下，压缩速度0.33mN/s且3mN载重时的推斥能(式：推斥能＝3mN×3mN载重时的位移μm×3mN载重时的压缩恢复率％)为0.8以上、1.6以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104718241A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201380052357.8
申请日：2013-12-03
Applicant: 积水化学工业株式会社
Inventor： 山田恭幸
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/14 , C08G77/18 , C08G77/20 , H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2203/0278
Abstract: 提供一种压缩时的破坏载荷高、具有良好的压缩变形特性的有机无机杂化粒子。本发明所述的有机无机杂化粒子通过使用表面具有第一反应性官能团、以及具有可与所述第一反应性官能团发生反应的第二反应性官能团且含烷氧基的有机聚硅氧烷而得到，所述有机无机杂化粒子为所述无机粒子的聚集体。
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公开(公告)号：CN102164988B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN200980137948.9
申请日：2009-09-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08J3/16
CPC classification number: C08J3/16 , C08J3/14 , C08J2325/06 , Y10T428/2982 , Y10T428/2991
Abstract: 本发明提供一种不需要分级操作、外径及内径极为均匀的单孔空心聚合物微粒的制造方法。进而，提供一种使用该单孔空心聚合物微粒的制造方法制造的单孔空心聚合物微粒。本发明的单孔空心聚合物微粒的制造方法具有：将含有非交联聚合物的种子粒子分散在含有水的分散介质中而成的种子粒子分散液和油溶性溶剂混合，使所述种子粒子吸收所述油溶性溶剂来配制膨润粒子液滴的分散液的工序；将所述膨润粒子液滴的分散液和含有水溶性聚合物的水溶液混合来配制混合液的工序；和通过进行使所述混合液的所述水溶性聚合物的溶解度降低的操作，使所述水溶性聚合物在所述膨润粒子液滴的表面析出的工序。
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公开(公告)号：CN119631016A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202380054422.4
申请日：2023-12-20
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: G02F1/1339 , G02F1/13
Abstract: 本发明提供即使在高温环境下也能够高精度地控制基材间的间隙，抑制得到的调光叠层体的透射率的偏差，并且抑制基材的损伤的聚硅氧烷粒子。本发明的聚硅氧烷粒子包含聚硅氧烷粒子主体与多个填料，多个所述填料中的至少一个存在于所述聚硅氧烷粒子主体的内部，所述聚硅氧烷粒子在90℃下的10％K值相对于25℃下的10％K值的比为0.90以上。
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公开(公告)号：CN118202007A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202380014300.2
申请日：2023-03-27
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L101/00 , B01J13/02 , C08K3/04 , C08K7/22
Abstract: 本发明提供不易产生由表面的凹凸、白化导致的外观不良、且强度也高的成形体。本发明涉及一种成形体，其包含在壳中含有树脂及黑色材料的中空粒子，所述中空粒子的平均粒径为3～200μm。
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公开(公告)号：CN116675819A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310664640.1
申请日：2018-04-25
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08F299/08 , G02F1/1339 , C08J3/12 , C08L53/00 , C09J153/00 , C09J125/02 , C09J11/04
Abstract: 本发明提供一种能够有效缓和内部应力，并且有效抑制回弹的发生的树脂粒子。本发明提供一种树脂粒子，其中，由通式[(R)3SiO1/2]表示的M单元、由通式[(R)2SiO2/2]表示的D单元、由通式[(R)SiO3/2]表示的T单元、以及由通式[SiO4/2]表示的Q单元的总个数100％中，所述T单元和所述Q单元的总个数为4％以下。
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