公开(公告)号：CN213688709U

公开(公告)日：2021-07-13

申请号：CN202022563216.2

申请日：2020-11-09

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 黄春跃 ,  魏维 ,  高超 ,  谢俊 ,  刘首甫

IPC: G01K7/00 ,  G01L1/22

Abstract: 本实用新型公开了一种由功率循环生热的IGBT模块温度和应力测试装置，装置包括直流稳定电源、延时继电器、微型圆形高温陶瓷快速加热片、IGBT模块、示波器、红外摄像仪、直角应变花、动态应变仪和PC机；该方法使用延时继电器来连接电源与微型圆形高温陶瓷快速加热片，利用延时继电器的延时循环功能，可以给微型圆形高温陶瓷快速加热片循环提供不同电压，来实现给IGBT模块循环生热的目的；通过红外摄像仪可以准确测出此时IGBT模块的温度，为后续在某个温度下进行应力应变实验提供依据；通过直角应变花连接IGBT模块与动态应变仪，可以实时测出被测位置的应变，应变结果在PC机上显示，利用实验数据可以实现IGBT模块在不同功率载荷加载条件下的温度及应力测试。

公开(公告)号：CN213180440U

公开(公告)日：2021-05-11

申请号：CN202022404740.5

申请日：2020-10-26

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 黄春跃 ,  谢俊 ,  张怀权 ,  魏维 ,  刘首甫

IPC: G01L5/00

Abstract: 本实用新型公开了一种电路板焊点反复弯曲与振动耦合应力测试装置及方法，装置包括振动平台、耦合应力测试机构、动态应变仪和计算机；待测电路板设在耦合应力测试机构上，耦合应力测试机构水平固定在振动平台上，振动平台与振动控制系统连接，通过功率放大器将振动控制系统的小信号放大，输出一定电压与电流的大信号，供振动平台使用；待测电路板固定设在耦合应力测试机构上，待测电路板上的焊点粘贴应变片，应变片通过电路与动态应变仪连接，动态应变仪与计算机连接，通过耦合应力测试机构上的反复弯曲机构和振动平台对待测电路板施加反复弯曲和振动，从而实现反复弯曲与振动耦合应力的测量。

公开(公告)号：CN212259707U

公开(公告)日：2020-12-29

申请号：CN202021778554.1

申请日：2020-08-24

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 黄春跃 ,  付玉祥 ,  高超 ,  刘首甫 ,  谢俊 ,  魏维

IPC: H05K13/00 ,  H05K13/02 ,  H05K13/04 ,  H05K13/08

Abstract: 本实用新型公开了一种基于RFID技术的SMT上板机，包括提升机构、料箱、取料机构、传送机构、机箱柜和底板，传送机构、机箱柜和提升机构设在底板上，料箱设在料箱托盘上，料箱托盘与提升机构连接，取料机构设在传送机构上从料箱上取下PCB板放置于传送机构上；取料机构上设有用于识别PCB板电子标签的RFID阅读器；机箱柜内设置控制系统，控制系统与提升机构、取料机构、传输机构和RFID阅读器连接，控制系统下发指令控制提升机构运作，并根据RFID阅读器识别的标签信息下发指令控制取料机构和传输机构运作。该上板机利用RFID技术对料箱中不同型号PCB板进行识别，通过调节两传送带之间的距离使PCB板传送至下一工序，无需人工调节即可完成，适用于小批量多品种的PCB传送。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利