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公开(公告)号：CN108172557A
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201810120670.5
申请日：2018-02-07
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/46 , H01L23/473
Abstract: 本发明公开了一种蛛网式微流道散热装置，包括基板，其特征是，所述基板的底部设有均匀分布的呈蛛网状的流体微流道，基板的中心为流体微流道的中心位置，所述流体微流道由中心位置向外辐射，呈现为不同半径的圆圈状，流体微流道以中心位置为基准设有“米”字状的流体微流直通道，“米”字状的流体微流直通道将流体微流道均匀分成8个等分的对称分布的扇区，其中一个“米”字状的微流直通道的两端分别与设在基板底部的冷却工质进端口、出端口连接，所述流体微流道的内壁呈波浪状，热源放置在基板的中心位置上。这种装置结构简单、整体散热更加均匀，能够提高散热器的散热性能。
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公开(公告)号：CN108168748A
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201810251067.0
申请日：2018-03-26
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种能够实现不同位移下弯曲应力变化高精度测量的弯曲应力测量的板块位移定位辅助装置。该弯曲应力测量的板块位移定位辅助装置，包括机架、板块位移高精度测量机构、被测底板XY轴向可控距离定位机构；所述机架包括顶板以及支柱；所述顶板下方具有安装区间；所述板块位移高精度测量机构安装在安装区间内；所述被测底板XY轴向可控距离定位机构设置在板块位移高精度测量机构下方，用于在水平面上的XY轴方向定位被测底板。采用该弯曲应力测量的板块位移定位辅助测量精度高、装置结构简易、操作简单。
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公开(公告)号：CN107832526A
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201711095568.6
申请日：2017-11-09
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种优化BGA焊点回波损耗的方法，步骤为：1）建立BGA焊点信号完整性分析模型；2）获取BGA焊点的回波损耗；3）确立BGA焊点信号完整性的影响因素；4）确立BGA焊点信号完整性的影响因素的参数水平值；5）获取仿真实验样本；6）获得影响因素与回波损耗的函数关系式；7）进行方差分析；8）确立函数关系式的正确性；9）生成初始种群；10）获得当前进化代数gen和最优适应度值；11）对种群实施交叉操作；12）对种群实施变异操作；13）对种群实施进化逆转；14）选择最佳个体；15）种群更新后重新判断。这种方法结合响应曲面法和遗传算法优化BGA焊点回波损耗，具有优良的鲁棒性能、计算过程简单。
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公开(公告)号：CN108205081B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN201810055406.8
申请日：2018-01-19
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01R27/26
Abstract: 本发明公开了一种用于微尺度焊球回波损耗测量的装置，包括性第一印制电路板和与第一印制电路板的结构和设置完全一致的第二印制电路板，第一印制电路板上设有与SMA引脚数相同的引脚安装孔、根据引脚安装孔确定位置的SMA插针安装孔和SMA对准点，SMA插针安装孔和SMA对准点均能导电，在第一印制电路板的正面设有焊盘，焊盘上设置微尺度焊球，焊盘与SMA对准点之间设有连接引线，SMA引脚、插针由第一印制电路板的背面插入，所述第一印制电路板的边缘还设有定位孔；所述第一印制电路板正面与第二印制电路板的正面靠接。这种装置成本低、易于实现，能实现微尺度焊球回波损耗的测量。
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公开(公告)号：CN110044733B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN201910397493.X
申请日：2019-05-14
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N3/26
Abstract: 本发明涉及实验室仪器及设备技术领域，具体为一种电路板焊点扭转应力及位移测量辅助装置，包括测试板、日字型底座和二个旋转模块，二个相向排列的旋转模块与日字型底座滑动连接，所述旋转模块包括可绕水平轴线转动的旋转头和支撑架。通过控制旋转模块正反向旋转角度，从而带动测试板扭转，使测试板产生向上和向下相同距离的位移，通过控制旋转角度的不同会产生不同大小的扭转应力，进而将扭转应力大小变化数据通过电路与串口方式输入计算机进行计算与分析。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108875219B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN201810645866.6
