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公开(公告)号：CN110394524A
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201910734045.4
申请日：2019-08-09
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种用于多固支的板级组件再流焊接的组合固定夹具，所述支杆与所述基座固定连接，并位于所述基座的上方，所述支杆的数量为两个，两个所述支杆沿所述基座的轴向线相对设置，两个所述支杆之间设置有用于放置板级组件的横梁，所述横梁的两端分别与两个所述支杆滑动连接，所述锁定件的一端贯穿所述横梁，并与每个所述支杆相互抵持，且所述锁定件与所述横梁可拆卸连接，所述横梁的数量至少为两个，每个所述横梁上具有横截面呈T型结构设置的滑槽，用于夹持板级组件的所述夹具组件设置在每个所述横梁上。达到板级固定夹具的固支方式功能更加全面，足够完善的目的。
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公开(公告)号：CN110196009A
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201910542551.3
申请日：2019-06-21
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种线路板焊点弯扭应力位移测量及定位辅助装置，将被测试的线路板四个角上的定位孔套设在对应的定位柱上以后，反向摇动位于板块扭转位移测量机构两侧的第一摇把，使得被测试的线路板在齿条与齿轮作用下发生扭转，通过控制第一摇把转动的角度，可以控制被测试的线路板的扭转位移，扭转位移量可通过第一齿条块相对于第一刻度尺的位移读出；通过转动第二摇把，带动蜗轮件运动，使得第二从动齿轮带动第二齿条块运动，使顶杆向下或向上运动，对被测试的线路板的中心点施加压力，从而使被测试的线路板产生不同程度的弯曲位移，弯曲位移量可通过第二齿条块相对于第二刻度尺的位移读出。
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公开(公告)号：CN110044733A
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201910397493.X
申请日：2019-05-14
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N3/26
Abstract: 本发明涉及实验室仪器及设备技术领域，具体为一种电路板焊点扭转应力及位移测量辅助装置，包括测试板、日字型底座和二个旋转模块，二个相向排列的所述旋转模块与日字型底座滑动连接，所述旋转模块包括可绕水平轴线转动的旋转头和支撑架，二个相向排列的所述旋转模块上旋转头的水平轴线相互重合，所述测试板位于二个旋转模块之间，其两端分别与二个所述旋转头上的夹板固定，所述支撑架垂直放置在所述日字型底座上，其底部设有滑槽与所述日字型底座的水平导轨滑动连接。通过控制旋转模块正反向旋转角度，从而带动测试板扭转，使测试板产生向上和向下相同距离的位移，通过控制旋转角度的不同会产生不同大小的扭转应力，进而将扭转应力大小变化数据通过电路与串口方式输入计算机进行计算与分析。
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公开(公告)号：CN109037113A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201810940857.X
申请日：2018-08-17
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67121
Abstract: 本发明公开了一种实现倒装焊芯片焊点灌封及打磨的装夹装置，包括微型电磨机XZ方向位移和精确定位机构、被夹芯片XY方向夹紧自锁机构和支撑机构，微型电磨机XZ方向位移和精确定位机构固定支撑机构的一侧上，被夹芯片XY方向夹紧自锁机构设在支撑机构的正中央。该装置设计微型电磨机准确上下、左右定位装夹机构，不仅可以在装置上装夹芯片，而且可以对芯片焊点打磨，保证打磨的质量。
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公开(公告)号：CN109002644A
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201810910703.6
申请日：2018-08-10
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种多芯片组件微流道散热结构的优化方法，该方法以多芯片组件中微流道直径、微流道结构、微流道冷却液进口流速作为设计参数，以有限元模型中最高温度作为目标值，设计了9组有效试验计算仿真，通过正交设计试验方法对试验结果数据做极差分析，得出优化组合及其影响因子的主次关系，在通过实验结果，可做出方差分析，得出对微流道散热性能的影响因子的显著性影响，该方法对其它互连结构优化设计也具有指导作用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108172557A
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201810120670.5
