整体转印喷墨喷嘴板及制造其的方法

    公开(公告)号:CN101623954A

    公开(公告)日:2010-01-13

    申请号:CN200910166780.6

    申请日:2005-12-09

    Inventor: 村田和广

    Abstract: 本发明提供一种能够整体转印图案的具有细喷嘴孔的喷嘴板,以及制造其的方法。而且,提供在基片上以所需形状、在所需位置处形成细喷嘴孔的方法,以及由该方法获得的喷墨喷嘴板。而且,提供整体转印喷墨喷嘴板能够具有高成像效率,并能够通过简化喷嘴控制器而减少成本;以及制造其的方法。本发明中,在凝固材料的板中的细喷嘴孔由以下形成:基于计算机中的数据,根据细喷墨工艺在基片上形成三维结构,在除形成三维结构的部分之外的部分涂覆凝固材料,并且然后硬化并且去除凝固材料。

    整体转印喷墨喷嘴板及制造其的方法

    公开(公告)号:CN100569520C

    公开(公告)日:2009-12-16

    申请号:CN200580049077.7

    申请日:2005-12-09

    Inventor: 村田和广

    Abstract: 本发明提供一种能够整体转印图案的具有细喷嘴孔的喷嘴板,以及制造其的方法。而且,提供在基片上以所需形状、在所需位置处形成细喷嘴孔的方法,以及由该方法获得的喷墨喷嘴板。而且,提供整体转印喷墨喷嘴板能够具有高成像效率,并能够通过简化喷嘴控制器而减少成本;以及制造其的方法。本发明中,在凝固材料的板中的细喷嘴孔由以下形成:基于计算机中的数据,根据细喷墨工艺在基片上形成三维结构,在除形成三维结构的部分之外的部分涂覆凝固材料,并且然后硬化并且去除凝固材料。

    印刷电路板的高速制造方法

    公开(公告)号:CN100461986C

    公开(公告)日:2009-02-11

    申请号:CN03808574.7

    申请日:2003-04-11

    Inventor: 村田和广

    CPC classification number: H05K3/048

    Abstract: 一种印刷电路板的高速制造方法,包括步骤:在将要被构图的绝缘基板上熔化并喷射固体油墨,留下对应于图像部的部分未被喷射,用导电层对构图的绝缘基板侧进行涂覆,并通过溶解去除固体油墨部分,其中固体油墨包括作为主要成分的蜡,其中根据来自计算机的数据喷射熔化的固体油墨以便构图。

    超细流体喷射设备
    27.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1330429C

    公开(公告)日:2007-08-08

    申请号:CN03804287.8

    申请日:2003-02-20

    Inventor: 村田和广

    Abstract: 一种超细流体喷射设备,包括配置在超细直径喷嘴末端附近的一基片,向喷嘴提供溶液,并向喷嘴中的溶液施加可选波形电压,以便向基片表面喷射超细直径的流体液滴;其中喷嘴末端的附近的电场强度根据喷嘴直径的降低,充分大于喷嘴与基片之间作用的电场;且其中使用麦克斯韦尔应力及电湿作用,通过降低喷嘴直径等降低电导率,并改进通过电压控制的喷射速率的可控制性;且其中通过使用带电液滴适度的蒸发并通过电场对液滴的加速,指数地改进着陆精确性。

    印刷电路板的高速制造方法

    公开(公告)号:CN1647597A

    公开(公告)日:2005-07-27

    申请号:CN03808574.7

    申请日:2003-04-11

    Inventor: 村田和广

    CPC classification number: H05K3/048

    Abstract: 一种印刷电路板的高速制造方法,包括步骤:在将要被构图的绝缘基板上熔化并喷射固体油墨,留下对应于图像部的部分未被喷射,用导电层对构图的绝缘基板侧进行涂覆,并通过溶解去除固体油墨部分,其中固体油墨包括作为主要成分的蜡,其中根据来自计算机的数据喷射熔化的固体油墨以便构图。

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