公开(公告)号：CN112614697B

公开(公告)日：2023-02-21

申请号：CN202011019192.2

申请日：2020-09-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 奥田光

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/008 ,  H01G4/232 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明提供一种即使在电介质层的厚度薄的情况下也能够抑制绝缘电阻的下降的层叠陶瓷电容器。在从层叠方向俯视内部电极层时，内部电极层具有成为有效区域的内部电极主体部和将内部电极主体部引出到层叠体的第1端面或第2端面的内部电极引出部，层叠体的宽度方向上的内部电极引出部的长度为内部电极主体部的长度的1/2以下。内部电极层具有构成内部电极层的导电成分的连续性相对高的第1区域和上述导电成分的连续性相对低的第2区域。内部电极主体部的大致中央部包含上述第1区域，内部电极引出部的至少一部分包含上述第2区域。

公开(公告)号：CN106206012B

公开(公告)日：2018-10-12

申请号：CN201610349979.2

申请日：2016-05-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 高木勇也 ,  松井透悟 ,  奥田光

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明提供一种能够高效地、可靠地制造电特性良好并且可靠性较高的层叠陶瓷电子部件的层叠陶瓷电子部件的制造方法。设为具备以下工序的构成：未烧成的母层叠体准备工序，准备陶瓷层与内部电极层层叠而成的未烧成的母层叠体；粘接层叠体形成工序，沿着与母层叠体的主面垂直并且俯视观察母层叠体的情况下的一个方向，将母层叠体切断为形成第1切断面之后，通过加压而得到第1切断面彼此粘接的粘接层叠体；和分割工序，在粘接的第1切断面之间分割粘接层叠体，得到层叠体。在粘接层叠体形成工序之后，在与主面垂直并且与第1切断面交叉的方向对粘接层叠体进行切断，以使得形成第2切断面。

公开(公告)号：CN119948583A

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202380069009.5

申请日：2023-09-01

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 奥田光

IPC: H01G4/30

Abstract: 提供能够使安装于基板时的稳定性提高并且抑制了壳体与层叠陶瓷电容器（1）接触的层叠陶瓷电容器（1）。在层叠陶瓷电容器（1）中，0.26≤WT面主面水平部（MH1）的宽度方向（W）的长度/外部电极（20）的宽度方向（W）的长度≤0.56，0.26≤WT面侧面水平部（SH1）的层叠方向（T）的长度/外部电极（20）的层叠方向（T）的长度≤0.56，WT面主面水平部（MH1）位于比WT面肩部（C1）靠主面（M）侧，WT面侧面水平部（SH1）位于比WT面肩部（C3）靠侧面（S）侧，0.26≤LT面主面水平部（MH2）的长度方向（L）的长度/外部电极（20）的长度方向（L）的长度≤0.56，LT面主面水平部（MH2）位于比LT面肩部（C2）以及LT面非水平部（MH2）靠主面（S）侧，0.26≤WL面侧面水平部（SH3）的长度/外部电极（20）的长度方向（L）的长度≤0.56，WL面侧面水平部（SH3）位于比WL面肩部（C3）以及WL面非水平部（N2）靠侧面（S）侧。

公开(公告)号：CN112614697A

公开(公告)日：2021-04-06

申请号：CN202011019192.2

申请日：2020-09-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 奥田光

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/008 ,  H01G4/232 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明提供一种即使在电介质层的厚度薄的情况下也能够抑制绝缘电阻的下降的层叠陶瓷电容器。在从层叠方向俯视内部电极层时，内部电极层具有成为有效区域的内部电极主体部和将内部电极主体部引出到层叠体的第1端面或第2端面的内部电极引出部，层叠体的宽度方向上的内部电极引出部的长度为内部电极主体部的长度的1/2以下。内部电极层具有构成内部电极层的导电成分的连续性相对高的第1区域和上述导电成分的连续性相对低的第2区域。内部电极主体部的大致中央部包含上述第1区域，内部电极引出部的至少一部分包含上述第2区域。

公开(公告)号：CN106206012A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610349979.2

申请日：2016-05-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 高木勇也 ,  松井透悟 ,  奥田光

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01C17/28 ,  H01G4/12 ,  H01G13/006 ,  H01L41/273 ,  H01L41/277 ,  H01L41/293 ,  H01G4/005

Abstract: 本发明提供一种能够高效地、可靠地制造电特性良好并且可靠性较高的层叠陶瓷电子部件的层叠陶瓷电子部件的制造方法。设为具备以下工序的构成：未烧成的母层叠体准备工序，准备陶瓷层与内部电极层层叠而成的未烧成的母层叠体；粘接层叠体形成工序，沿着与母层叠体的主面垂直并且俯视观察母层叠体的情况下的一个方向，将母层叠体切断为形成第1切断面之后，通过加压而得到第1切断面彼此粘接的粘接层叠体；和分割工序，在粘接的第1切断面之间分割粘接层叠体，得到层叠体。在粘接层叠体形成工序之后，在与主面垂直并且与第1切断面交叉的方向对粘接层叠体进行切断，以使得形成第2切断面。