申请日：2018-02-07
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/46 , H01L23/473
Abstract: 本发明公开了一种蛛网式微流道散热装置，包括基板，其特征是，所述基板的底部设有均匀分布的呈蛛网状的流体微流道，基板的中心为流体微流道的中心位置，所述流体微流道由中心位置向外辐射，呈现为不同半径的圆圈状，流体微流道以中心位置为基准设有“米”字状的流体微流直通道，“米”字状的流体微流直通道将流体微流道均匀分成8个等分的对称分布的扇区，其中一个“米”字状的微流直通道的两端分别与设在基板底部的冷却工质进端口、出端口连接，所述流体微流道的内壁呈波浪状，热源放置在基板的中心位置上。这种装置结构简单、整体散热更加均匀，能够提高散热器的散热性能。
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公开(公告)号：CN108168748A
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201810251067.0
申请日：2018-03-26
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种能够实现不同位移下弯曲应力变化高精度测量的弯曲应力测量的板块位移定位辅助装置。该弯曲应力测量的板块位移定位辅助装置，包括机架、板块位移高精度测量机构、被测底板XY轴向可控距离定位机构；所述机架包括顶板以及支柱；所述顶板下方具有安装区间；所述板块位移高精度测量机构安装在安装区间内；所述被测底板XY轴向可控距离定位机构设置在板块位移高精度测量机构下方，用于在水平面上的XY轴方向定位被测底板。采用该弯曲应力测量的板块位移定位辅助测量精度高、装置结构简易、操作简单。
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公开(公告)号：CN210638834U
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：CN201921055293.8
申请日：2019-07-08
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01L5/00
Abstract: 本实用新型提供了一种焊点再流焊焊后残余应力的测量系统，温度控制模块通过温控仪设置温度曲线，将焊点模型测试样件通过红外加热板加热到焊点凝固温度，再通过J型热电偶测量焊点模型测试样件中焊点的实际温度来控制固态继电器接通和断开红外加热板，从而实现焊点温度变化与再流焊温度曲线变化相一致，在冷却一段时间后利用钻孔器，在焊点模型测试样件的三轴应变花钻孔中心钻一定直径和一定深度的盲孔；通过动态应变仪实现对释放应变的测量，进而实现对焊点残余应力的测量，具有功能强，易操作，精度高等特点。可以实现模拟再流焊温度曲线，实现对残余应力的测量，装置设计简单，极大的方便了验证软件仿真的正确性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210051655U
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201920683082.2
申请日：2019-05-14
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N3/26
Abstract: 本实用新型涉及实验室仪器及设备技术领域，具体为一种电路板焊点扭转应力及位移测量辅助装置，包括测试板、日字型底座和二个旋转模块，二个相向排列的所述旋转模块与日字型底座滑动连接，所述旋转模块包括可绕水平轴线转动的旋转头和支撑架，二个相向排列的所述旋转模块上旋转头的水平轴线相互重合，所述测试板位于二个旋转模块之间，其两端分别与二个所述旋转头上的夹板固定，所述支撑架垂直放置在所述日字型底座上，其底部设有滑槽与所述日字型底座的水平导轨滑动连接。通过控制旋转模块正反向旋转角度，从而带动测试板扭转，使测试板产生向上和向下相同距离的位移，通过控制旋转角度的不同会产生不同大小的扭转应力，进而将扭转应力大小变化数据通过电路与串口方式输入计算机进行计算与分析。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN208282974U
公开(公告)日：2018-12-25
申请号：CN201820409350.7
申请日：2018-03-26
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种能够实现不同位移下弯曲应力变化高精度测量的弯曲应力测量的板块位移定位辅助装置。该弯曲应力测量的板块位移定位辅助装置，包括机架、板块位移高精度测量机构、被测底板XY轴向可控距离定位机构；所述机架包括顶板以及支柱；所述顶板下方具有安装区间；所述板块位移高精度测量机构安装在安装区间内；所述被测底板XY轴向可控距离定位机构设置在板块位移高精度测量机构下方，用于在水平面上的XY轴方向定位被测底板。采用该弯曲应力测量的板块位移定位辅助测量精度高、装置结构简易、操作简单。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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