公开(公告)号：CN101640977B

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN200910164651.3

申请日：2009-07-27

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 伊藤丰诚 ,  冈本敏

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/38 ,  H05K1/03 ,  H05K1/05 ,  B32B15/08 ,  C08G63/06 ,  C08G63/685 ,  C09K19/38

CPC classification number: H05K3/022 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0759 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/24967

Abstract: 本发明提供一种用于制备层压制品的方法，所述方法包括以下步骤：向第一金属层上涂布含有液晶聚合物和溶剂的溶液、从所述溶液中移除所述溶剂以在所述第一金属层上形成液晶聚合物层、设置第二金属层使得所述液晶聚合物层位于所述第一和第二金属层之间，以及从所述第一和第二金属层的方向对所述液晶聚合物层进行挤压，其中所述第二金属层的厚度大于所述第一金属层的厚度。在所述制备方法中，所述第一金属层优选包含与所述第二金属层不同的金属。

公开(公告)号：CN1680486B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN200510068535.3

申请日：2005-04-01

Applicant: 住友化学株式会社 ,  东友FINE-CHEM株式会社

Inventor： 冈本敏 ,  梁敏洙 ,  朴东必

IPC: C08L67/00 ,  C08K3/34 ,  C08J5/18

CPC classification number: C08K3/34 ,  Y10T428/10 ,  Y10T428/1086 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31855

Abstract: 有机树脂组合物及其溶液和成型制品一种低热膨胀系数的有机树脂组合物，包含(a)一种有机树脂和(b)一种含有碱金属和碱土金属的无机硅酸盐，其中无机硅酸盐中碱金属和碱土金属的总量为1000ppm或更低。

公开(公告)号：CN1955253B

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN200610132064.2

申请日：2006-10-23

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 冈本敏 ,  片桐史朗 ,  徐钟喆

IPC: B32B27/36

CPC classification number: B32B38/08 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  C08J7/047 ,  C08J2467/00 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0278 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/31786

Abstract: 通过将薄板浸渍在芳族液晶聚酯溶液组合物中而使聚酯浸渍到薄板中，并且除去溶剂，提供一种树脂浸渍的基材。所述组合物包含20～50重量份的芳族液晶聚酯和100重量份的不含卤素原子的非质子溶剂，其中所述的薄板包含选自由聚烯烃树脂纤维、氟碳树脂纤维、芳族聚酰胺树脂纤维、玻璃纤维、陶瓷纤维和碳纤维组成的组中的纤维。

公开(公告)号：CN102388682A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201080014975.X

申请日：2010-04-07

Applicant: 日本发条株式会社 ,  住友化学株式会社

Inventor： 草川公一 ,  许斐和彦 ,  冈本敏 ,  伊藤丰诚

IPC: H05K1/05 ,  B32B15/08 ,  B32B15/09

CPC classification number: H05K1/056 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355

Abstract: 涉及本发明金属基电路板为具有金属基板、层叠于该金属基板上的绝缘层、层叠于该绝缘层上的形成电路用的导电箔而成的金属基电路板，其特征在于，所述金属基板的导热率为60W/mK以上且厚度为0.2～5.0mm，所述绝缘层使用绝缘材料组合物形成，所述绝缘材料组合物为向非各向异性的液晶聚酯溶液中分散导热率30W/mK以上的无机填充剂而成。根据本发明，能够提供一种可以适用于变压器或需要高散热性的用途的、具有高导热率、并且热稳定性及电可靠性高的金属基电路板。

公开(公告)号：CN102206352A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN201110076506.7

申请日：2011-03-29

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 小日向雄作 ,  细田朋也 ,  冈本敏

IPC: C08J3/12 ,  C08G63/78 ,  C08L67/00 ,  C08L67/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08G63/605 ,  C08G63/91 ,  C08J3/12 ,  C08J2367/00 ,  H05K1/0326

Abstract: 本发明提供了生产液晶聚酯粉末的方法，该方法包括：进行单体和/或它的酰化单体的熔体缩聚，获得具有240℃至300℃的流动起始温度的相应的聚酯；铺展和固化聚酯以便其层的厚度为1厘米或更大：粉碎固化物质，获得体积平均颗粒直径为3至30微米的粉末；和使粉末经受热处理，获得流动起始温度高于熔体缩聚后的液晶聚酯的流动起始温度的粉末。

公开(公告)号：CN1903564B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200610105780.1

申请日：2006-07-26

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 冈本敏 ,  伊藤丰诚

IPC: B32B27/08 ,  B32B15/09 ,  B32B37/00 ,  C09K19/38

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/36 ,  B32B38/0036 ,  B32B2305/55 ,  B32B2307/54 ,  B32B2309/02 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0759 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31786

