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公开(公告)号：CN101918342A
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200880123529.5
申请日：2008-11-04
Applicant: 普罗米鲁斯有限责任公司
CPC classification number: C07C29/14 , C07B2200/09 , C07C45/44 , C07C51/16 , C07C51/285 , C07C51/29 , C07C2602/42 , C07C47/347 , C07C61/13 , C07C31/278 , C07C31/38
Abstract: 根据本发明的实施方式提供形成基本上纯的5/6-取代的降冰片烯型单体的非对映异构体。此外，本发明包括将此非对映异构体聚合以形成加合物或ROMP聚合物，其中为聚合反应提供所需的外型-/内型-比例的非对映异构体，该比例被设计成为得到的聚合物提供所需比例的内型-/外型-结构化的重复单元，从而具有所需的物理或化学性质。
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公开(公告)号：CN101802025A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200880107390.5
申请日：2008-08-07
Applicant: 普罗米鲁斯有限责任公司
CPC classification number: C07B63/00 , C07C7/148 , C07C2602/42 , C08F232/08 , C07C13/28
Abstract: 本发明的实施方式主要涉及由其构象异构体的混合物制造高纯度外型-烯基降冰片烯的方法。
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公开(公告)号：CN104105726B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201380008858.6
申请日：2013-01-29
Applicant: 默克专利股份有限公司 , 普罗米鲁斯有限责任公司
IPC: C08F232/08 , H01L51/05
CPC classification number: H01L51/107 , C08F232/08 , C08G2261/418 , H01L51/0001 , H01L51/0012 , H01L51/0034 , H01L51/0035 , H01L51/0094 , H01L51/0096 , H01L51/0508 , H01L51/0541 , H01L51/0545 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 本发明涉及包含聚环烯烃平坦化层的有机电子器件，更具体地涉及位于基板与功能层，例如半导体层、介电层或电极，之间的平坦化层，进一步涉及此类平坦化层在有机电子器件中的用途，和涉及此类聚环烯烃平坦化层和有机电子器件的生产方法。
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公开(公告)号：CN103261250B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201180042505.9
申请日：2011-08-26
Applicant: 默克专利股份有限公司 , 普罗米鲁斯有限责任公司
Inventor： D·C·穆勒 , T·库尔 , P·米斯基韦茨 , M·卡拉斯克-奥罗兹可 , A·贝尔 , E·埃尔斯 , L·F·罗迪斯 , 藤田一羲 , H·恩格 , P·坎达纳拉什切 , S·史密斯
IPC: C08F232/00 , H01L51/05
CPC classification number: H01L51/052 , C08F32/04 , C08F232/00 , C08L45/00 , H01L51/0035 , H01L51/004 , H01L51/0043 , H01L51/0537 , H01L51/0541 , H01L51/0545 , H01L51/107
Abstract: 根据本发明的实施方案提供了聚环烯烃在电子器件中的用途且更特别涉及这种聚环烯烃作为栅绝缘层在电子器件制造中的用途、包括这种聚环烯烃栅绝缘体的电子器件，以及用于制备这种聚环烯烃栅绝缘层和电子器件的方法。
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公开(公告)号：CN103097420B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201180042209.9
申请日：2011-08-26
Applicant: 默克专利股份有限公司 , 普罗米鲁斯有限责任公司
Inventor： D·C·穆勒 , P·米斯基韦茨 , T·库尔 , P·维尔兹乔维克 , A·贝尔 , E·埃尔斯 , L·F·罗迪斯 , 藤田一義 , H·恩格 , P·坎达纳拉什希 , S·史密斯
IPC: C08F232/00 , H01L51/00
CPC classification number: H01L51/0043 , C08F232/00 , C08L65/00 , C08L2203/20 , H01L51/0035 , H01L51/0529 , H01L51/0541 , H01L51/0545 , Y10T428/31938
Abstract: 本发明涉及聚环烯烃在电子器件中的用途且特别涉及这种聚环烯烃作为施用于用于电子器件中的绝缘层的夹层的用途，包含这种聚环烯烃夹层的电子器件以及用于制备这种聚环烯烃夹层和电子器件的方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105440540A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201510809675.5
