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公开(公告)号：CN108172557A
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201810120670.5
申请日：2018-02-07
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/46 , H01L23/473
Abstract: 本发明公开了一种蛛网式微流道散热装置，包括基板，其特征是，所述基板的底部设有均匀分布的呈蛛网状的流体微流道，基板的中心为流体微流道的中心位置，所述流体微流道由中心位置向外辐射，呈现为不同半径的圆圈状，流体微流道以中心位置为基准设有“米”字状的流体微流直通道，“米”字状的流体微流直通道将流体微流道均匀分成8个等分的对称分布的扇区，其中一个“米”字状的微流直通道的两端分别与设在基板底部的冷却工质进端口、出端口连接，所述流体微流道的内壁呈波浪状，热源放置在基板的中心位置上。这种装置结构简单、整体散热更加均匀，能够提高散热器的散热性能。
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公开(公告)号：CN108168748A
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201810251067.0
申请日：2018-03-26
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种能够实现不同位移下弯曲应力变化高精度测量的弯曲应力测量的板块位移定位辅助装置。该弯曲应力测量的板块位移定位辅助装置，包括机架、板块位移高精度测量机构、被测底板XY轴向可控距离定位机构；所述机架包括顶板以及支柱；所述顶板下方具有安装区间；所述板块位移高精度测量机构安装在安装区间内；所述被测底板XY轴向可控距离定位机构设置在板块位移高精度测量机构下方，用于在水平面上的XY轴方向定位被测底板。采用该弯曲应力测量的板块位移定位辅助测量精度高、装置结构简易、操作简单。
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公开(公告)号：CN107832526A
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201711095568.6
申请日：2017-11-09
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种优化BGA焊点回波损耗的方法，步骤为：1）建立BGA焊点信号完整性分析模型；2）获取BGA焊点的回波损耗；3）确立BGA焊点信号完整性的影响因素；4）确立BGA焊点信号完整性的影响因素的参数水平值；5）获取仿真实验样本；6）获得影响因素与回波损耗的函数关系式；7）进行方差分析；8）确立函数关系式的正确性；9）生成初始种群；10）获得当前进化代数gen和最优适应度值；11）对种群实施交叉操作；12）对种群实施变异操作；13）对种群实施进化逆转；14）选择最佳个体；15）种群更新后重新判断。这种方法结合响应曲面法和遗传算法优化BGA焊点回波损耗，具有优良的鲁棒性能、计算过程简单。
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公开(公告)号：CN107480404B
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201710823530.X
申请日：2017-09-13
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于带动量项神经网络的光互连模块耦合效率预测方法，包括建立光互连模块有限元模型，施加温度和振动载荷，基于单因子法分析影响光互连模块耦合效率的影响因素，对影响光耦合的主要因素进行正交实验组建多组不同水平的实验组，对其进行仿真实验得到其光互连模块耦合效率，将得到的多组合的数据作为训练样本来训练神经网络，训练好的网络可以较准确地预测光耦合效率。本发明避免了标准BP神经网络存在学习收敛慢，易陷入局部最小等缺点，实现高效和准确地预测温振复合载荷下的光互连模块耦合效率，为实际工程化应用中设计并制造高耦合效率的高速光互连模块提供一种科学而有效的快速手段。
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公开(公告)号：CN109323657B
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201810995985.4
申请日：2018-08-29
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01B11/02
Abstract: 本发明公开了一种测量光互连模块关键位置焊后对准偏移的方法，是通过将光互连模块底部夹持后放入温控箱内，对光互连模块施加温度载荷进行焊接，在冷却固化阶段连接迈克尔逊干涉仪，由分束器分开的两束He‑Ne激光被定镜和动镜分别反射回观察屏，从而引起干涉现象，当实验样件测量处发生位移时，会带动动镜一起移动，导致反射回来的两束激光的光程差不断变化，干涉波纹中心就有N个环消失或者涌出，再根据公式可计算光互连模块关键位置处X和Y方向的位移值。该方法可计算出光互连模块关键位置焊后偏移量值，为如何减小焊后初始对准偏移对于提高光互连模块的长期工作及提髙光互连模块耦合效率的关键性问题提供实验数据。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109323657A
