公开(公告)号：CN101010800A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200680000721.6

申请日：2006-07-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 菅谷康博 ,  朝日俊行 ,  三木胜政 ,  山本义之 ,  石富裕之 ,  桧森刚司

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0315 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种安装基板，其具有电子管金属制的电容结构层、第一基板结构体、第二基板结构体、第一电极、第二电极、引出电极以及导电高分子体。电容结构层具有内层以及设置在此内层的至少一个面上的粗化氧化膜。第一基板结构体设置在电容结构层的表面上，第二基板结构体设置在与第一基板结构体相对的一侧的面上。第一电极和第二电极以相互绝缘的状态设置在第一基板结构体和第二基板结构体的至少一方的表面上。引出电极和导电高分子体设置在第一基板结构体和第二基板结构体中至少一方的内部。引出电极将第一电极和内层电导通。导电高分子体使第二电极和粗化氧化膜电导通。

公开(公告)号：CN1095174C

公开(公告)日：2002-11-27

申请号：CN96106663.6

申请日：1996-05-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 桥本正人 ,  桧森刚司 ,  木村凉 ,  面屋和则 ,  原田充 ,  大林孝志

IPC: H01C7/00 ,  H01C17/28

CPC classification number: H01G4/228 ,  H01C1/14 ,  H01C17/28

Abstract: 本发明揭示片状电子零件及其制造方法。在基板1的表面形成电阻层4、一对上表面电极层2以及保护层6，在两端面形成由第1电极层3和钎焊料层的第2电极层7构成的外部电极的片状电阻，为了改善外部电极的机械强度，在第1电极层3使用表面具有多个突起的导电性金属粉和树脂混合的导电材料。