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公开(公告)号：CN108140605A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680060109.1
申请日：2016-10-12
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: H01L21/683 , B65H41/00 , H01L21/02
CPC classification number: B32B43/006 , B32B15/04 , B32B17/06 , B32B27/08 , B32B2315/08 , B32B2457/202 , B32B2457/204 , B32B2457/206 , B65H41/00 , B65H2301/51122 , H01L21/02 , H01L21/67092 , H01L21/683
Abstract: 在剥离开始形态下把持可动部件，将剥离部件的肋的另一端部侧向挠性板的另一端部侧挤压。如此，以被支承部件支承的挠性板的另一端部侧为支点挠性板沿着剥离行进方向进行挠曲变形。然后，与该剥离动作联动，吸附保持于挠性板的透气性导电片的加强板也与挠性板一同进行挠曲变形，由此从基板2沿着剥离行进方向依次剥离。
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公开(公告)号：CN103972142B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201410035583.1
申请日：2014-01-24
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明涉及基板的剥离装置和剥离方法以及电子器件的制造方法。基板的剥离装置通过使基板和加强上述基板的加强板中的至少一者挠曲变形而沿着从一端侧朝向另一端侧的剥离行进方向对上述基板与上述加强板之间的交界面依次进行剥离，其中，该基板的剥离装置包括将剥离了上述交界面后的上述基板和上述加强板向相对接近的方向按压的剥离部件。
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公开(公告)号：CN105904830A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201610098916.4
申请日：2016-02-23
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: B32B38/10
CPC classification number: B32B38/10
Abstract: 本发明涉及层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。层叠体的剥离装置使具有第1基板和第2基板且以能够剥离的方式粘合所述第1基板和所述第2基板而成的层叠体在所述第1基板与所述第2基板之间的界面自一端侧朝向另一端侧依次剥离，包括：支承部，用于支承所述层叠体的所述第1基板；挠性板，利用其吸附面吸附所述层叠体的所述第2基板；以及多个可动体，该多个可动体安装于所述挠性板的与所述吸附面相反的一侧的面，并且通过使多个可动体独立地相对于所述支承部移动来使所述挠性板自一端侧朝向另一端侧挠性变形，从而使所述层叠体在所述界面依次剥离，所述多个可动体以单个为单位以及以多个为单位借助多根连结构件安装于所述挠性板。
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公开(公告)号：CN104821293A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201510058084.9
申请日：2015-02-04
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: B32B43/006 , H01L21/67092 , H01L21/7806
Abstract: 本发明涉及层叠体的剥离开始部制作方法和装置及电子器件制造方法。一种层叠体的剥离开始部制作方法，对于第1基板以能够剥离的方式粘贴于第2基板而形成的层叠体，将刀自上述层叠体的端面的至少一部分向上述第1基板和上述第2基板之间的界面插入预定量从而在上述界面制作剥离开始部，其中，向上述刀供给间隔物，通过将附着有上述间隔物的上述刀插入上述界面而制作上述剥离开始部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103972142A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410035583.1
申请日：2014-01-24
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明涉及基板的剥离装置和剥离方法以及电子器件的制造方法。基板的剥离装置通过使基板和加强上述基板的加强板中的至少一者挠曲变形而沿着从一端侧朝向另一端侧的剥离行进方向对上述基板与上述加强板之间的交界面依次进行剥离，其中，该基板的剥离装置包括将剥离了上述交界面后的上述基板和上述加强板向相对接近的方向按压的剥离部件。
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公开(公告)号：CN103871945A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201310698272.9
申请日：2013-12-18
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: H01L21/683
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L2221/68386
Abstract: 本发明涉及基板的剥离装置和剥离方法以及电子器件的制造方法。一种基板的剥离装置，其用于沿着从一端侧朝向另一端侧的剥离行进方向对基板与加强上述基板的加强板之间的交界面依次进行剥离，其特征在于，该剥离装置包括剥离部件，在将对上述交界面进行了剥离的剥离区域与未剥离区域之间的分界线与上述基板的外周相交而得到的两个交点连接起来而成的直线同上述剥离区域的上述基板的外周的切线之间所成的角度为至少90度以下的剥离范围内，该剥离部件以上述分界线的端部的切线与上述剥离区域的上述基板的外周的切线之间所成的角度大于90度的方式对上述交界面进行剥离。
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公开(公告)号：CN103838037A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201310263488.2
申请日：2013-06-27
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: G02F1/1339
Abstract: 本发明涉及电子装置用构件和电子装置的制造方法、以及电子装置用构件，该制造方法包括如下的工序：层叠工序，将一对层叠体夹着第一密封材料和第二密封材料在减压下层叠，所述层叠体具有基板和可剥离地贴合于前述基板的加强板，所述基板具有用于形成电子装置的一个以上元件形成区域，所述第一密封材料配置于前述元件形成区域的周囲，所述第二密封材料配置于前述第一密封材料的聚集区域的外侧且具有框状形状；固化工序，将前述第一密封材料和前述第二密封材料固化；剥离工序，从前述基板剥离前述加强板。
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公开(公告)号：CN103223760A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201310032362.4
申请日：2013-01-28
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: B32B37/00
Abstract: 本发明提供一种能够减少粘贴后的层叠板的缺陷、翘曲的粘贴装置及粘贴方法。该粘贴装置（10）用于粘贴板状构件（2）与挠性板（3），其中，具有：上工作台（20），其用于吸附板状构件（2）；下工作台（40），其配置在上工作台（20）的下方，供挠性板（3）载置；旋转辊（50），其与由下工作台（40）支承的挠性板（3）的下表面相接触，利用自重使挠性板（3）挠曲变形；按压部（60），其经由旋转辊（50）将挠性板（3）按压于由上工作台（20）吸附的板状构件（2）；以及移动机构（70），其使旋转辊（50）和按压部（60）相对于上工作台（20）相对移动。
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公开(公告)号：CN102983062A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201210328336.1
申请日：2012-09-06
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: Y02P70/521
Abstract: 本发明提供一种剥离装置及电子器件的制造方法。该剥离装置从一端侧朝向另一端侧依次剥离基板和对该基板进行加强的加强板的交界面，其中，该剥离装置具有：支承部件，该支承部件对包括上述基板及上述加强板的层叠体的第1主面进行支承；挠性板，该挠性板吸附上述层叠体的第2主面；多个可动体，该可动体隔开间隔地固定于该挠性板，能够相对于上述支承部件独立地移动；以及控制装置，该控制装置控制上述多个可动体的移动；上述控制装置以如下方式对上述多个可动体的移动进行控制，即，在剥离上述交界面后的部分与没有剥离上述交界面的部分的边界线的两端之间的直线距离达到最长时，上述边界线形成向该边界线的移动方向后方突出的弯曲状。
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