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公开(公告)号：CN115367220B
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202210413026.3
申请日：2022-04-19
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: B65B57/04
Abstract: 提供一种能够高效地进行电子部件包装体的检查的电子部件包装体的制造系统。电子部件包装体的制造系统(1)具备：包装装置(100)，包装电子部件(10)而生成电子部件包装体(20)；检查装置(200)，检查电子部件包装体；搬送机(210)，将电子部件包装体从包装装置搬送到检查装置；以及控制装置(500)。包装装置具备感测电子部件包装体或电子部件的异常的异常传感器(150)。控制装置具备：异常信息生成部(520)，生成与由异常传感器感测的电子部件包装体或电子部件的异常相关的异常信息；检查决定部(530)，基于异常信息，决定在检查装置中应进行的检查；以及控制信号输出部(540)，输出控制信号，该控制信号控制搬送机，使得进行所决定的检查。
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公开(公告)号：CN108183024A
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201711263796.X
申请日：2017-12-04
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种具有良好的切断侧面的层叠陶瓷电子部件的制造方法。层叠陶瓷电子部件的制造方法具备：制作母块的工序，其中母块包含层叠的多个陶瓷生片、和沿着陶瓷生片间的多个界面分别配置的内部电极图案；通过沿着相互正交的第1方向的切断线以及第2方向的切断线将母块切断，来得到多个生芯片的工序，其中多个生芯片具有层叠构造并且内部电极在通过沿着第1方向的切断线的切断而显现的切断侧面露出，层叠构造构成为具有处于未加工的状态的多个陶瓷层和多个内部电极；针对切断侧面，进行使用了切削工具的切削处理的工序；通过在切削处理后的切断侧面形成未加工的陶瓷保护层，得到未加工的部件主体的工序；和对未加工的部件主体进行烧成的工序。
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公开(公告)号：CN115367355B
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202210401190.2
申请日：2022-04-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种能以电子部件的批次单位进行电子部件包装体的管理的电子部件包装体的制造系统。制造系统(1)具备：包装装置(100)，包装电子部件(10)而生成包装体(20)，并将包装体容纳于搬运工具(30)；保管库(300)，保管搬运工具；及控制装置(500)。包装装置具有：器件(120)，获取与电子部件的处理批次相关联的批次关联识别信息；及器件(130)，获取搬运工具的搬运工具识别信息。控制装置具有：生成部，生成将批次关联识别信息和搬运工具识别信息建立关联的信息；指定部，将特定的处理批次的电子部件指定为指定处理批次；以及指定部，基于建立关联信息，从保管库将容纳有包装了指定处理批次的电子部件的包装体的搬运工具指定为指定搬运工具。
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公开(公告)号：CN106206012B
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201610349979.2
申请日：2016-05-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够高效地、可靠地制造电特性良好并且可靠性较高的层叠陶瓷电子部件的层叠陶瓷电子部件的制造方法。设为具备以下工序的构成：未烧成的母层叠体准备工序，准备陶瓷层与内部电极层层叠而成的未烧成的母层叠体；粘接层叠体形成工序，沿着与母层叠体的主面垂直并且俯视观察母层叠体的情况下的一个方向，将母层叠体切断为形成第1切断面之后，通过加压而得到第1切断面彼此粘接的粘接层叠体；和分割工序，在粘接的第1切断面之间分割粘接层叠体，得到层叠体。在粘接层叠体形成工序之后，在与主面垂直并且与第1切断面交叉的方向对粘接层叠体进行切断，以使得形成第2切断面。
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公开(公告)号：CN108470621A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201810153828.9
申请日：2018-02-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，具备：制作母块的工序，上述母块包含被层叠的多个陶瓷生片和沿着上述陶瓷生片间的多个界面分别配置的内部电极图案；通过将上述母块沿着相互正交的第一方向的切断线以及第二方向的切断线进行切断，从而得到多个生芯片的工序，上述多个生芯片具有由处于未烧成的状态的多个陶瓷层和多个内部电极构成的层叠构造，且在通过沿着上述第一方向的切断线的切断而出现的切断侧面露出了上述内部电极；通过在上述切断侧面形成未烧成的陶瓷保护层，从而得到未烧成的部件主体的工序；以及对上述未烧成的部件主体进行烧成的工序，上述层叠陶瓷电子部件的制造方法的特征在于，用脱脂剂对上述切断侧面进行处理。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108183026A
