公开(公告)号：CN113449424A

公开(公告)日：2021-09-28

申请号：CN202110743006.8

申请日：2021-07-01

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 龚雨兵 ,  方俊雄 ,  周红达 ,  潘开林 ,  黄伟 ,  滕天杰 ,  郑毅

IPC: G06F30/20 ,  G06F119/08 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明公开了一种新型BGA焊点热疲劳仿真分析方法，首先通过建立热风再流焊BGA群焊点形态预测模型，模拟热风再流焊接后中BGA群焊点的形态。其次，在BGA群焊点形态预测模型的基础上建立PCBA的热力耦合仿真模型，仿真BGA焊点在热循环载荷下的应力应变情况。根据应力应变结果，选取BGA群焊点中关键焊点，创建针对关键BGA焊点的包含焊点形态和IMC初始厚度的子模型。经仿真分析，得出关键BGA焊点在热循环载荷下的应力应变情况。最后基于塑性应变范围和Coffin‑Manson公式计算焊点热疲劳寿命，得到在热循环条件下的热疲劳寿命。本发明分析流程简洁、能够综合考虑BGA群焊点的形态和IMC初始厚度，提高了BGA热疲劳寿命预测精度。