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公开(公告)号:CN119485075A
公开(公告)日:2025-02-18
申请号:CN202411648769.4
申请日:2024-11-18
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H04Q11/00
Abstract: 本发明提供的一种基于Q‑learning算法的面向有故障片上光网络自适应容错路由规划方法包括:S1:根据网络中的光路由器状态与网络拓扑结构,构建网络模型,并定义网络路径奖励值评估模型;S2:根据所述网络路径奖励值评估模型计算当前节点到其相邻节点的对应路径奖励值,从中确定最优的下一节点,更新Q表,令所述节点为当前节点;S3:若当前节点为目标节点时,结束本轮计算,得到一条所述规划路径及其路径的奖励值;若当前节点位于故障域中时,结束本轮计算;若都不是则重复步骤S2‑S3;S4:根据预设的学习轮次得到若干条所述规划路径,从中确定最佳路径。本发明的方法通过Q‑learning算法在避免经过故障域的路径中选择一条最优路径,能有效提高网络性能。
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公开(公告)号:CN118866841A
公开(公告)日:2024-10-29
申请号:CN202410898418.2
申请日:2024-07-05
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/473 , H01L23/46
Abstract: 本发明涉及一种带梯度阵列针肋与重入腔的微通道散热器结构及方法,该结构包括热源1、上层盖板2、工质入口3、包含微通道的下层基板4、工质出口5。微通道由若干直矩形微通道组成,包括了梯度阵列针肋和重入腔结构。所述重入腔对称分布在微通道两侧;所述梯度阵列针肋,按照从小到大、从低到高的规律阵列在微通道中心线上,且间距相等。本发明通过引入梯度阵列的针肋促进流体混合,增强对流换热能力,并通过阵列规律改善压降损失和温度分布的均匀性,同时在针肋两侧设计了重入腔,可以补偿压降并增加对流换热面积。本发明旨在实现在一定的压降范围内,强化微通道散热器的散热能力和提高散热效率的目的。
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公开(公告)号:CN118504514A
公开(公告)日:2024-08-16
申请号:CN202410598392.X
申请日:2024-05-14
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/398 , G06F30/392 , G06F30/27 , G06N5/01 , G06N7/01 , G06F119/02
Abstract: 本发明属于集成电路测试领域,具体涉及基于GS‑RF的单片层间通孔故障检测方法。以MIV中心导体出现的空洞、针孔和开路故障为研究对象建立故障模型,基于所建故障模型,提取发生不同故障的S参数;以MIV空洞故障半径、MIV针孔故障长度和MIV开路故障距离为数据分类依据,设置标签;建立GS‑RF分类模型,采用网格搜索(Grid Search,GS)优化算法对随机森林(Random Forest,RF)进行优化,基于随机森林算法寻找最佳参数;实现通过不同故障的S参数,利用GS‑RF模型对其进行分类处理,预测发生故障类型,提高了MIV故障检测准确率。该检测方法避免了在故障检测过程中对MIV的二次损坏,解决了传统的MIV检测方法难以对MIV故障进行准确检测且检测范围有限的问题,对于优化MIV的设计和制造过程中改进MIV故障具有一定的参考价值。
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公开(公告)号:CN118170075A
公开(公告)日:2024-06-11
申请号:CN202410425051.2
申请日:2024-04-10
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G05B19/042
Abstract: 本发明的一种用于微波光子组件的热电液冷复合温度调控方法,包括:微波组件、电源模块、单片机主控模块、显示模块、温度数据采集模块、热电制冷片(TEC)以及蠕动泵;电源模块用于给单片机驱动模块、显示模块、温度数据采集模块供电,其输出电压根据各模块的额定电压进行调节;单片机主控模块为系统控制核心,控制各模块按照预设指令工作并及时对反馈信号进行处理;微波组件由顶部盖板、底部微流道、内埋式芯片及热电制冷片构成,铂电阻温度检测器(RTD)贴合在芯片下方将温度信号传输给单片机主控模块进行处理。本发明的调控过程不同于传统的使用PID算法输出单路PWM值,而是通过模糊PID算法输出实时整定的PID参数值分别给TEC驱动模块和蠕动泵控制模块,采用TEC和内埋式液冷微流道两种散热方式结合的方法,实现系统运行过程中的稳定控制、复合温度控制。
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公开(公告)号:CN117830271A
公开(公告)日:2024-04-05
申请号:CN202410015800.4
申请日:2024-01-05
