公开(公告)号：CN118202007A

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202380014300.2

申请日：2023-03-27

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 大日方秀平 ,  胁屋武司 ,  山田恭幸

IPC: C08L101/00 ,  B01J13/02 ,  C08K3/04 ,  C08K7/22

Abstract: 本发明提供不易产生由表面的凹凸、白化导致的外观不良、且强度也高的成形体。本发明涉及一种成形体，其包含在壳中含有树脂及黑色材料的中空粒子，所述中空粒子的平均粒径为3～200μm。

公开(公告)号：CN114746172A

公开(公告)日：2022-07-12

申请号：CN202180006887.3

申请日：2021-04-30

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 森田弘幸 ,  胁屋武司 ,  松洼龙也 ,  金子由实 ,  大日方秀平

IPC: B01J13/18 ,  C08L65/00 ,  C09K3/00

Abstract: 本发明提供：能够得到具有优异的耐热性、耐压缩性，并且长期不易发生劣化、外观不良的发泡成形体的热膨胀性微囊；使用了该热膨胀性微囊的发泡性母料及发泡成形体。本发明涉及一种热膨胀性微囊，其在壳中内包有挥发性膨胀剂作为核剂，所述壳含有黑色材料及聚合物化合物。

公开(公告)号：CN115699218A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202180039684.4

申请日：2021-06-04

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 大日方秀平 ,  松浦宽人 ,  胁屋武司

IPC: H01B5/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01R11/01

Abstract: 提供能够提高饱和磁化，并且能够降低剩余磁化，进而在将电极间电连接的情况下，能够提高导通可靠性的导电性粒子。本发明的导电性粒子具备树脂粒子和配置于所述树脂粒子的外表面的外侧的导电部，所述导电性粒子具备以下的构成A、构成B或构成C，构成A：具备包含配置于所述树脂粒子和所述导电部之间的磁性体的磁性体部，并且，导电性粒子中的剩余磁化相对于饱和磁化的比为0.4以下；构成B：所述导电部包含磁性体，并且，导电性粒子中的剩余磁化相对于饱和磁化的比为0.4以下；构成C：所述树脂粒子包含磁性体。