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公开(公告)号：CN113449424A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202110743006.8
申请日：2021-07-01
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/20 , G06F119/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种新型BGA焊点热疲劳仿真分析方法，首先通过建立热风再流焊BGA群焊点形态预测模型，模拟热风再流焊接后中BGA群焊点的形态。其次，在BGA群焊点形态预测模型的基础上建立PCBA的热力耦合仿真模型，仿真BGA焊点在热循环载荷下的应力应变情况。根据应力应变结果，选取BGA群焊点中关键焊点，创建针对关键BGA焊点的包含焊点形态和IMC初始厚度的子模型。经仿真分析，得出关键BGA焊点在热循环载荷下的应力应变情况。最后基于塑性应变范围和Coffin‑Manson公式计算焊点热疲劳寿命，得到在热循环条件下的热疲劳寿命。本发明分析流程简洁、能够综合考虑BGA群焊点的形态和IMC初始厚度，提高了BGA热疲劳寿命预测精度。
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公开(公告)号：CN112183010A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202011017534.7
申请日：2020-09-24
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/39 , B23K1/012 , G06F119/02 , G06F119/04 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了基于IMC厚度控制的再流焊工艺参数可靠性的设计方法，包括：确定回流焊的工艺参数，包括：第一工艺参数和第二工艺参数；基于所述回流焊的第一工艺参数完成正交实验，得到正交实验结果；基于所述第一工艺参数对样品对进行焊接，得到镶样样品；确定镶样样品的IMC的实际厚度；基于所述正交实验结果得到所述工艺参数与IMC的厚度的关系式；基于所述第二工艺参数以及所述第一工艺参数与IMC的厚度的关系式，得到IMC的理论厚度；通过所述IMC的实际厚度与所述IMC的理论厚度对所述第二工艺参数进行优化，输出优化的工艺参数。本发明提供了一种将IMC厚度和工艺参数连接起来的方法，建立工艺参数与IMC厚度的关系式。根据关系式可以得到较为准确的工艺参数设置条件。
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公开(公告)号：CN110866358A
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201911101338.5
申请日：2019-11-12
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23
Abstract: 本发明公开了一种基于实测温度数据的再流焊接工艺仿真模型修正方法，通过分析实测温度曲线数据与相应仿真的温度曲线数据的标准差，建立以实测曲线和仿真曲线对应节点温度的标准差最小化为优化目标、以温区温度及对流换热系数为优化变量的数值仿真修正模型。采用响应面法和多目标遗传优化算法方法优化上述模型，使得数值仿真模型结果与实测温度相符，从而得到修正后的数值仿真模型，通过一次实物试验的反馈调整就能提高后续仿真预测的准确性。本发明将有限元仿真和试验相结合的方法对再流焊工艺仿真模型进行修正，有效提高仿真的效率和精度。
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公开(公告)号：CN102573292B
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201210000929.5
申请日：2012-01-04
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种内埋置电阻器的印刷电路板及其制造方法，印刷电路板包括电阻器、多个电路层、以及多个分别设置在各电路层之间的绝缘层，所述的绝缘层包括第一基板层和第二基板层，电阻器设置在第二基板层中且位于第一基板层的上表面处，其特征在于：电阻器上表面的两端分别设有铜箔电极，铜箔电极的上表面设有穿过第二基板层的微通孔，微通孔的端头设置在第二基板层上与电路层连接；所述的电阻器为蛇形。本发明的优点：减小封装体积、提高电气性能、增加内埋置电阻的阻值；本发明工艺制作固化温度较低，提高生产效率、降低成本；所采用的基板材料来源广泛、价格便宜，固化温度较低，固化温度较低，对设备和工艺技术的要求大大降低。
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公开(公告)号：CN103050615A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201310011670.9
申请日：2013-01-14
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种高显色性白光LED器件，包括封装体、以及设置在散热基板上的红光、蓝光、绿光LED芯片，所述的LED芯片设置在封装体中，其特征在于：所述封装体的内壁表面为设有荧光粉层的锥形反光杯，反光杯的凹槽中填充透光封装层，所述红光、蓝光、绿光LED芯片数量的比例为2:1:2；所述散热基板的各侧面分别与底面呈120°；所述的蓝光LED芯片设置在散热基板的底面，红光和绿光LED芯片交错排列设置在散热基板的侧面上。这种白光LED器件成本较低、显色指数高、色温稳定，且可减少对人眼视网膜的伤害，适用于台灯等近距离照明灯具。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112257280B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202011180889.8
