公开(公告)号：CN102396038B

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201080016500.4

申请日：2010-04-22

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  小林宏治 ,  藤绳贡

IPC: H01B5/16 ,  H01B5/00 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01R4/04 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0323 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明的各向异性导电粒子，是在有机绝缘物质3中分散导电性微粒2所得的导电粒子。

公开(公告)号：CN103548207A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201280023903.0

申请日：2012-04-10

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 中泽孝 ,  藤绳贡 ,  竹村贤三 ,  饭岛由佑

IPC: H01R11/01 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01R4/04 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K3/08 ,  C08K7/18 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J175/16 ,  H01R4/04 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/10681

Abstract: 本发明涉及一种电路连接材料，用于将相对的电路电极彼此电连接，所述电路连接材料包括粘接剂组合物和导电粒子，所述导电粒子是具有由维氏硬度300～1000的金属或镍形成的核体和由被覆该核体的贵金属形成的最外层、且平均粒径5～20μm的块状粒子，在导电粒子的表面形成有凹凸。

公开(公告)号：CN102786908B

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201210279678.9

申请日：2006-03-15

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 加藤木茂树 ,  伊泽弘行 ,  须藤朋子 ,  汤佐正己 ,  藤绳贡

IPC: C09J175/16 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  H01R4/04 ,  H01L23/492

CPC classification number: C08G18/672 ,  C08G18/3212 ,  C08G18/44 ,  C08G18/73 ,  C08L75/16 ,  C08L2666/20 ,  C09J133/066 ,  C09J133/14 ,  C09J175/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19042 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0129 ,  C08G18/664 ,  C08G18/6674 ,  C08G18/6607 ,  C08G18/48 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置。本发明的粘接剂组合物含有：自由基产生剂、热塑性树脂、分子内具有2个以上的自由基聚合性基团、包含下述通式（B）和/或（C）的结构、包含选自下述通式（D）、（E）和（F）中的至少1种结构、且重均分子量为3000～30000的聚氨酯（甲基）丙烯酸酯、以及导电性粒子，所述导电性粒子是选自由金属粒子、碳和将非导电性的作为核心的粒子用包含导电性物质的膜被覆而成的粒子组成的组的至少1种，式（C）中，R5表示氢、R6表示甲基，或者，R5表示甲基、R6表示氢，式（D）、（E）、（F）中，l、m及n各自表示2~60的整数。

公开(公告)号：CN106700965B

公开(公告)日：2020-03-06

申请号：CN201710012915.8

申请日：2012-06-18

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 工藤直 ,  大越将司 ,  增田克之 ,  有福征宏 ,  藤绳贡

IPC: C09J11/08 ,  C09J175/14 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J9/02 ,  C08G73/10 ,  H01R4/04 ,  H05K3/32 ,  H01L23/29 ,  H01L23/488

Abstract: 本发明涉及各向异性导电性粘接剂及其制造方法、电路连接结构体、及应用。各向异性导电性粘接剂为含有粘接剂用改性剂和导电性粒子的粘接剂组合物，粘接剂用改性剂包含具有式(1)所示的重复单元和/或式(2)所示的重复单元的树脂，粘接剂组合物的固化物用作电路连接结构体中的连接构件，电路连接结构体具备：相对配置的一对电路构件，和设置在所述一对电路构件之间、按照使所述一对电路构件所具有的电路电极彼此电连接的方式粘接电路构件彼此的所述连接构件，进一步含有：含有自由基聚合性物质和受热产生游离自由基的固化剂的第2组合物，或含有环氧树脂和环氧树脂的潜在性固化剂的第1组合物和所述第2组合物。

公开(公告)号：CN107254264B

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201710459575.3

申请日：2012-04-10

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 中泽孝 ,  藤绳贡 ,  竹村贤三 ,  饭岛由佑

IPC: C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J175/16 ,  H01R4/04 ,  H05K3/32 ,  C08K3/08 ,  C08K7/18

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K3/08 ,  C08K7/18 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J175/16 ,  H01R4/04 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/10681

Abstract: 本发明涉及电路连接材料、电路部件的连接结构及其制造方法。本发明的电路连接材料用于将相对的电路电极彼此电连接，所述电路连接材料包括粘接剂组合物和导电粒子，所述导电粒子是具有由维氏硬度300～1000的金属或镍形成的核体和由被覆该核体的贵金属形成的最外层、且平均粒径5～20μm的块状粒子，在导电粒子的表面形成有凹凸。