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201810995985.4
申请日：2018-08-29
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01B11/02
Abstract: 本发明公开了一种测量光互连模块关键位置焊后对准偏移的方法，是通过将光互连模块底部夹持后放入温控箱内，对光互连模块施加温度载荷进行焊接，在冷却固化阶段连接迈克尔逊干涉仪，由分束器分开的两束He-Ne激光被定镜和动镜分别反射回观察屏，从而引起干涉现象，当实验样件测量处发生位移时，会带动动镜一起移动，导致反射回来的两束激光的光程差不断变化，干涉波纹中心就有N个环消失或者涌出，再根据公式可计算光互连模块关键位置处X和Y方向的位移值。该方法可计算出光互连模块关键位置焊后偏移量值，为如何减小焊后初始对准偏移对于提高光互连模块的长期工作及提髙光互连模块耦合效率的关键性问题提供实验数据。
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公开(公告)号：CN207781583U
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201820210595.7
申请日：2018-02-07
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/46 , H01L23/473
Abstract: 本实用新型公开了一种蛛网式微流道散热装置，包括基板，其特征是，所述基板的底部设有均匀分布的呈蛛网状的流体微流道，基板的中心为流体微流道的中心位置，所述流体微流道由中心位置向外辐射，呈现为不同半径的圆圈状，流体微流道以中心位置为基准设有“米”字状的流体微流直通道，“米”字状的流体微流直通道将流体微流道均匀分成8个等分的对称分布的扇区，其中一个“米”字状的微流直通道的两端分别与设在基板底部的冷却工质进端口、出端口连接，所述流体微流道的内壁呈波浪状，热源放置在基板的中心位置上。这种装置结构简单、整体散热更加均匀，能够提高散热器的散热性能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN207662969U
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201820093473.4
申请日：2018-01-19
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01R27/26
Abstract: 本实用新型公开了一种用于微尺度焊球回波损耗测量的装置，包括性第一印制电路板和与第一印制电路板的结构和设置完全一致的第二印制电路板，第一印制电路板上设有与SMA引脚数相同的引脚安装孔、根据引脚安装孔确定位置的SMA插针安装孔和SMA对准点，SMA插针安装孔和SMA对准点均能导电，在第一印制电路板的正面设有焊盘，焊盘上设置微尺度焊球，焊盘与SMA对准点之间设有连接引线，SMA引脚、插针由第一印制电路板的背面插入，所述第一印制电路板的边缘还设有定位孔；所述第一印制电路板正面与第二印制电路板的正面靠接。这种装置成本低、易于实现，能实现微尺度焊球回波损耗的测量。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN208282974U
公开(公告)日：2018-12-25
申请号：CN201820409350.7
申请日：2018-03-26
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种能够实现不同位移下弯曲应力变化高精度测量的弯曲应力测量的板块位移定位辅助装置。该弯曲应力测量的板块位移定位辅助装置，包括机架、板块位移高精度测量机构、被测底板XY轴向可控距离定位机构；所述机架包括顶板以及支柱；所述顶板下方具有安装区间；所述板块位移高精度测量机构安装在安装区间内；所述被测底板XY轴向可控距离定位机构设置在板块位移高精度测量机构下方，用于在水平面上的XY轴方向定位被测底板。采用该弯曲应力测量的板块位移定位辅助测量精度高、装置结构简易、操作简单。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN208521906U
公开(公告)日：2019-02-19
申请号：CN201821330663.X
申请日：2018-08-17
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/67
Abstract: 本实用新型公开了一种实现倒装焊芯片焊点灌封及打磨的装夹装置，包括微型电磨机XZ方向位移和精确定位机构、被夹芯片XY方向夹紧自锁机构和支撑机构，微型电磨机XZ方向位移和精确定位机构固定支撑机构的一侧上，被夹芯片XY方向夹紧自锁机构设在支撑机构的正中央。该装置设计微型电磨机准确上下、左右定位装夹机构，不仅可以在装置上装夹芯片，而且可以对芯片焊点打磨，保证打磨的质量。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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