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提出了一种面向布线机器人柔性线束检测方法,首先以UNet网络结构作为基础,用ResNet‑34作为特征提取的编码器,并在解码器部分加入了SE注意力模块,提出了一个新的图像分割模型RS‑UNet,进行线束图像分割;接着用Zhang‑Suen算法对分割后的线束掩模图像进行细化处理,获取到线束的中心位置信息给机器人。本发明提出的RS‑UNet模型在线束图像分割上相较于目前的主流图像分割模型有更优秀的性能,且选择的图像细化算法能更快、更有效地提取到的形状以及位置信息,能够有效的给予布线机器人足够的引导信息。
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公开(公告)号:CN117763921A
公开(公告)日:2024-03-26
申请号:CN202410001331.0
申请日:2024-01-02
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/20 , G06T17/20 , B23K1/012 , G06F119/08 , G06F119/12 , G06F111/10
Abstract: 本发明公开了一种基于真空汽相焊的芯片焊接工艺曲线仿真优化方法,用于指导微电子封装生产。根据真空汽相再流焊炉,得到仿真工艺参数,对给定工艺参数,进行仿真计算得到温度曲线;利用有限元仿真软件建立有限元仿真模型,将得到的温度曲线与IPC‑61D推荐的温度曲线进行比较;经过多次对比修正,得到最优工艺曲线,实现真空汽相再流焊炉工艺参数优化,为微电子封装生产提供了优化指导,降低了因经验调整真空汽相再流焊炉造成的损失。本发明的仿真参数包括真空汽相再流焊炉外观尺寸、芯片外观尺寸及材料参数、汽相液物性参数、加热器功率、抽真空次数、抽真空时间、抽真空目标真空度以及冷却时间等。
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公开(公告)号:CN117672999A
公开(公告)日:2024-03-08
申请号:CN202410001332.5
申请日:2024-01-02
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/473 , H01L23/433
Abstract: 本发明涉及一种带涡流发生器和重入腔的微通道散热装置,该装置主要由热源1、盖板2、涡流发生器3、带有重入腔的微通道底板4组成。其主要特征有:具有良好导热性的涡流发生器可以产生涡流,提高流体混合,还能够强化换热能力,保证良好的流动阻力特性,并有效增强冷却介质的混合和传热效果。盖板与通道底板通过钎焊相连,提高整体密封性;同时在矩形直通道两侧壁面上设计了重入腔结构,其作用为补偿压降与改善流动性能。本发明结构紧凑、换热能力好、功能明确,在强化传热和降低压降的同时,有效提升热源温度的均匀性,可解决高热流密度芯片、发热电子器件等的散热问题。
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公开(公告)号:CN115332162B
公开(公告)日:2023-10-27
申请号:CN202210919105.1
申请日:2022-08-02
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/768 , H01L23/552 , H01L23/66
Abstract: 本发明提出了一种基于掩模光刻方法制造带有屏蔽层的导电聚合物通孔的方法,方法包括(1)通过掩模光刻方法使用可以固化的光刻胶制造通孔基柱并使其金属化,(2)通过溅射等方法在基柱外形成屏蔽层,(3)在通孔的基础上直接灌封封装聚合物形成聚合物通孔。这一方法制造的聚合物通孔适用于封装天线芯片与天线的键合,具有键合路径短、寄生电容小、抗干扰能力强的优点。
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公开(公告)号:CN116841061A
公开(公告)日:2023-10-03
申请号:CN202310636334.7
申请日:2023-06-01
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提出一种可重构的2×4电光开关结构,可应用于光互联、光通信等,属于光电子领域。本发明由三个定向耦合器结构,两个S弯曲波导以及一个弧形弯曲波导构成,电极放置在定向耦合器结构的两侧,在每一个定向耦合器中含有一组电极,其中三组电极独立控制。光信号从端口1输入,通过对不同的电极组施加不同的电压,使输出信号在输出端口出现不同的组合方式,以实现电压对光信号输出的灵活调控。本发明有利于构建可重构的光链路,为制作大规模的光开关提供了灵活性。
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公开(公告)号:CN116794094A
公开(公告)日:2023-09-22
申请号:CN202310814434.4
申请日:2023-07-05
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明涉及一种膏状或片状固体平面热源法测导热系数的测试夹具,该夹具包括以下部分,由上下夹板、中间夹板和栅形夹板组成;所述栅形夹板置于中间夹板中间,所述上下夹板分别包覆在栅形夹板上下两侧,并与中间夹板通过螺栓固定,所述栅形夹板其结构具有与待测样品接触面积小和具有空槽的特点,而空气是热传导的不良导体,故可进一步降低测试误差,确保测试精度;所述中间夹板前侧开有便于插入测试探头的窗口;整个夹具为塑料材质,塑料本身具有低导热性,相比于金属夹具可有效减小测量误差。本发明在确保测试精度的基础上具有结构简单,拆装方便、制造成本低、可批量生产的优点。
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