公开(公告)号：CN1551323A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN200410038137.2

申请日：2004-05-08

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 桐谷美佳 ,  田久真也 ,  饭冢和宏

IPC: H01L21/607 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种半导体器件的制造方法，在一揽子地同时进行倒装芯片接合和树脂密封的工序中，在用超声波振动把在芯片上形成的突点电连到布线基板的焊盘上，同时，对上述芯片与上述布线基板之间进行树脂密封时，消除导通不良以提高可靠性。在用超声波振动把在芯片1上形成的突点3或焊盘倒装芯片接合到布线基板10的焊盘4或焊盘之上的突点上，同时，在上述芯片与上述布线基板之间形成树脂密封体时，在硬化前的低粘度区域中使突点3贯通树脂密封用树脂5。采用在使突点从密封用树脂贯通后再连接到焊盘上的办法，就可以充分地确保其连接性。

公开(公告)号：CN1341958A

公开(公告)日：2002-03-27

申请号：CN01124869.6

申请日：2001-08-03

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 中泽孝仁 ,  黑泽哲也 ,  沼田英夫 ,  田久真也

IPC: H01L21/50 ,  B65G49/07 ,  H05K13/02

CPC classification number: H01L21/67276 ,  H01L21/67132 ,  H01L2221/68318

Abstract: 本发明提供的芯片拾取装置,备有顶推机构、运送机构和控制器。上述顶推机构,从粘接带的粘接面背面侧,用销越过粘接带,顶推单个的芯片,将芯片从粘接带上剥离下来。上述运送机构,在上述顶推机构剥离芯片时,用吸头吸附芯片,一直保持吸附状态,然后使吸头上升,拾取芯片,运送到下一工序;上述控制器,控制顶推机构的销对芯片的顶推动作,控制该销的上升时间和下降时间,在从上升变化到下降时使其滞留预定的时间。