-
公开(公告)号：CN100449811C
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200410095162.4
申请日：2004-07-23
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L35/06 , H01L35/30 , H01L35/32 , H01L35/34 , H05K1/0204 , H05K2201/10219 , Y10T29/49002 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144
Abstract: 本发明提供一种可靠性高的热电变换装置，该热电变换装置(1)具有多个p型热电元件(10)和n型热电元件(11)，与应配置各个热电元件(10、11)的位置对应配置的多个放热侧电极(13)，在形成平面的放热侧基板(14)的表面上配置成矩阵状，关于多个p型热电元件(10)和多个n型热电元件(11)，在使吸热侧电极(5)在这些热电元件的吸热侧端面上滑动的同时，所述各个热电元件(10、11)的放热侧端面和放热侧电极(13)利用焊锡(12)进行接合。
-
公开(公告)号：CN1937273A
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN200610110939.9
申请日：2006-08-02
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 提供了一种在施加热循环之后保持气密封的同时能够提高发电性能并能够通过减少物品的数量实现结构的简化以及装置生产率和可靠性的提高的热电装置以及这种热电装置的制造方法。一种热电装置，包括金属基板(2)、装配在金属基板(2)表面中央部分上的热电元件(3)、用于遮盖热电元件(3)的上表面和侧面的金属盖(4)以及设置到金属基板(2)表面的外围部分以气密封金属基板(2)和盖(4)之间的空间的接合金属构件(5)。
-
-
公开(公告)号：CN102997088B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201210328755.5
申请日：2012-09-06
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21V5/08 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V29/004 , F21K9/135 , F21K9/232 , F21K9/60 , F21V29/503 , F21V29/506 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明实施方式的照明装置包括：本体部；光源，设置于本体部的一个端部，且包括发光元件；灯罩，设置成将光源予以覆盖；以及导热部，与灯罩、及本体部的端部侧的散热面的其中一个构件形成热接合。而且，导热部的灯罩侧的端面从灯罩露出。
-
公开(公告)号：CN1737072B
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200510090548.0
申请日：2005-08-17
CPC classification number: H01L24/29 , H01L23/3107 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29313 , H01L2224/29318 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29369 , H01L2224/29384 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48095 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83439 , H01L2224/838 , H01L2224/92247 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01016 , H01L2924/01018 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H05K3/321 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明提供一种导电粘合剂，其可以用溶剂进行稀释，从而提供良好的涂覆可操作性，并在部件固定后，热固化粘合剂树脂时，通过抑制气体生成而形成导热性和导电性优异的导电连接。在根据本发明的导电粘合剂中：基于100重量份用作导电介质且平均粒径为微米的银粉末，例如，作为主要组分，结合使用1-10重量份且平均粒径为纳米的银微细粒子，和5-15重量份作为粘合剂树脂组分的热固性树脂，并将用以调节流体粘度的10重量份或更少的溶剂混合在其中作为基本组分，并通过选择该混合比、加热过程中气体的生成和热固性树脂的固化来防止孔隙形成，同时，制得导热性和导电性优异的导电连接。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101515628B
公开(公告)日：2011-03-09
申请号：CN200910128927.2
申请日：2006-08-02
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L35/32
Abstract: 提供了一种在施加热循环之后保持气密封的同时能够提高发电性能并能够通过减少物品的数量实现结构的简化以及装置生产率和可靠性的提高的热电装置以及这种热电装置的制造方法。一种热电装置，包括金属基板(2)、装配在金属基板(2)表面中央部分上的热电元件(3)、用于遮盖热电元件(3)的上表面和侧面的金属盖(4)以及设置到金属基板(2)表面的外围部分以气密封金属基板(2)和盖(4)之间的空间的接合金属构件(5)。
-
公开(公告)号：CN101515628A
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200910128927.2
申请日：2006-08-02
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L35/32
Abstract: 提供了一种在施加热循环之后保持气密封的同时能够提高发电性能并能够通过减少物品的数量实现结构的简化以及装置生产率和可靠性的提高的热电装置以及这种热电装置的制造方法。一种热电装置，包括金属基板(2)、装配在金属基板(2)表面中央部分上的热电元件(3)、用于遮盖热电元件(3)的上表面和侧面的金属盖(4)以及设置到金属基板(2)表面的外围部分以气密封金属基板(2)和盖(4)之间的空间的接合金属构件(5)。
-
公开(公告)号：CN100397672C
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200510093512.8
申请日：2005-08-26
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L35/32
Abstract: 本发明是关于一种热电变换装置以及热电变换装置的制造方法。因为即使在300℃或以上的高温环境下也可以使用，且由于在第二基板上的电极和与此相对应的各热电组件的一端是使用金进行接合，故不需要焊锡。另外，在不使用金进行接合一方的第一基板上的电极以及各热电组件的另一端之间，设置可以吸收各热电组件的伸缩的导电性构件，同时将盖体配置在第二基板的外侧以覆盖第二基板，并通过将盖体与第一基板结合，以使压力施加于第二基板和第一基板之间，藉以保持住第二基板、电极与导电性构件。藉此防止：如同以焊锡进行电极与热电组件的接合的情形，因热变形而造成的热电组件损伤。
-
-
公开(公告)号：CN1783526A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200510118608.5
申请日：2005-10-31
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 一种热电直接变换装置，其形成有多个热电直接变换半导体对，其中每个热电直接变换半导体对包括一个p型半导体和一个n型半导体；多个高温电极和多个低温电极，其中每个高温电极和低温电极电连接所述p型半导体和所述n型半导体；高温绝缘板和低温绝缘板，其中每个高温绝缘板和低温绝缘板分别通过所述多个高温电极或所述多个低温电极与所述多个热电直接变换半导体对热连接；至少一个扩散阻挡层，其位于所述高温电极或低温电极与所述热电直接变换半导体对之间，且整个装置气密密封在含有真空或惰性气体气氛的气密壳内，从而防止了电极与半导体对之间的扩散，以提供一种在长时间内表现出优异的发电性能的热电变换装置。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
32
records
(took 0.027 seconds)
