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公开(公告)号：CN1484839A
公开(公告)日：2004-03-24
申请号：CN02803462.7
申请日：2002-10-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G4/12
CPC classification number: H01G4/30
Abstract: 本发明的叠层陶瓷电子元件的制造方法包含有：将陶瓷薄片与内电极通过粘合层相互叠合而形成叠层体的第一步骤；及焙烧叠层体的第二步骤。且上述粘合层含有热塑性树脂以及Cr、Mg、Al、Si、这些元素的化合物或构成陶瓷薄片的无机粉末中的至少一种或以上。根据制造方法，可提高焙烧的陶瓷层与内部电极的粘结性，并抑制诸如层间剥离或纹裂等结构缺陷的产生。
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公开(公告)号：CN1319239A
公开(公告)日：2001-10-24
申请号：CN00801533.3
申请日：2000-07-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G4/30
Abstract: 制造陶瓷电子元件的方法包括:第一工艺,提供至少包含陶瓷成分和聚乙烯的陶瓷片以及提供在一基底膜上形成的导电层;第二工艺,把导电层堆叠在陶瓷片上并加压,然后剥离基底膜;第三工艺,把陶瓷片置于导电层上;第四工艺,把导电层堆叠在陶瓷片上并加压,然后剥离基底膜;第五工艺,通过重复第三和第四工艺来形成层叠体;以及第六工艺,烧结层叠体。可避免多层陶瓷电子元件中的电极层之间的短路。增加成品率。本方法在生产层叠大量层且层厚非常薄的多层陶瓷电容器时尤其有效。
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公开(公告)号：CN101138057B
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200680007558.6
申请日：2006-03-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G4/012 , H01G4/005 , H01G4/30 , Y10T29/417
Abstract: 本发明提供一种形成规定图案形状的内部电极的方法，包括：在第1支承体(20)上涂布以金属粉末为主要成分的金属膏而形成导电体层(12)的步骤；在第2支承体(30)上形成相对于规定内部电极图案为负片图案形状的树脂层(13)的步骤；将第1支承体(20)上的导电体层(12)和第2支承体(30)上的树脂层(13)相对地重合并压接的步骤以及从被压接的第1支承体(20)将第2支承体(30)剥离的步骤，通过将负片图案形状的导电体层(121)转印至第2支承体(30)上，在第1支承体(20)上形成规定的内部电极图案(14)。能够以规定的形状精确地形成厚度偏差小且极为平坦的内部电极图案。
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公开(公告)号：CN100546939C
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200680008051.2
申请日：2006-03-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C04B35/468 , H01B3/12 , H01G4/12
CPC classification number: C04B35/4682 , C04B35/62685 , C04B2235/3206 , C04B2235/3215 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3239 , C04B2235/3263 , C04B2235/3418 , C04B2235/5409 , C04B2235/5445 , C04B2235/658 , C04B2235/6582 , C04B2235/6588 , C04B2235/663 , C04B2235/79 , C04B2235/96 , H01B3/12 , H01G4/1227 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种电介质陶瓷组合物，其包含主成分和副成分，所述主成分是将Ba/Ti的摩尔比调整为0.997～1.007的钛酸钡，相对于100摩尔的主成分，其副成分至少包含：换算成MgO为0.15～2.5摩尔的Mg化合物，换算成BaCO3为0～1.6摩尔的Ba化合物，换算成Ln2O3为0.1～3.0摩尔的Ln(Ln包含选自Er、Dy、Ho中的2种或者3种元素且必须包含Er)化合物，换算成MnO4/3为0.01～0.4摩尔的Mn化合物，换算成V2O5为0.01～0.26摩尔的V化合物，换算成SiO2为0.3～3.5摩尔的Si化合物，换算成Al2O3为0.01～2.5摩尔的Al化合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100433210C
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200380100079.5
申请日：2003-10-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/1227