Abstract: 本发明提供一种层压材料，其包括树脂层和铜箔。所述树脂层是由具有选自由下列结构单元组成的组中的至少一种结构单元的液晶聚酯制备的：衍生自芳族二胺的结构单元和衍生自含有酚羟基的芳族胺的结构单元，以聚酯中的总结构单元计，所述至少一种结构单元的量为10～35摩尔％。所述铜箔在300℃温度热处理之后，测得的拉伸模量为60GPa或以下，断裂拉伸强度为150MPa或以下。该铜箔层压材料具有良好的挠性、高的耐久性和小的各向异件。

公开(公告)号：CN101678662A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880015819.8

申请日：2008-05-09

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 佐藤裕之 ,  大友新治 ,  冈本敏 ,  铃木丰

IPC: B32B27/36 ,  B32B27/32 ,  H01G9/02 ,  H01M2/16

CPC classification number: H01M2/1613 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/704 ,  B32B2307/712 ,  B32B2457/10 ,  H01G9/02 ,  H01G9/155 ,  H01M2/1653 ,  Y10T428/249993

Abstract: 本发明提供一种层叠有含有液晶聚酯的耐热多孔层和含有热塑性树脂的关闭(shutdown)层而形成的层叠多孔质薄膜。

公开(公告)号：CN101649043A

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN200910166996.2

申请日：2009-08-11

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 细田朋也 ,  小日向雄作 ,  冈本敏

IPC: C08G63/183 ,  C08G63/189 ,  C08G63/187 ,  C08G63/06 ,  C08G63/191 ,  C08G63/193 ,  C08G63/197 ,  C08G63/682 ,  C09K19/38 ,  D01F6/62

CPC classification number: D01F6/84 ,  C08G63/605 ,  C09K19/3809 ,  H05K1/0366 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/3179

Abstract: 本发明提供了一种具有下述式(i)表述的结构单元、下述式(ii)表述的结构单元和下述式(iii)表述的结构单元的液晶聚酯，其中Ar 1 ，每次出现时，是选自2，6-萘二基、1，4-亚苯基和4，4’-亚联苯基的结构单元；Ar 2 和Ar 3 ，每次出现时，各自独立地是选自2，6-萘二基、1，4-亚苯基、1，3-亚苯基和4，4’-亚联苯基的结构单元；其中Ar 1 、Ar 2 和Ar 3 的所有基团的40摩尔％或更多是2，6-萘二基；及其中聚酯的流动开始温度是约280-约320℃。

公开(公告)号：CN101418113A

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200810144697.4

申请日：2008-06-10

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 冈本敏

IPC: C08L63/02 ,  C08K5/01 ,  C08J5/00 ,  C09K19/38

CPC classification number: C09K19/12 ,  C08G63/605 ,  C08K5/01 ,  C09K19/3809 ,  C09K2019/123 ,  Y10T428/31786 ,  C08L67/03

Abstract: 本发明提供了液晶聚酯组合物，其包含三联苯和液晶聚酯，其中三联苯基本上由对三联苯组成，基于100重量份的液晶聚酯，对三联苯在组合物中含有的量为0.3～15重量份。该液晶聚酯组合物具有高流动性和低各向异性，其也可以抑制模塑时气体的产生。

公开(公告)号：CN1713798A

公开(公告)日：2005-12-28

申请号：CN200510078035.8

申请日：2005-06-13

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 片桐史朗 ,  冈本敏

IPC: H05K1/03 ,  H01L23/12 ,  H01B17/60 ,  C08G63/60

CPC classification number: C08J5/24 ,  C08J2367/03 ,  C08L67/03 ,  C08L2205/16 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0278 ,  Y10T428/29 ,  Y10T442/2418 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/2631 ,  Y10T442/2861 ,  C08L2666/18

Abstract: 提供一种浸渍有树脂的基片，它在焊接条件下的高温时具有高的耐热性，并且具有小的线性膨胀率。该浸渍有树脂的基片通过包括如下步骤的方法获得：浸渍薄片的步骤，该薄片包括在芳族液晶聚酯溶液中的芳族液晶聚酯纤维，所述溶液含有质子惰性溶剂以及液晶聚酯，并且相对于聚酯的总重复单元计，所述液晶聚酯包括10～35摩尔％的从下面组中选择的至少一种重复单元，该组是由衍生自芳香二胺的重复单元和衍生自带有酚羟基的芳香胺的重复单元构成的；以及除去溶剂的步骤。