申请日：2020-10-29
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/20 , G06F30/23 , G06Q10/04 , G06F119/14 , G06F113/08
Abstract: 本发明公开一种再流焊BGA群焊点液固相连续形态预测方法。通过考虑了焊点的液固相变、PCB热变形、焊点的温度场变化这些耦合因素对BGA群焊点的形态影响，从而较为准确的仿真预测出BGA群焊点形态，提高了BGA群焊点的形态预测精度。并以含PCB的BGA群焊点为算例，提出了再流焊BGA群焊点液固相连续形态预测方法，具有仿真精度高、仿真流程简便的优点，而且模拟结果与经验数据吻合，发明具有合理性和有效性。
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公开(公告)号：CN112183010B
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202011017534.7
申请日：2020-09-24
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/39 , B23K1/012 , G06F119/02 , G06F119/04 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了基于IMC厚度控制的再流焊工艺参数可靠性的设计方法，包括：确定回流焊的工艺参数，包括：第一工艺参数和第二工艺参数；基于所述回流焊的第一工艺参数完成正交实验，得到正交实验结果；基于所述第一工艺参数对样品对进行焊接，得到镶样样品；确定镶样样品的IMC的实际厚度；基于所述正交实验结果得到所述工艺参数与IMC的厚度的关系式；基于所述第二工艺参数以及所述第一工艺参数与IMC的厚度的关系式，得到IMC的理论厚度；通过所述IMC的实际厚度与所述IMC的理论厚度对所述第二工艺参数进行优化，输出优化的工艺参数。本发明提供了一种将IMC厚度和工艺参数连接起来的方法，建立工艺参数与IMC厚度的关系式。根据关系式可以得到较为准确的工艺参数设置条件。
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公开(公告)号：CN112464542A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202011531362.5
申请日：2020-12-22
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/17 , G06F119/08 , G06F119/02 , G06F113/18
Abstract: 本发明公开了一种电子封装器件等效热导率的计算方法，该方法通过选定电子封装器件，建立所述电子封装器件的等效简化几何模型，同时建立等效热阻网络模型，根据所述等效热阻网络模型以及所述等效简化几何模型进行仿真计算，比较两种模型的热导率偏差，计算得到的密度和比热容的热等效模型合理，对详细模型进行简化，从而减少仿真时间，提高计算效率，并且满足回流焊的计算精度，能将输出的计算模型用于指导生产中的工艺优化，解决现有技术中的问题。
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公开(公告)号：CN112067658A
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN202011080638.2
申请日：2020-10-10
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N25/48
Abstract: 本发明涉及材料检测技术领域，且公开了一种金属材料随温度变化的激光吸收率测量装置，包括外壳、激光源、激光出射头、激光光束、红外测温光束、N2保护箱及红外测温仪，外壳的内部开设有光路腔体，激光源及红外测温仪分别位于外壳的上端右侧及右侧壁下端上固定设置，激光光束、红外测温光束分别从激光源的输出端及红外测温仪的输出端射入光路腔体内，光路腔体内分别设有合束镜和全反射镜，激光光束和红外测温光束经合束镜合并成同轴光束。该金属材料随温度变化的激光吸收率测量装置，可以测量出金属材料在不同温度下对激光的吸收率，同时可以避免了金属氧化对吸收率的影响，提高了测量精度，结构简单，搭建简便，易于实现。
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公开(公告)号：CN110225653A
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201910636885.7
申请日：2019-07-15
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种元器件传热系统的散热机构，包括元器件，元器件的底部设有导热板，导热板的底部固定连接有导热鳍片，导热鳍片的底部设有pcb板，pcb板右侧上表面设有微型散热风扇，微型散热风扇的顶部固定连接有集风罩，集风罩的左侧连通有散热管，散热管远离集风罩的一端与导热板的右侧相连通。本发明通过启动微型散热风扇将冷风通过散热管输送至导热板的内部，使导热板进行快速降温，解决了现有的传热系统中散热效果差，一般散热器散热智能对导热板的底部进行散热，且散热时是从外向内逐步散热，其散热效率低的问题，该元器件传热系统的散热机构，具备有内部散热散热效率高的优点，提高元器件的使用寿命。
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