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公开(公告)号:CN1160768C
公开(公告)日:2004-08-04
申请号:CN01124869.6
申请日:2001-08-03
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L21/67276 , H01L21/67132 , H01L2221/68318
Abstract: 本发明提供的芯片拾取装置,备有顶推机构、运送机构和控制器。上述顶推机构,从粘接带的粘接面背面侧,用销越过粘接带,顶推单个的芯片,将芯片从粘接带上剥离下来。上述运送机构,在上述顶推机构剥离芯片时,用吸头吸附芯片,一直保持吸附状态,然后使吸头上升,拾取芯片,运送到下一工序;上述控制器,控制顶推机构的销对芯片的顶推动作,控制该销的上升时间和下降时间,在从上升变化到下降时使其滞留预定的时间。
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公开(公告)号:CN1341958A
公开(公告)日:2002-03-27
申请号:CN01124869.6
申请日:2001-08-03
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L21/67276 , H01L21/67132 , H01L2221/68318
Abstract: 本发明提供的芯片拾取装置,备有顶推机构、运送机构和控制器。上述顶推机构,从粘接带的粘接面背面侧,用销越过粘接带,顶推单个的芯片,将芯片从粘接带上剥离下来。上述运送机构,在上述顶推机构剥离芯片时,用吸头吸附芯片,一直保持吸附状态,然后使吸头上升,拾取芯片,运送到下一工序;上述控制器,控制顶推机构的销对芯片的顶推动作,控制该销的上升时间和下降时间,在从上升变化到下降时使其滞留预定的时间。
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