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公开(公告)号：CN101120623B
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN200580047261.8
申请日：2005-01-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/024 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K3/4652 , H05K2201/0191 , H05K2201/0355 , H05K2201/09318 , H05K2201/09327 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , H05K2203/1461 , Y10T428/24843
Abstract: 在过去的多层电路基板的制造方法中，特性阻抗会发生不匹配。本发明的多层电路基板的制造方法具有：在两面上形成接地布线G1及信号布线S1图形的双面电路基板的至少一面上、层叠规定厚度的预浸料(132)而制成层叠体的工序；以及加热加压层叠体、完成在双面电路基板和预浸料(132)的边界上向预浸料(132)内埋设信号布线S1的层结构的工序，在完成了的层结构中，采用双面电路基板的预浸料(131)的厚度t1小于预浸料(132)的不与双面电路基板对向一侧的面和埋设在预浸料(132)内的信号布线S1的距离t2那样的、规定厚度t2′的预浸料片材。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1592541A
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN200410071622.X
申请日：2004-07-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , C08J5/046 , D04H1/4318 , D04H1/64 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/015 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293 , Y10T442/20
Abstract: 本发明涉及一种印制线路板用半固化片，其包括碳氟纤维作为增强材料，且该增强材料由树脂浸渍。所述碳氟纤维含有具有分支结构的短纤维。所述增强材料由所述碳氟纤维沿厚度方向交织的无纺布形成。构成所述无纺布的纤维中的碳氟纤维的比例为50重量％至100重量％，剩余纤维为合成纤维或无机纤维。所述无纺布在温度330℃至390℃的范围进行热处理，然后在200℃至270℃的温度范围进行退火处理，所述无纺布由树脂浸渍。由此提供具有低的间隙导孔连接电阻和连接稳定性的印制线路板用半固化片、印制线路板及其制造方法。
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公开(公告)号：CN101375298B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200780002130.7
申请日：2007-02-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/07 , H01Q1/38 , H01Q7/00
CPC classification number: H01Q1/22 , G06K19/07732 , G06K19/07749 , H01Q7/06 , H05K1/0218 , H05K1/144 , H05K1/148 , H05K1/16 , H05K2201/043 , H05K2201/086 , Y10T29/4913
Abstract: 一种卡型信息装置(1)，包括：(10)配线基板，其具有在一方的面上安装有电子部件的配线图形和天线连接电极；天线基板(15)，其在一方的面上形成有具有天线端子电极(13)的天线图形(14)；磁性体(16)，将配线基板(10)与天线基板(15)相对地设置，将磁性体设置在它们之间；柔性配线基板(17)，其连接天线连接电极与天线端子电极(13)；和筐体(19)，其内装配线基板(10)、天线基板(15)、磁性体(16)以及柔性配线基板(17)；其中，配线基板(10)与天线基板(15)由相同绝缘性母基板构成。
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公开(公告)号：CN1201642C
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN01122124.0
申请日：2001-06-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K3/4652 , H05K2201/0266 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917
Abstract: 一种印刷电路板及其制法，在电绝缘性基材(201)的厚度方向开的通孔中填充含导电性填料的导体(205)，在通过所述导体(205)将形成规定图形的布线层(204、206、208)电连接在所述电绝缘性基材的两面上的印刷电路板中，所述电绝缘性基材(201)由在玻璃布或玻璃无纺布中浸含混入微粒的热固化环氧树脂的基材形成，并且，含于所述导体中的导电性填料的平均粒径比所述微粒的平均粒径大。由此，可提高印刷电路板整体的耐湿性，优化连接可靠性、耐修复性，并提高电绝缘性基材的弯曲刚性等机构强度。
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公开(公告)号：CN1197441C
公开(公告)日：2005-04-13
申请号：CN01125865.9
申请日：2001-08-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/20 , H05K3/386 , H05K3/4614 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K3/4658 , H05K2201/0191 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/12028 , Y10T428/12528
Abstract: 本发明的课题是，在印刷布线基板中，将导电体充填到在电绝缘性基体材料的厚度方向上开出的贯通孔中，利用上述导电体导电性地连接在上述电绝缘性基体材料的两面上以规定的图形形成的布线层，上述电绝缘性基体材料具备使树脂浸渍于保持材料中的核心层和在其两侧形成的树脂层，将上述布线层埋置于上述树脂层中的至少单侧的树脂层内，上述树脂层的厚度在两侧各不相同，将上述树脂层中的薄的一方的层的厚度形成为与构成上述导电体的导电性充填剂的平均粒子直径相同或比上述充填剂的平均粒子直径小。通过调整在玻璃布等的树脂保持材料的两侧形成的树脂层的厚度，在进行将导电膏作为导电体使用的布线基板的导电性的连接时，可确保高的可靠性。
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公开(公告)号：CN1342036A
公开(公告)日：2002-03-27
申请号：CN01125865.9
申请日：2001-08-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/20 , H05K3/386 , H05K3/4614 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K3/4658 , H05K2201/0191 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/12028 , Y10T428/12528
Abstract: 本发明的课题是,在印刷布线基板中,将导电体充填到在电绝缘性基体材料的厚度方向上开出的贯通孔中,利用上述导电体导电性地连接在上述电绝缘性基体材料的两面上以规定的图形形成的布线层,上述电绝缘性基体材料具备使树脂浸渍于保持材料中的核心层和在其两侧形成的树脂层,将上述布线层埋置于上述树脂层中的至少单侧的树脂层内,上述树脂层的厚度在两侧各不相同,将上述树脂层中的薄的一方的层的厚度形成为与构成上述导电体的导电性充填剂的平均粒子直径相同或比上述充填剂的平均粒子直径小。通过调整在玻璃布等的树脂保持材料的两侧形成的树脂层的厚度,在进行将导电膏作为导电体使用的布线基板的导电性的连接时,可确保高的可靠性。
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