封装测试方法和设备
    21.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110993521A

    公开(公告)日:2020-04-10

    申请号:CN201911266921.1

    申请日:2019-12-11

    Abstract: 本申请涉及一种封装测试方法和设备,利用液态金属的流动性,将液态金属作为封装测试材料,以液态金属表面氧化后的灰度值和/或电阻值的变化作为判断依据,通过液态金属在透过待测封装层进入封装内部的水和空气的作用下,发生由液态金属金属相到金属氧化物的转变,通过获取的待测样品的灰度值/或电阻值得到待测样品的水氧透过率,由此判断待测封装层的水氧阻隔效果。

    晶体硅太阳能电池扩散层及其制备方法

    公开(公告)号:CN110890443A

    公开(公告)日:2020-03-17

    申请号:CN201811049971.X

    申请日:2018-09-10

    Abstract: 本发明涉及一种晶体硅太阳能电池扩散层及其制备方法,所述制备方法包括:提供硅片以及扩散源,其中所述扩散源包括扩散元素;采用打印方法将扩散源置于所述硅片上而形成预制层,所述预制层的厚度大于等于2μm;对带有所述预制层的硅片进行退火处理,使所述扩散元素扩散进入所述硅片中,以形成扩散层;以及采用刻蚀溶液去除所述硅片上残留的预制层。本发明的制备方法不受硅片厚度的限制,可实现扩散层的可控制备,不仅工艺简单、成本低,还可以保证硅片的完整性和工艺稳定性,可重复性好,得到的晶体硅太阳能电池扩散层的方阻为20Ω/□~110Ω/□,具有很好的实际应用价值。

    力传感器及其制造方法
    24.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110553766A

    公开(公告)日:2019-12-10

    申请号:CN201810542628.2

    申请日:2018-05-30

    Abstract: 本发明公开了一种力传感器及其制造方法,涉及检测技术领域,所述力传感器包括:柔性基底、形成于所述柔性基底内的至少一个腔体、及设于所述腔体内壁的至少两个电极;所述腔体内填充有液态金属或胶态金属,所述液态金属或所述胶态金属将至少两个所述电极电连通。采用本发明实施例提供的技术方案,避免了现有技术中金属因多次弯折而发生非弹性形变的现象,提高了力检测的可靠性,更利于实现运动检测。

    柔性硅片的制备方法
    25.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110526201A

    公开(公告)日:2019-12-03

    申请号:CN201810517102.9

    申请日:2018-05-25

    Abstract: 本发明涉及柔性硅片的制备方法,包括步骤:提供一硅片,所述硅片包括第一表面、与所述第一表面相背的第二表面、以及位于所述硅片周侧的侧面;在所述硅片的所述侧面上形成抗刻蚀层;在所述硅片的所述第一表面上和所述第二表面上刻蚀形成微结构;采用反应离子刻蚀技术刻蚀形成有所述微结构的硅片,减薄所述硅片;去除所述微结构和所述抗刻蚀层,得到柔性硅片。本发明柔性硅片的制备方法能够实现全面积减薄,且减薄效率高,成品率高。

    晶体硅太阳能电池扩散层及其制备方法

    公开(公告)号:CN110890443B

    公开(公告)日:2023-01-31

    申请号:CN201811049971.X

    申请日:2018-09-10

    Abstract: 本发明涉及一种晶体硅太阳能电池扩散层及其制备方法,所述制备方法包括:提供硅片以及扩散源,其中所述扩散源包括扩散元素;采用打印方法将扩散源置于所述硅片上而形成预制层,所述预制层的厚度大于等于2μm;对带有所述预制层的硅片进行退火处理,使所述扩散元素扩散进入所述硅片中,以形成扩散层;以及采用刻蚀溶液去除所述硅片上残留的预制层。本发明的制备方法不受硅片厚度的限制,可实现扩散层的可控制备,不仅工艺简单、成本低,还可以保证硅片的完整性和工艺稳定性,可重复性好,得到的晶体硅太阳能电池扩散层的方阻为20Ω/□~110Ω/□,具有很好的实际应用价值。

    晶体硅太阳能电池扩散层及其制备方法、电池、组件

    公开(公告)号:CN110896116B

    公开(公告)日:2023-01-17

    申请号:CN201811050376.8

    申请日:2018-09-10

    Abstract: 本发明涉及一种晶体硅太阳能电池扩散层及其制备方法,所述制备方法包括:(1)提供硅片以及扩散源,其中扩散源包括扩散元素;(2)采用打印方法将扩散源置于硅片一表面上而形成第一预制层;(3)对带有第一预制层的硅片进行退火处理,使扩散元素扩散进入硅片中,以形成预制扩散层;(4)采用打印方法将扩散源置于预制扩散层上而形成间隔的第二预制结构;(5)对带有第二预制结构的硅片再次进行退火处理,使扩散元素扩散进入预制扩散层中,得到扩散层;其中,扩散层包括多个连续的单元,每一单元包括相邻的第一扩散结构和第二扩散结构,第一扩散结构的方阻大于第二扩散结构的方阻。本发明在第二扩散结构对应的区域制备电极,可提升接触性能。

    用于生物检测的可穿戴结构

    公开(公告)号:CN112515666B

    公开(公告)日:2022-10-04

    申请号:CN202011319909.5

    申请日:2020-11-23

    Abstract: 本申请涉及一种用于生物检测的可穿戴结构,包括支架与组织液采集件,支架包括中心区域及多个连接臂,多个连接臂沿中心区域的周向间隔设置,连接臂的第一端与中心区域连接,连接臂的第二端可直接或间接固定在待测组织表面,中心区域设有透光流道,透光流道与组织液采集件连通,至少部分连接臂随待测组织表面的变形而运动时,带动支架的中心区域向远离待测组织表面的方向抬升。本申请的支架的中心区域可抬升形成供检测光入射的离面空间,通过检测经透光流道出射的光信号即可分析组织液的成分,检测更加快速、准确。

    柔性电路板及柔性电路板制备方法

    公开(公告)号:CN112616244B

    公开(公告)日:2022-03-22

    申请号:CN202011531235.5

    申请日:2020-12-22

    Abstract: 本发明涉及一种柔性电路板及柔性电路板制备方法。柔性电路板包括柔性的衬底以及第一连接层,所述第一连接层形成于所述衬底的芯片安装区域,所述第一连接层与所述芯片安装区域的边缘之间设有应力缓冲区。该柔性电路板在不增加互连面积的前提下,通过内移第一连接层的位置,提高第一连接层与导电底板之间的可拉伸性能,即相应提高柔性电路板与刚性芯片之间焊点连接的可靠性,从而提高弯折或拉伸状态下具有该柔性电路板的电子器件的可靠性。

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