Abstract: 层叠陶瓷电容器的制造方法，具备：调制以钛酸钡粉末为主要原料粉末的混合物的工序，将所述混合物与粘合剂一起成型形成生片的工序，交替层叠所述生片与内部电极得到层叠体的工序，以及烧结所述层叠体的工序。其中调所述制混合物的工序包括将所述原料粉末与分散剂投入混合槽，与混合媒体的球一起搅拌获得含原料粉末的混合物的浆料的工序和使所述浆料干燥的工序，所述混合媒体具有小于原料钛酸钡粉末平均粒径400倍的粒径。本发明抑制结晶粒子的偏差并提供DC偏置特性优良的层叠陶瓷电容器。
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公开(公告)号：CN1317722C
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN02803462.7
申请日：2002-10-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G4/30
CPC classification number: H01G4/30
Abstract: 本发明的叠层陶瓷电子元件的制造方法包含有：将陶瓷薄片与内电极通过粘合层相互叠合而形成叠层体的第一步骤；及焙烧叠层体的第二步骤。且上述粘合层含有热塑性树脂以及Cr、Mg、Al、Si、这些元素的化合物或构成陶瓷薄片的无机粉末中的至少一种或以上。根据制造方法，可提高焙烧的陶瓷层与内部电极的粘结性，并抑制诸如层间剥离或纹裂等结构缺陷的产生。
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公开(公告)号：CN1206677C
公开(公告)日：2005-06-15
申请号：CN00801533.3
申请日：2000-07-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G4/30
Abstract: 制造陶瓷电子元件的方法包括：第一工艺，提供至少包含陶瓷成分和聚乙烯的陶瓷片以及提供在一基底膜上形成的导电层；第二工艺，把导电层堆叠在陶瓷片上并加压，然后剥离基底膜；第三工艺，把陶瓷片置于导电层上；第四工艺，把导电层堆叠在陶瓷片上并加压，然后剥离基底膜；第五工艺，通过重复第三和第四工艺来形成层叠体；以及第六工艺，烧结层叠体。可避免多层陶瓷电子元件中的电极层之间的短路。增加成品率。本方法在生产层叠大量层且层厚非常薄的多层陶瓷电容器时尤其有效。
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公开(公告)号：CN1507640A
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN03800211.6
申请日：2003-02-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G4/12 , C04B35/468
CPC classification number: H01G4/1227 , B32B18/00 , C04B35/4682 , C04B35/6281 , C04B2235/3206 , C04B2235/3215 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3236 , C04B2235/3239 , C04B2235/3267 , C04B2235/36 , C04B2235/5445 , C04B2235/761 , C04B2235/785 , C04B2237/704
Abstract: 在本发明中，BaTiO3的四方钙钛矿型晶体结构中的c轴/a轴比被设定在1.005到1.009的范围之内。本发明提供了一种具有大容量的陶瓷电容器及其制造方法。
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公开(公告)号：CN1293645A
公开(公告)日：2001-05-02
申请号：CN00800112.X
申请日：2000-02-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G4/1227 , C04B35/4682 , C04B35/6262 , C04B35/6264 , C04B35/6303 , C04B35/64 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3239 , C04B2235/3263 , C04B2235/3418 , C04B2235/36 , C04B2235/5409 , C04B2235/6025 , C04B2235/652 , C04B2235/658 , C04B2235/6582 , C04B2235/6588 , C04B2235/663 , C04B2235/79 , C04B2235/96 , H01B3/12
Abstract: 提供一种电介质陶瓷组合物,它包含:作为主要成分的钛酸钡100摩尔份,其中,Ba/Ti之摩尔比为1.001—1.05;并至少包含以下辅助成分:Mg,换算成MgO,为0.5—5.0摩尔份;Dy,换算成Dy2O3,为0.1—3.0摩尔份;Mn,换算成Mn3O4,为0.01—0.4摩尔份;V,换算成V2O5,为0.01—0.26摩尔份;Si,换算成SiO2,为0.3—3.5摩尔份;Al,换算成Al2O3,为0.01—3.0摩尔份。使用本发明的电介质陶瓷组合物,即使用铜等金属形成外部电极,也能得到电介质层不会被还原、具有高绝缘电阻的叠层电容器。
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