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公开(公告)号：CN110581353B
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201811590418.7
申请日：2018-12-20
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 本发明的实施方式提供一种能够容易地进行通信频率的调整而能对应其他频率的芯片天线。实施方式的芯片天线具备：第一电极；第二电极；第一天线导体，与第一电极和第二电极连接；第二天线导体，与第一电极和第二电极的至少某一方连接；以及绝缘体，设置在第一电极、第二电极、第一天线导体和第二天线导体的周围。
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公开(公告)号：CN111693752A
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN201910604169.0
申请日：2019-07-05
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 实施方式提供一种小型化的电流检测装置。实施方式的电流检测装置具有：第1基板；第2基板，相对于第1基板平行地设置在第1基板之上；磁测定元件，设于第1基板和第2基板之间；第1线圈，具有第1基板的第1配线或者第2基板的第2配线的至少一个，而且具有与第1基板的第1配线或者第2基板的第2配线连接的第1连接导体；第2线圈，具有第1基板的第3配线或者第2基板的第4配线的至少一个，而且具有与第1基板的第3配线或者第2基板的第4配线连接的第2连接导体，该第2线圈以使通过在第1线圈及第2线圈通电的电流而在第1线圈及第2线圈产生的磁场的朝向相同的方式，与第1线圈连接。
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公开(公告)号：CN110581353A
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201811590418.7
申请日：2018-12-20
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 本发明的实施方式提供一种能够容易地进行通信频率的调整而能对应其他频率的芯片天线。实施方式的芯片天线具备：第一电极；第二电极；第一天线导体，与第一电极和第二电极连接；第二天线导体，与第一电极和第二电极的至少某一方连接；以及绝缘体，设置在第一电极、第二电极、第一天线导体和第二天线导体的周围。
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公开(公告)号：CN113157608B
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202010894437.X
申请日：2020-08-31
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: G06F13/16
Abstract: 实施方式涉及电子设备、存储装置及盘装置。有关实施方式的电子设备具备箱体、第1基板、第2基板、第1无线通信装置和第2无线通信装置。上述第1基板配置在上述箱体的内部。上述第2基板配置在上述箱体的外部，并安装于上述箱体。上述第1无线通信装置设于上述第1基板。上述第2无线通信装置设于上述第2基板，并与上述第1无线通信装置进行无线通信。
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公开(公告)号：CN118693061A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202311102100.0
申请日：2023-08-30
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Inventor： 刘佳
IPC: H01L23/64
Abstract: 本发明的实施方式提供抑制尺寸的增加以及特性的降低的隔离器。实施方式的隔离器具备隔离器模块，所述隔离器模块包括：第一线圈以及第二线圈，各自具有螺旋线状的形状并具有沿着第一方向的中心轴；以及第一绝缘体，将上述第一线圈以及上述第二线圈密封，上述第一线圈与上述第二线圈相互分离，从上述第一方向观察，上述第一线圈设置于上述第二线圈的内侧。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115910965A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202210132247.3
申请日：2022-02-14
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H01L23/49 , H01L23/552 , H01L25/16
Abstract: 实施方式使半导体设备的特性提升。实施方式的半导体设备包括：封装基板(3)，包括多个端子(31)和基座(32)；半导体芯片(2)，设置于基座(32)的上方；以及电容器芯片(1)，设置于基座(32)的上方。半导体芯片(2)包括被供给接地电压(VGND)的第1焊盘(22)、与端子(31)电连接的第2焊盘(24)以及与焊盘(22、24)连接的半导体电路(20)。电容器芯片(1)包括设置于硅基板内的电容器部(10)、与所述第1电容器部(10)电连接并且被供给接地电压(VGND)的第1节点(16B)、以及与第2焊盘(22)及电容器部(10)电连接的第2节点(16A)。
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公开(公告)号：CN115865067A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202210127267.1
申请日：2022-02-11
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H03K17/785 , H01L25/16
Abstract: 实施方式提供能够差动传送的半导体装置。根据实施方式，半导体装置包含：基板(10)；设于基板的第一面(S1)上且源极被共同连接的第一MOSFET(20a)以及第二MOSFET(20b)；设于基板的第一面上且源极被共同连接的第三MOSFET(20c)以及第四MOSFET(20d)；设于基板的第一面上且连接于第一MOSFET、第二MOSFET、第三MOSFET以及第四MOSFET的受光元件(40)；以及设于受光元件上的发光元件(60)。
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公开(公告)号：CN111693752B
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN201910604169.0
申请日：2019-07-05
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 实施方式提供一种小型化的电流检测装置。实施方式的电流检测装置具有：第1基板；第2基板，相对于第1基板平行地设置在第1基板之上；磁测定元件，设于第1基板和第2基板之间；第1线圈，具有第1基板的第1配线或者第2基板的第2配线的至少一个，而且具有与第1基板的第1配线或者第2基板的第2配线连接的第1连接导体；第2线圈，具有第1基板的第3配线或者第2基板的第4配线的至少一个，而且具有与第1基板的第3配线或者第2基板的第4配线连接的第2连接导体，该第2线圈以使通过在第1线圈及第2线圈通电的电流而在第1线圈及第2线圈产生的磁场的朝向相同的方式，与第1线圈连接。
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公开(公告)号：CN114113739A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202110811771.9
申请日：2021-07-19
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Inventor： 刘佳
Abstract: 实施方式提供高性能的电流传感器。实施方式的电流传感器具有：U字形的导体，供电流流过；第一磁场传感器，所述导体产生的磁场从第一方向施加于该第一磁场传感器；以及第二磁场传感器，所述磁场从与所述第一方向相反的第二方向施加于该第二磁场传感器。
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公开(公告)号：CN113496714A
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202010823822.5
申请日：2020-08-17
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 实施方式提供能够无线供电的盘装置。实施方式的盘装置具备具有第一透孔(58)的壳体(10)、磁盘(18)、头部、具有内表面(S1)以及外表面(S2)并将第一透孔(58)封堵的第一密封部件(64)、以及具有第一供电天线(81a)的第一无线供电装置(81)。第一供电天线(81a)与第一密封部件(64)的外表面(S2)相比位于壳体(10)的内侧，并接受通过无线供电而透过第一密封部件(64)传送来的供电。
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