申请日：2011-08-26
Applicant: 默克专利股份有限公司 , 普罗米鲁斯有限责任公司
Inventor： D·C·穆勒 , P·米斯基韦茨 , T·库尔 , P·维尔兹乔维克 , A·贝尔 , E·埃尔斯 , L·F·罗迪斯 , 藤田一義 , H·恩格 , P·坎达纳拉什希 , S·史密斯
IPC: C08L45/00 , C08K5/544 , C08K5/3415
CPC classification number: H01L51/0043 , C08F232/00 , C08L65/00 , C08L2203/20 , H01L51/0035 , H01L51/0529 , H01L51/0541 , H01L51/0545 , Y10T428/31938 , C08L45/00 , C08K5/3415 , C08K5/544 , C08L33/12
Abstract: 本发明涉及聚环烯烃在电子器件中的用途且特别涉及这种聚环烯烃作为施用于电子器件中的绝缘层的夹层的用途，包含这种聚环烯烃夹层的电子器件以及用于制备这种聚环烯烃夹层和电子器件的方法。
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公开(公告)号：CN105038069A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510255696.7
申请日：2011-08-26
Applicant: 默克专利股份有限公司 , 普罗米鲁斯有限责任公司
Inventor： D·C·穆勒 , T·库尔 , P·米斯基韦茨 , M·卡拉斯克-奥罗兹可 , A·贝尔 , E·埃尔斯 , L·F·罗迪斯 , 藤田一義 , H·恩格 , P·坎达纳拉什切 , S·史密斯
IPC: C08L45/00 , C08K5/3415 , H01L51/05 , H01L51/30
CPC classification number: H01L51/052 , C08F32/04 , C08F232/00 , C08L45/00 , H01L51/0035 , H01L51/004 , H01L51/0043 , H01L51/0537 , H01L51/0541 , H01L51/0545 , H01L51/107
Abstract: 根据本发明的实施方案提供了聚环烯烃在电子器件中的用途且更特别涉及这种聚环烯烃作为栅绝缘层在电子器件制造中的用途、包括这种聚环烯烃栅绝缘体的电子器件，以及用于制备这种聚环烯烃栅绝缘层和电子器件的方法。
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公开(公告)号：CN103221482A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201180056170.6
申请日：2011-11-21
Applicant: 普罗米鲁斯有限责任公司
CPC classification number: C08K5/09 , C08L69/00 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/01322 , H05K13/00 , H05K13/0465 , H01L2924/00
Abstract: 根据本发明的实施方案涵盖可用于将微电子组件的组装体组装到各种基材材料上的聚合物组合物。此类聚合物组合物既提供保持所述微电子组件在基材上的所需位置，提供此类组件与基材的焊料粘结的助熔又保留在适当位置作为此类组件的底部填料。
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公开(公告)号：CN103097420A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201180042209.9
申请日：2011-08-26
Applicant: 默克专利股份有限公司 , 普罗米鲁斯有限责任公司
Inventor： D·C·穆勒 , P·米斯基韦茨 , T·库尔 , P·维尔兹乔维克 , A·贝尔 , E·埃尔斯 , L·F·罗迪斯 , 藤田一義 , H·恩格 , P·坎达纳拉什希 , S·史密斯
IPC: C08F232/00 , H01L51/00
CPC classification number: H01L51/0043 , C08F232/00 , C08L65/00 , C08L2203/20 , H01L51/0035 , H01L51/0529 , H01L51/0541 , H01L51/0545 , Y10T428/31938
Abstract: 本发明涉及聚环烯烃在电子器件中的用途且特别涉及这种聚环烯烃作为施用于用于电子器件中的绝缘层的夹层的用途，包含这种聚环烯烃夹层的电子器件以及用于制备这种聚环烯烃夹层和电子器件的方法。
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公开(公告)号：CN101622289A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200780050794.0
申请日：2007-12-06
Applicant: 普罗米鲁斯有限责任公司
Inventor： E·埃尔切 , A·贝尔 , B·纳普 , W·戴门纳 , S·贾亚拉曼 , J·金 , H·额 , R·R·普森科威拉科姆 , R·拉维基兰 , L·F·罗兹 , R·希克 , W·张 , X·吴 , E·武内
IPC: C08F232/08 , C08G61/04 , G03F7/00
Abstract: 本发明涉及一种聚合物，包括由式I表示的第一类型重复单元，其中X选自-CH2-、-CH2-CH2-或-O-；m是0至大约5的整数；并且其中对于第一类型重复单元，R1、R2、R3和R4中之一是含有马来酰亚胺的基团，并且对于第二类型重复单元，R1、R2、R3和R4中之一是受阻芳香基团、C8或更大的烷基、C4或更大的卤代烃基或全卤烃基、C7或更大的芳烷基、或杂原子烃基或卤代烃基。
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