公开(公告)号：CN102712834B

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201180006535.4

申请日：2011-03-10

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 松田和也 ,  关贵志 ,  藤绳贡 ,  藤枝忠恭

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01R4/04 ,  B65H37/002 ,  C09J7/35 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供粘接材料卷轴，其具备卷芯、在卷芯的两侧相对而置的一对侧板、以及具有带状的基材和在其一面设置的粘接剂层并且卷绕在卷芯上的粘接材料带，粘接材料带以基材的未形成有粘接剂层的面朝向卷芯侧的方式卷绕在卷芯上。

公开(公告)号：CN102007190B

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN200980113323.9

申请日：2009-04-16

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 柳川俊之 ,  藤绳贡 ,  本多智康

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K3/017 ,  C09J7/38 ,  C09J9/02 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  C09J2467/006

Abstract: 本发明提供一种粘接材料带10，其具有：带状的支持体1，其具有第1面F1和位于所述第1面相反侧的第2面F2；粘接剂层2，其含有粘接剂成分2a且形成于支持体1的第1面F1上。其中，支持体1的第2面F2在测定2维表面粗糙度时的最大高度Ry为1μm以上。

公开(公告)号：CN102807836B

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201210284584.0

申请日：2006-03-15

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 加藤木茂树 ,  伊泽弘行 ,  须藤朋子 ,  汤佐正己 ,  藤绳贡

IPC: C09J175/16

CPC classification number: C08G18/672 ,  C08G18/3212 ,  C08G18/44 ,  C08G18/73 ,  C08L75/16 ,  C08L2666/20 ,  C09J133/066 ,  C09J133/14 ,  C09J175/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19042 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0129 ,  C08G18/664 ,  C08G18/6674 ,  C08G18/6607 ,  C08G18/48 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置。本发明的粘接剂组合物是包含自由基产生剂、热塑性树脂、分子内具有2个以上的自由基聚合性基团且重均分子量为3000～30000的聚氨酯（甲基）丙烯酸酯。

公开(公告)号：CN103597667A

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN201280027495.6

申请日：2012-06-06

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 立泽贵 ,  藤绳贡 ,  松田和也 ,  小林隆伸 ,  久米雅英 ,  工藤直

IPC: H01R11/01 ,  C09J9/02 ,  C09J175/04 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01R4/04 ,  C08G18/4213 ,  C08G18/672 ,  C08G18/755 ,  C08G18/7671 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2425/08 ,  C08J2433/24 ,  C08K9/02 ,  C08L75/16 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J175/06 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  C08G18/4277

Abstract: 本发明公开了一种膜状电路连接材料，所述膜状电路连接材料具有介于相对的电路电极间且用于将所述电路电极彼此电连接的粘接剂层，所述粘接剂层包含粘接剂成分和导电粒子，所述粘接剂成分含有（a）热塑性树脂、（b）固化性物质、（c）固化剂和（d）染料，所述导电粒子具有塑料核体以及被覆该塑料核体的金属层，该金属层的最外层是包含从由Ni、Ni合金以及Ni氧化物所组成的组中选择的至少1种的由镀敷形成的层，所述导电粒子的平均粒径为2.0～3.5μm。

公开(公告)号：CN102167964B

公开(公告)日：2013-10-16

申请号：CN201110043791.2

申请日：2006-07-21

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  望月日臣 ,  中泽孝 ,  小林宏治 ,  藤绳贡 ,  立泽贵

IPC: C09J175/16 ,  C09J9/02 ,  H05K3/32 ,  H01B1/20 ,  H01R4/04 ,  H01R43/00

Abstract: 本发明提供一种电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法。该电路连接材料，其含有通过光或热固化的粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，用于将具有基板和形成于其主面上的电路电极的电路部件彼此连接；所述有机化合物具有芳香族基团以及环状脂肪族基团。该电路连接材料，即使是连接具有由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺树脂、聚醚砜、丙烯酸树脂或玻璃形成的基板的电路部件或表面形成有由有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂等构成的层的电路部件时，也能够获得足够的粘接强度。