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公开(公告)号：CN112530702B
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202010976878.4
申请日：2020-09-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明是层叠陶瓷电子部件及其制造方法，该层叠陶瓷电子部件具有：层叠体，包括在层叠方向上相对的两主面、在与层叠方向正交的宽度方向上相对的两侧面、和在与层叠方向以及宽度方向正交的长度方向上相对的两端面；和外部电极，配置在两端面上。具备：准备多个层叠体的工序；经由粘合构件堆叠多个层叠体的工序；使多个层叠体以长度方向为旋转轴转动90度，形成侧方间隙部的工序；和从形成了侧方间隙部的层叠体除去粘合构件的工序。设层叠陶瓷电子部件的层叠方向的长度为T尺寸并设宽度方向的长度为W尺寸时，T尺寸小于W尺寸。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112530702A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202010976878.4
申请日：2020-09-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明是层叠陶瓷电子部件及其制造方法，该层叠陶瓷电子部件具有：层叠体，包括在层叠方向上相对的两主面、在与层叠方向正交的宽度方向上相对的两侧面、和在与层叠方向以及宽度方向正交的长度方向上相对的两端面；和外部电极，配置在两端面上。具备：准备多个层叠体的工序；经由粘合构件堆叠多个层叠体的工序；使多个层叠体以长度方向为旋转轴转动90度，形成侧方间隙部的工序；和从形成了侧方间隙部的层叠体除去粘合构件的工序。设层叠陶瓷电子部件的层叠方向的长度为T尺寸并设宽度方向的长度为W尺寸时，T尺寸小于W尺寸。
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公开(公告)号：CN108470621B
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201810153828.9
申请日：2018-02-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，具备：制作母块的工序，上述母块包含被层叠的多个陶瓷生片和沿着上述陶瓷生片间的多个界面分别配置的内部电极图案；通过将上述母块沿着相互正交的第一方向的切断线以及第二方向的切断线进行切断，从而得到多个生芯片的工序，上述多个生芯片具有由处于未烧成的状态的多个陶瓷层和多个内部电极构成的层叠构造，且在通过沿着上述第一方向的切断线的切断而出现的切断侧面露出了上述内部电极；通过在上述切断侧面形成未烧成的陶瓷保护层，从而得到未烧成的部件主体的工序；以及对上述未烧成的部件主体进行烧成的工序，上述层叠陶瓷电子部件的制造方法的特征在于，用脱脂剂对上述切断侧面进行处理。
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公开(公告)号：CN108183024B
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201711263796.X
申请日：2017-12-04
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种具有良好的切断侧面的层叠陶瓷电子部件的制造方法。层叠陶瓷电子部件的制造方法具备：制作母块的工序，其中母块包含层叠的多个陶瓷生片、和沿着陶瓷生片间的多个界面分别配置的内部电极图案；通过沿着相互正交的第1方向的切断线以及第2方向的切断线将母块切断，来得到多个生芯片的工序，其中多个生芯片具有层叠构造并且内部电极在通过沿着第1方向的切断线的切断而显现的切断侧面露出，层叠构造构成为具有处于未加工的状态的多个陶瓷层和多个内部电极；针对切断侧面，进行使用了切削工具的切削处理的工序；通过在切削处理后的切断侧面形成未加工的陶瓷保护层，得到未加工的部件主体的工序；和对未加工的部件主体进行烧成的工序。
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公开(公告)号：CN106206012A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610349979.2
申请日：2016-05-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01C17/28 , H01G4/12 , H01G13/006 , H01L41/273 , H01L41/277 , H01L41/293 , H01G4/005
Abstract: 本发明提供一种能够高效地、可靠地制造电特性良好并且可靠性较高的层叠陶瓷电子部件的层叠陶瓷电子部件的制造方法。设为具备以下工序的构成：未烧成的母层叠体准备工序，准备陶瓷层与内部电极层层叠而成的未烧成的母层叠体；粘接层叠体形成工序，沿着与母层叠体的主面垂直并且俯视观察母层叠体的情况下的一个方向，将母层叠体切断为形成第1切断面之后，通过加压而得到第1切断面彼此粘接的粘接层叠体；和分割工序，在粘接的第1切断面之间分割粘接层叠体，得到层叠体。在粘接层叠体形成工序之后，在与主面垂直并且与第1切断面交叉的方向对粘接层叠体进行切断，以使得形成第2切断面。
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公开(公告)号：CN102683020B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201210059257.5
申请日：2012-03-08
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/30
CPC classification number: H01L21/64 , B26D1/04 , B32B37/00 , B32B37/02 , B32B37/10 , B32B37/12 , B32B37/16 , B32B38/0004 , B32B38/04 , B32B2038/042 , C04B35/00 , C04B35/468 , C04B37/00 , C04B37/006 , C04B2237/12 , C04B2237/32 , H01G4/06 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01G4/308 , H01G13/00 , H05K3/0058 , Y10T156/1052 , Y10T156/1348
Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电子部件的制造方法。该方法在得到使内部电极在侧面露出的状态的未加工芯片中，由于在内部电极的侧部形成保护区域，因此在进行在未加工芯片的侧面粘贴陶瓷生片的工序时，能够以不使未加工芯片产生所不希望的变形的方式处理未加工芯片。作为扩宽了相互之间的间隔的状态而使截断母板后的呈按行及列方向排列的状态的多个未加工芯片(19)转动，由此，将多个未加工芯片(19)各自的侧面(20)一齐作为开放面，而后对侧面(20)赋予粘接剂，接着，在粘贴用弹性体(48)上放置侧面用陶瓷生片(47)，通过将未加工芯片(19)的侧面(20)按压于侧面用陶瓷生片(47)，从而打穿侧面用陶瓷生片(47)，且处于附着于侧面(20)的状态。
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