用于构建测试微环境的结构

    公开(公告)号:CN112415366A

    公开(公告)日:2021-02-26

    申请号:CN202011299259.2

    申请日:2020-11-18

    Abstract: 本申请涉及一种用于构建测试微环境的结构,包括微孔基体及形成于微孔基体内部的至少两条通道,至少两条通道包括电加热通道、气体循环通道、液体循环通道中的至少两种,微孔基体与待测试区域的面积相匹配并可支撑于待测试区域的上方。本申请的结构空间占用小,且可以提供稳定的环境参数,适用于小型器件的测试。

    梁结构振动过程解析方法、装置、计算机设备和存储介质

    公开(公告)号:CN111191301A

    公开(公告)日:2020-05-22

    申请号:CN201911426283.5

    申请日:2019-12-30

    Abstract: 本申请涉及一种梁结构振动过程解析方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括:基于S-R和分解定理得到梁结构的应变张量和转动张量;基于所述应变张量和转动张量,得到梁结构的增量变分方程;基于所述增量变分方程,得到梁结构振动过程中的系统离散方程;基于所述系统离散方程、所述梁结构的基本参数以及所述梁结构振动过程中各时刻的振动参数得到梁结构振动过程中各时刻的节点位移增量。上述梁结构振动过程解析方法、装置、计算机设备和存储介质,采用S-R和分解定理,对梁结构的非线性大变形振动过程进行解析,计算结果更加准确,解析结果更加贴合实际情况。

    一种基于柔性压电传感技术的表面阻抗识别方法和装置

    公开(公告)号:CN112716475A

    公开(公告)日:2021-04-30

    申请号:CN202011544892.3

    申请日:2020-12-24

    Abstract: 本公开关于一种基于柔性压电传感技术的表面阻抗识别方法和识别装置。所述方法包括以下步骤:将阻抗识别系统固定于待测表面,所述阻抗识别系统包括电极、与所述电极连接的电致变形模块、位于所述电致变形模块下方的绝缘层、位于所述绝缘层下方的传感器模块以及位于所述电致变形模块上方的硬质材料;为所述电致变形模块通电以致使所述电致变形模块变形,所述绝缘层将由于电致变形模块变形引起的载荷传递到所述传感器模块,并且所述载荷被进一步传递到所述待测表面,引起所述传感器模块的输出的电信号差别;并且由连接到所述传感器模块的上下电极的电学设备测量所述电信号差别,并且根据所述电信号差别来识别所述待测表面的阻抗。

    柔性电路板及柔性电路板制备方法

    公开(公告)号:CN112616244A

    公开(公告)日:2021-04-06

    申请号:CN202011531235.5

    申请日:2020-12-22

    Abstract: 本发明涉及一种柔性电路板及柔性电路板制备方法。柔性电路板包括柔性的衬底以及第一连接层,所述第一连接层形成于所述衬底的芯片安装区域,所述第一连接层与所述芯片安装区域的边缘之间设有应力缓冲区。该柔性电路板在不增加互连面积的前提下,通过内移第一连接层的位置,提高第一连接层与导电底板之间的可拉伸性能,即相应提高柔性电路板与刚性芯片之间焊点连接的可靠性,从而提高弯折或拉伸状态下具有该柔性电路板的电子器件的可靠性。

    膜基系统屈曲模拟的方法、设备、计算机设备和存储介质

    公开(公告)号:CN111144020A

    公开(公告)日:2020-05-12

    申请号:CN201911399657.9

    申请日:2019-12-30

    Abstract: 本发明公开了膜基系统屈曲模拟的方法、设备、计算机设备和存储介质,其中,根据薄膜的初始特征矩阵和初始位移得到初始加速度,根据时间步长,得到积分常数,根据初始刚度特征矩阵和积分常数,得到t时刻的等效刚度矩阵,根据初始等效力特征矩阵、初始速度、积分常数和初始加速度得到t时刻的等效力向量,根据t时刻的等效刚度矩阵和t时刻的等效力向量,得到薄膜t时刻的位移增量,根据初始位移和t时刻的位移增量得到t时刻的位移,根据t时刻的位移增量、初始速度和初始加速度得到t时刻的加速度和t时刻的速度,解决了应用Green应变张量进行计算导致柔性电子器件的理论数值与实际情况偏差较大的问题,提高了柔性电子器件理论数值计算的准确度。

    柔性多层结构变形能力仿真方法、装置、计算机设备

    公开(公告)号:CN111079295A

    公开(公告)日:2020-04-28

    申请号:CN201911323716.4

    申请日:2019-12-20

    Abstract: 本申请涉及一种柔性多层结构变形能力仿真方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括:建立柔性多层结构的平面几何模型;对所述平面几何模型的结构属性进行设置;建立载体模型;获取所述平面几何模型贴附在所述载体模型上的变形模型。上述柔性多层结构变形能力仿真方法、装置、计算机设备和存储介质,通过建立柔性多层结构的平面几何模型;对所述平面几何模型的结构属性进行设置;建立载体模型;获取所述平面几何模型贴附在所述载体模型上的变形模型的方法,对柔性多层结构进行仿真,并在仿真中使柔性多层结构的平面几何模型与载体模型进行接触,以计算柔性多层结构的变形模型,计算准确有效,同时降低了成本,提高了检测效率。

    梁结构振动过程解析方法、装置、计算机设备和存储介质

    公开(公告)号:CN111191301B

    公开(公告)日:2025-04-08

    申请号:CN201911426283.5

    申请日:2019-12-30

    Abstract: 本申请涉及一种梁结构振动过程解析方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括:基于S‑R和分解定理得到梁结构的应变张量和转动张量;基于所述应变张量和转动张量,得到梁结构的增量变分方程;基于所述增量变分方程,得到梁结构振动过程中的系统离散方程;基于所述系统离散方程、所述梁结构的基本参数以及所述梁结构振动过程中各时刻的振动参数得到梁结构振动过程中各时刻的节点位移增量。上述梁结构振动过程解析方法、装置、计算机设备和存储介质,采用S‑R和分解定理,对梁结构的非线性大变形振动过程进行解析,计算结果更加准确,解析结果更加贴合实际情况。

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