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公开(公告)号：CN100561268C
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200710000490.5
申请日：2007-02-28
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 株式会社东芝
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/43 , G02B6/4202 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种引线框架、一种光耦合部件、以及该光耦合部件的制造方法。当形成模制主体20的树脂59被注入并且通过嵌入成型来将引线框架30附接到模制主体20的前端面21上时，提供在引线框架30的引线图案31两个外侧上的保护引线32缓和了树脂59的流动并减小了作用于引线图案31上的力，从而可防止引线图案31的位置不正。因此，可把被插入并成型了的引线框架30在模制主体20的前端面21上布线，从而容易地实现三维电力布线。
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公开(公告)号：CN100426540C
公开(公告)日：2008-10-15
申请号：CN200510087781.3
申请日：2005-08-08
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L33/00 , H01L31/00 , H01L25/00 , H01L23/488
CPC classification number: G02B6/3644 , G02B6/3652 , G02B6/4201 , G02B6/4253 , G02B6/4255 , G02B6/428 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/15311 , H05K1/0274 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种光半导体模块，其具备具有光传送路的定位部、配置在该定位部上的光传送路的一端面露出的光半导体搭载面以及形成在光半导体搭载面上的布线层的导向单元。光半导体元件，以其发光面或受光面与光传送路的一端面对向的方式，搭载在导向单元的光半导体搭载面上，并且与布线层电连接。驱动光半导体元件的驱动用半导体元件，与光半导体元件相邻地配置，内置在光半导体模块内。
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公开(公告)号：CN1734801A
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN200510087781.3
申请日：2005-08-08
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L33/00 , H01L31/00 , H01L25/00 , H01L23/488
CPC classification number: G02B6/3644 , G02B6/3652 , G02B6/4201 , G02B6/4253 , G02B6/4255 , G02B6/428 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/15311 , H05K1/0274 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种光半导体模块，其具备具有光传送路的定位部、配置在该定位部上的光传送路的一端面露出的光半导体搭载面以及形成在光半导体搭载面上的布线层的导向单元。光半导体元件，以其发光面或受光面与光传送路的一端面对向的方式，搭载在导向单元的光半导体搭载面上，并且与布线层电连接。驱动光半导体元件的驱动用半导体元件，与光半导体元件相邻地配置，内置在光半导体模块内。
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公开(公告)号：CN102610492A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201210018300.3
申请日：2012-01-19
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L21/02 , H01L27/146
CPC classification number: H01L21/681 , H01L21/67092 , H01L21/6838 , H01L27/1464
Abstract: 本发明提供半导体制造装置及半导体基板接合方法。根据实施例的半导体制造装置，具备：第1部件，保持第1半导体基板；第2部件，保持第2半导体基板，使接合面与第1半导体基板的接合面相对向；距离检测单元，检测第1半导体基板的接合面和第2半导体基板的接合面的距离；调节单元，调节第1半导体基板的接合面和第2半导体基板的接合面的距离；第3部件，在第1半导体基板和第2半导体基板之间形成接合开始点。
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公开(公告)号：CN1747154B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN200510102579.3
申请日：2005-09-12
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L23/00 , H01L21/00 , H01L25/065
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/76898
Abstract: 晶片支持板由紫外线可透过的玻璃或树脂形成为大致圆板状，其外径比要支持的半导体晶片的外径大。在晶片支持板上，与在半导体晶片上形成的多个贯通孔相对应地形成有多个开口。这些开口的开口面积比贯通孔的开口面积更宽广，即，开口直径更大。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101295710A
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200810109789.9
申请日：2005-05-19
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2225/06562 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体器件，其特征在于，具备：具有电极部的基板；第1半导体元件，具有通过第1键合引线连接在所述电极部上的第1电极焊盘，并且粘接在所述基板上；以及第2半导体元件，具有通过第2键合引线连接在所述电极部上的第2电极焊盘，并且用由同一材料形成且弹性率不同的2层结构的粘接剂层粘接到所述第1半导体元件上。
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公开(公告)号：CN101029954A
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200710000490.5
申请日：2007-02-28
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 株式会社东芝
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/43 , G02B6/4202 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种引线框架、一种光耦合部件、以及该光耦合部件的制造方法。当形成模制主体20的树脂59被注入并且通过嵌入成型来将引线框架30附接到模制主体20的前端面21上时，提供在引线框架30的引线图案31两个外侧上的保护引线32缓和了树脂59的流动并减小了作用于引线图案31上的力，从而可防止引线图案31的位置不正。因此，可把被插入并成型了的引线框架30在模制主体20的前端面21上布线，从而容易地实现三维电力布线。
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公开(公告)号：CN104916653A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201510088877.5
申请日：2015-02-26
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L31/1804 , H01L21/26506 , H01L21/26513 , H01L21/3221 , H01L27/14621 , H01L27/14645 , H01L27/14656 , H01L27/14689 , H01L31/02162 , H01L31/02327 , H01L31/1037 , H01L31/186 , Y02E10/547 , Y02P70/521
Abstract: 本发明提供能够使用共通的半导体基板来制造规格不同的固体摄像装置的固体摄像装置用基板。实施方式的半导体装置用基板具备P型的半导体基板、P型或N型的半导体层、以及P型或N型的外延层。P型或N型的半导体层设于半导体基板的表层，电阻值比半导体基板的电阻值低。P型或N型的外延层设于半导体层的表面上，电阻值比半导体层的电阻值高。
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公开(公告)号：CN100563000C
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200710096315.0
申请日：2007-04-10
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L25/00 , H01L25/065 , H01L25/10 , H01L23/48 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2224/18 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体器件，具备：表面侧形成有电极焊盘的半导体基板；贯通电极，其具有：形成为从所述半导体基板的背面侧到达形成于所述电极焊盘上的金属凸块的贯通孔，以覆盖所述贯通孔的内壁的方式形成的绝缘树脂，以及在利用所述绝缘树脂与所述半导体基板绝缘的状态下形成于所述贯通孔内，并将所述电极焊盘与所述半导体基板的背面侧电连接的导体；半导体芯片，其以背面彼此相对的方式安装在所述半导体基板的背面侧；以及布线，其将所述贯通电极和形成于所述半导体芯片的电极电连接。
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公开(公告)号：CN1987542A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200610167644.5
申请日：2006-12-19
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 株式会社东芝
CPC classification number: G02B6/3644 , G02B6/3652 , G02B6/3696 , G02B6/4202
Abstract: 本发明公开一种用于制造光学耦合部件的方法以及采用该方法制造的光学耦合部件。在将具有多个引脚(31)的布线板(30)夹物模制于模制元件(20)的端面(21)上之后，切掉布线板(30)的多余部分，从而可以容易地实现三维布线。结果，可以将与光纤(11)的端面(11b)相对设置的光电转换元件(41)的电极端子部分(43)电耦合于光学耦合部件(10)的电力布线部分(23)上。
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