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公开(公告)号：CN103710556B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201310738387.6
申请日：2013-12-27
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种粉末轧制法制备银氧化锡触头材料的工艺，具体是将银氧化物混合粉用轧机轧制成厚度为0.1～0.6mm的片状物料，所得片状物料再经等静压成型、烧结、挤压工序，即得到银氧化锡触头材料；所述轧机的轧辊辊径为60～200mm，两轧辊之间的间隙为0.1～0.6mm，轧制速度为2～10m/min。发明所述工艺通过在常规粉末冶金法制备银氧化锡的工艺中引入粉末轧制技术，使用轧机对银氧化物混合粉轧制，改变了常规粉末冶金工艺中银颗粒和氧化锡颗粒间简单的分布状态，将氧化锡颗粒压进银颗粒基体中，从而改善了材料中银与氧化锡间结合强度，提高了所得银氧化锡触头材料的力学物理性能和电性能。
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公开(公告)号：CN104498763A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410840566.5
申请日：2014-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: C22C5/06 , C22C1/10 , H01H1/0237 , H01H11/04
Abstract: 本发明公开了一种银氧化锡氧化物电触头材料的加工方法，具体为：按照所需要制备的银氧化锡氧化物电触头的材料配比计算所需的氧化锡粉、氧化物粉和硝酸银的用量，以及氢氧化钠的用量，称取备用；取硝酸银配成20～40w/w％的硝酸银溶液，分成两份；取氢氧化钠配成10～30w/w％的氢氧化钠溶液，分成两份；将其中一份硝酸银溶液和其中一份氢氧化钠溶液与氧化物粉形成氧化银与氧化物复合粉末浆料；另一份硝酸银溶液与氧化锡形成悬浮液后再与上述复合粉末浆料以及另一份氢氧化钠溶液混合反应得到氧化银、氧化物和氧化锡复合粉末；所得复合粉末水洗至中性，干燥、焙烧，得到银氧化锡氧化物复合粉；该复合粉经成型、烧结，热挤压加工，即得。
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公开(公告)号：CN109500392B
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201910010227.7
申请日：2019-01-05
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种改善锭坯烧结性的银氧化锌触头材料的制备方法，包括以下步骤：1)根据需要制备的银氧化锌触头的材料配比，计算并称取相应用量的银、锌和添加物经熔化后雾化制粉，得到银锌合金粉；2)将银锌合金粉进行氧化，得到银氧化锌复合粉；3)将银氧化锌复合粉于保护气氛条件下进行湿磨，得到球磨后的银氧化锌复合粉；4)将球磨后的银氧化锌复合粉成型，得到银氧化锌坯体；5)所得银氧化锌坯体置于氧分压≥0.8Mpa、温度为900～960℃的条件下烧结，得到银氧化锌锭坯；6)所得银氧化锌锭坯经热挤压，得到银氧化锌线材或带材。本发明所述方法制得的银氧化锌触头材料组织均匀且加工性能好。
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公开(公告)号：CN103710564B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201310744578.3
申请日：2013-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: C22C5/06 , C22C1/04 , C22C1/10 , H01H1/0237
Abstract: 本发明公开了一种含添加剂银镍电触头材料的制备方法，包括以下步骤：1)按照需要制备的银镍电触头的材料配比计算所需的银粉、镍粉和含添加元素的盐类化合物的用量，称取备用；2)取含添加元素的盐类化合物配制成水溶液或乙醇溶液，加入银粉或镍粉，进行混料处理，得到含添加元素盐类化合物均匀分布的复合粉末浆料；3)所得浆料干燥，粉碎，得到含添加元素盐类化合物均匀分布的复合粉末；4)所得复合粉末与镍粉或银粉混合均匀，经等静压成型、烧结、挤压工序，即得到银镍电触头材料。本发明所述方法将添加剂以特殊的方式加入到基体中，有效地改善了传统混粉工艺导致添加剂偏析的现象，从而提高材料的致密化程度、加工性能、成材率及电性能。