申请日：2018-06-21
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/27 , G06F17/18 , G06N3/00 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种减小功率循环应力的BGA焊点结构参数优化方法，步骤为：1）建立COMSOL焊点仿真分析模型；2）获取焊点的热应力值；3）确立热应力值的影响因素；4）确立影响因素的参数水平值；5）获取实验样本；6）获取影响因素与热应力值之间的函数关系式；7）对函数关系式进行回归分析，得到回归方程；8）确立函数关系式的正确性；9）采用随机方式生成初始种群；10）获得当前进化代数gen和最优适应度值；11）将M个个体以随机组成M/2组配对个体，对每组配对个体中均进行交叉操作、变异操作和进化逆转；12）选择适应度值最优个体；15）种群更新后重新判断。该方法具有优良的鲁棒性能，计算方法简单，极大的方便了后期BGA焊点结构参数优化设计。
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公开(公告)号：CN107832526B
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201711095568.6
申请日：2017-11-09
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/27 , G06F30/39 , G06N3/12 , G06F111/06
Abstract: 本发明公开了一种优化BGA焊点回波损耗的方法，步骤为：1）建立BGA焊点信号完整性分析模型；2）获取BGA焊点的回波损耗；3）确立BGA焊点信号完整性的影响因素；4）确立BGA焊点信号完整性的影响因素的参数水平值；5）获取仿真实验样本；6）获得影响因素与回波损耗的函数关系式；7）进行方差分析；8）确立函数关系式的正确性；9）生成初始种群；10）获得当前进化代数gen和最优适应度值；11）对种群实施交叉操作；12）对种群实施变异操作；13）对种群实施进化逆转；14）选择最佳个体；15）种群更新后重新判断。这种方法结合响应曲面法和遗传算法优化BGA焊点回波损耗，具有优良的鲁棒性能、计算过程简单。
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公开(公告)号：CN109408844A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201810755561.0
申请日：2018-07-11
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种改善单方面进行振动分析研究或单方面回波损耗研究的问题的芯片封装焊点随机振动应力和回波损耗的优化方法。该方法在ANSYS和HFSS软件中分别建立CSP焊点模型，对模型分别进行有限元分析模型和三维电磁仿真分析，利用响应面法设计多组焊点形态参数水平组合并建模进行仿真计算，并采用响应曲面法对计算应力值、回波损耗值与CSP焊点形态参数间关系进行拟合，对拟合函数分别执行初始种群生成、交叉、变异和进化逆转操作，将两个种群作为整体进行评价及更新，重新判断，满足条件则对种群实施局部灾变，得到CSP焊点随机振动应力值和回波损耗值同时降低参数水平组合。采用该方法得到可用于指导兼顾CSP焊点随机振动应力和回波损耗的结构参数设计。
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公开(公告)号：CN109103156A
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201810910660.1
申请日：2018-08-10
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/473
Abstract: 本发明公开了一种分形几何微通道散热装置，包括散热板、水泵以及连接它们的流体注入管道和流体回流管道,所述散热板由上层的电路基板和下层的微通道基板组成，所述微通道基板上设有分形几何微通道结构。分形几何微通道散热结构散热效率高、噪声低，微通道结构也易于加工，并且节省封装空间，有利于高集成的特点；分形几何微通道结构的曲线通道有利于改善流体与壁面的热交换过程，并且分形几何微通道均匀的布满在微通道基板层，能够均匀且充分的进行散热，有效的解决温度不均匀的弊端。
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公开(公告)号：CN109060865A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201810837123.9
申请日：2018-07-26
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N25/00
CPC classification number: G01N25/00
Abstract: 本发明公开了一种等效热源的实验装置，包括基板、第一芯片、第二芯片，第一芯片设在基板正中心，4个第二芯片分别位于第一芯片的四周设在基板上；所述第一芯片和第二芯片的中心处设有凹槽，凹槽底部可见芯片的硅片；所述凹槽中设有贴片电阻。该装置可以提供仿真计算中所需要的热源功率值，能够方便的测试高功率电子器件的散热装置的散热性能，既能真实的反应仿真计算中的工作情况，又能实惠简单的完成实验验证。
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