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201711271943.8
申请日：2017-12-05
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种具有良好的切断侧面的层叠陶瓷电子部件的制造方法。层叠陶瓷电子部件的制造方法具备：制作母块的工序，其中母块包含层叠的多个陶瓷生片、和沿着上述陶瓷生片间的多个界面分别配置的内部电极图案；通过沿着相互正交的第1方向的切断线以及第2方向的切断线将上述母块切断，来得到多个生芯片的工序，其中多个生芯片具有层叠构造并且内部电极在通过沿着第1方向的切断线的切断而显现的切断侧面露出，层叠构造构成为具有处于未加工的状态的多个陶瓷层和多个内部电极；去除切断侧面的金属成分的工序；通过在去除了金属成分之后的切断侧面形成未加工的陶瓷保护层，来得到未加工的部件主体的工序；和对未加工的部件主体进行烧成的工序。
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公开(公告)号：CN115367220A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202210413026.3
申请日：2022-04-19
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: B65B57/04
Abstract: 提供一种能够高效地进行电子部件包装体的检查的电子部件包装体的制造系统。电子部件包装体的制造系统(1)具备：包装装置(100)，包装电子部件(10)而生成电子部件包装体(20)；检查装置(200)，检查电子部件包装体；搬送机(210)，将电子部件包装体从包装装置搬送到检查装置；以及控制装置(500)。包装装置具备感测电子部件包装体或电子部件的异常的异常传感器(150)。控制装置具备：异常信息生成部(520)，生成与由异常传感器感测的电子部件包装体或电子部件的异常相关的异常信息；检查决定部(530)，基于异常信息，决定在检查装置中应进行的检查；以及控制信号输出部(540)，输出控制信号，该控制信号控制搬送机，使得进行所决定的检查。
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公开(公告)号：CN112652486B
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202110020714.9
申请日：2018-02-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，具备：制作母块的工序，母块包含被层叠的多个陶瓷生片和沿着陶瓷生片间的多个界面分别配置的内部电极图案；通过将母块沿着相互正交的第一方向的切断线以及第二方向的切断线进行切断，从而得到多个生芯片的工序，多个生芯片具有由处于未烧成的状态的多个陶瓷层和多个内部电极构成的层叠构造，且在通过沿着第一方向的切断线的切断而出现的切断侧面露出了内部电极；通过在切断侧面形成未烧成的陶瓷保护层，从而得到未烧成的部件主体的工序；以及对未烧成的部件主体进行烧成的工序，上述制造方法还具备：对形成未烧成的陶瓷保护层之前的切断侧面，进行使用了磨粒的磨削处理或使用了刀具的切削处理的工序。
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公开(公告)号：CN112652486A
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN202110020714.9
申请日：2018-02-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，具备：制作母块的工序，母块包含被层叠的多个陶瓷生片和沿着陶瓷生片间的多个界面分别配置的内部电极图案；通过将母块沿着相互正交的第一方向的切断线以及第二方向的切断线进行切断，从而得到多个生芯片的工序，多个生芯片具有由处于未烧成的状态的多个陶瓷层和多个内部电极构成的层叠构造，且在通过沿着第一方向的切断线的切断而出现的切断侧面露出了内部电极；通过在切断侧面形成未烧成的陶瓷保护层，从而得到未烧成的部件主体的工序；以及对未烧成的部件主体进行烧成的工序，上述制造方法还具备：对形成未烧成的陶瓷保护层之前的切断侧面，进行使用了磨粒的磨削处理或使用了刀具的切削处理的工序。
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公开(公告)号：CN108183025B
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201711272820.6
申请日：2017-12-05
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种具有良好的切断侧面的层叠陶瓷电子部件的制造方法。层叠陶瓷电子部件的制造方法具备：制作母块的工序，其中母块包含层叠的多个陶瓷生片、和沿着陶瓷生片间的多个界面分别配置的内部电极图案；通过沿着相互正交的第1方向的切断线以及第2方向的切断线将母块切断，来得到多个生芯片的工序，其中多个生芯片具有层叠构造并且内部电极在通过沿着第1方向的切断线的切断而显现的切断侧面露出，层叠构造构成为具有处于未加工的状态的多个陶瓷层和多个内部电极；针对切断侧面，进行使用了磨粒的磨削处理的工序；通过在磨削处理后的切断侧面形成未加工的陶瓷保护层，来得到未加工的部件主体的工序；和对未加工的部件主体进行烧成的工序。
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