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公开(公告)号：CN103740937B
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201310743094.7
申请日：2013-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种银氧化锡废料回收循环利用的方法，具体为取银氧化锡废料置于电阻炉中，于真空度为0.01～0.05Mpa、600～700℃的条件下保温活化0.5～1h，冷却，然后在氢气气氛下升温至800～850℃保温2～5h，得到Ag-Sn合金。该方法先对银氧化锡废料进行活化，使银氧化锡废料在后序的还原步骤中更容易被还原，而且能够以较低的温度对银氧化锡废料进行还原，并且确保银氧化锡废料在还原过程中及还原后的物料均处于固体状态，避免了银氧化锡材料由于熔化挥发造成的损耗，因而回收率高；同时避免了(至少减少了)料舟、炉子中杂物对还原所得的Ag-Sn合金造成污染的可能性，确保了所得Ag-Sn合金的纯度。
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公开(公告)号：CN104538120A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201410840607.0
申请日：2014-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01B13/00
Abstract: 本发明公开了一种含锡酸铟的银氧化锡电触头材料的加工方法，具体为：按照所需要制备的含锡酸铟的银氧化锡电触头的材料配比计算所需的氧化锡粉、硝酸铟和硝酸银的用量，根据硝酸铟的用量计算氢氧化钠的用量，以氢氧化钠A表示；根据硝酸银的用量计算氢氧化钠的用量，以氢氧化钠B表示；称取备用；将称取的物质分别配成溶液，将氧化锡粉分成两份，氧化锡粉A和氧化锡粉B；将氢氧化钠A与含氧化锡粉A的硝酸铟悬浮液反应得到氢氧化铟和氧化锡复合粉，复合粉煅烧、球磨后得到锡酸铟粉，并将其加入到氧化锡粉B和硝酸银溶液形成的悬浮液与氢氧化钠B反应得到氧化银、氧化锡和锡酸铟复合粉；该复合粉水洗，干燥、焙烧后经成型、烧结、挤压工序，即得。
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公开(公告)号：CN104263991A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201410555784.4
申请日：2014-10-20
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司 , 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种合金粉末锭高压氧化制备银氧化锡触头材料的方法，包括以下步骤：1)按照需要制备的银氧化锡触头的材料配比计算所需物料的用量，称取相应量的物料制成银锡合金粉；2)将银锡合金粉制成锭坯；3)锭坯置于保护气氛中进行预烧结，得到预烧锭；所述预烧结的温度为300～800℃，时间为2～5h；4)预烧结锭置于含氧气氛中氧化，得到氧化锭；所述氧化的工艺参数为：压力为0.2～1MPa，温度为600～900℃，时间为2～10h；5)所得氧化锭进行烧结，挤压，即得。本发明所述方法可提高颗粒粉末之间的结合强度，并进一步改善银氧化锡材料组织的均匀性，从而提高银氧化锡触头材料的力学物理性能和电性能。
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公开(公告)号：CN103700532A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201310743146.0
申请日：2013-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01H11/04
Abstract: 本发明公开了一种喷雾干燥制备银氧化锡电触头材料的方法，包括以下步骤：取氧化锡粉末和含添加元素的盐类化合物加水配成水溶液，控制水溶液中氧化锡粉末的浓度为5～40wt%；将水溶液进行喷雾干燥，获得含添加元素的盐类化合物的氧化锡粉末；控制进料速率为30～100rpm，进风温度为150～250℃，雾化器的转速为16000～25000rpm；将含添加元素的盐类化合物的氧化锡粉末焙烧，再与银粉混匀，经等静压成型、烧结、挤压即得。该方法采用喷雾干燥与焙烧相结合的独特工艺以制得含添加元素氧化物微粒均匀分布于SnO2颗粒表面的掺杂粉末，降低了对喷射装置的要求，同时使制得的触头材料具有较高的抗熔焊性和电寿命。
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