公开(公告)号：CN116444934A

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN202310514811.2

申请日：2019-08-28

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 矶部浩辅 ,  桥本贞治 ,  石井雄太

IPC: C08L53/02 ,  C08L57/02 ,  C08J5/18

Abstract: 本发明提供一种组合物，其含有：通式(A)：Ar1a‑Da‑Ar2a所表示的嵌段共聚物A；通式(B)：Ar1b‑Db‑Ar2b所表示的嵌段共聚物B；以及通式(C)：(Arc‑Dc)n‑X所表示的嵌段共聚物C，上述嵌段共聚物A的芳香族乙烯基单体单元的含量相对于构成上述嵌段共聚物A的全部单体单元为40～50重量％，上述嵌段共聚物B的芳香族乙烯基单体单元的含量相对于构成上述嵌段共聚物B的全部单体单元为20～30重量％，上述嵌段共聚物C的芳香族乙烯基单体单元的含量相对于构成上述嵌段共聚物C的全部单体单元小于20重量％。

公开(公告)号：CN111819252B

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN201980017007.5

申请日：2019-03-11

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 丸山祥史 ,  龟山凉嗣 ,  桥本贞治

IPC: C09D123/26 ,  C08F8/46 ,  C08F232/04 ,  C08K3/22 ,  C08L45/00 ,  E01F9/506

Abstract: 本发明提供一种热熔型路面标志用材料，其特征在于，含有改性烃树脂、着色颜料和填充剂，上述改性烃树脂是在对包含20～70质量％的1,3‑戊二烯单体单元、10～50质量％的碳原子数为4～6的脂环式单烯烃单体单元、5～40质量％的碳原子数为4～8的非环式单烯烃单体单元和0～1质量％的脂环式二烯烃单体单元的树脂加氢而成的树脂中，导入有来自不饱和羧酸或不饱和二羧酸酐的羧基或酸酐基的树脂，上述改性烃树脂的烯烃的加氢率在0.1～80％的范围内。

公开(公告)号：CN112703236A

公开(公告)日：2021-04-23

申请号：CN201980060438.X

申请日：2019-09-18

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 丸山祥史 ,  桥本贞治 ,  龟山凉嗣

IPC: C09J7/35 ,  C09J123/30 ,  C09J131/04 ,  C09J153/02

Abstract: 本发明提供了一种热熔性黏合剂组合物，其是含有改性烃树脂和热塑性弹性体的粘接剂组合物，上述改性烃树脂是在烃树脂加氢而成的树脂中导入来自不饱和羧酸或不饱和二羧酸酐的羧基或酸酐基而成的，该烃树脂包含20～70质量％的1,3‑戊二烯单体单元、10～50质量％的碳原子数为4～6的脂环式单烯烃单体单元、5～40质量％的碳原子数为4～8的非环式单烯烃单体单元、0～1质量％的脂环式二烯烃单体单元以及0～40质量％的芳香族单烯烃单体单元，上述改性烃树脂的碘值在45～125gI2/100g的范围内。

公开(公告)号：CN109535631A

公开(公告)日：2019-03-29

申请号：CN201811050855.X

申请日：2018-09-10

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 石井雄太 ,  桥本贞治 ,  小田亮二

IPC: C08L53/02 ,  C08L71/02 ,  C08F297/04

Abstract: 本发明提供一种低粘度且抗粘连性以及粘结特性优异的嵌段共聚物组合物。本发明的嵌段共聚物组合物的特征在于，含有嵌段共聚物，上述嵌段共聚物具有至少1个芳香族乙烯基聚合物嵌段和至少1个共轭二烯聚合物嵌段，上述嵌段共聚物的熔融指数为20g/10分钟以上，上述嵌段共聚物组合物含有0.02～3.00重量％的水溶性表面活性剂。

公开(公告)号：CN108026351A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680055056.4

申请日：2016-09-16

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 古国府文子 ,  桥本贞治

IPC: C08L53/02 ,  C08F297/04 ,  C09J153/02

CPC classification number: C08F297/04 ,  C08L53/02 ,  C09J153/02

Abstract: 本发明的主要目的在于提供一种能够得到模切性、软化剂保持性、心轴特性及透明性优异的粘合剂组合物的嵌段共聚物组合物。本发明通过提供如下的嵌段共聚物组合物，从而解决了上述课题。上述嵌段共聚物组合物的特征在于，含有下述通式(I)所表示的嵌段共聚物A、下述通式(II)所表示的嵌段共聚物B，嵌段共聚物A的芳香族乙烯基单体单元含量比嵌段共聚物B的芳香族乙烯基单体单元含量多，嵌段共聚物B的芳香族乙烯基聚合物嵌段Ar3的重均分子量(Mw(Ar3))与嵌段共聚物A的芳香族乙烯基聚合物嵌段Ar1的重均分子量(Mw(Ar1))实质上相同，嵌段共聚物组合物的断裂强度为8MPa以下，且断裂伸长率为2000％以下。

公开(公告)号：CN102803356B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201080028513.3

申请日：2010-06-24

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 小田亮二 ,  桥本贞治

IPC: C08J5/18 ,  B32B5/02 ,  B32B27/32 ,  C08L23/00 ,  C08L23/04 ,  C08L53/02

CPC classification number: B32B27/12 ,  B32B5/022 ,  B32B27/302 ,  B32B27/327 ,  B32B2250/02 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/40 ,  B32B2262/0253 ,  B32B2270/00 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/51 ,  B32B2307/54 ,  B32B2555/02 ,  C08J5/18 ,  C08J2353/02 ,  C08L23/04 ,  C08L53/02 ,  C08L2205/02 ,  C08L2205/03 ,  Y10T442/659 ,  Y10T442/676 ,  C08L2666/02

Abstract: 本发明提供可得到以高水平兼具高的弹性率与小的永久伸长、与无纺织物等层合时的粘附力优异、进而还具备良好成形性的伸缩性膜用组合物。伸缩性膜用组合物，其含有包含通式(A)所示的嵌段共聚物A和通式(B)所示的嵌段共聚物B的嵌段共聚物组合物、和聚烯烃系热塑性树脂， Ar1a-Da-Ar2a (A) (Arb-Db)n-X (B) (Ar1a和Arb分别为重均分子量6000～20000的芳香族乙烯基聚合物嵌段，Ar2a为重均分子量40000～400000的芳香族乙烯基聚合物嵌段，Da和Db分别为烯键含量1～20摩尔%的共轭二烯聚合物嵌段，X为单键或偶联剂的残基，n为2以上的整数)。

公开(公告)号：CN102361949B

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201080013303.7

申请日：2010-03-29

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 小田亮二 ,  桥本贞治

IPC: C09J153/02 ,  C09J7/02 ,  C09J11/08 ,  C09J201/00 ,  G09F3/10

CPC classification number: C09J153/02 ,  C08L53/02 ,  C08L2205/02 ,  C08L2205/03 ,  C08L2666/24

Abstract: 本发明提供一种标签用胶粘剂组合物，其由于在较低温下易于涂布，模切性佳，从而有助于提高标签的生产效率，并且能赋予标签优越的保持力和胶粘性。该标签用胶粘剂组合物含有下述通式(A)所表示的嵌段共聚物A、在聚合物链末端具有玻璃化转变温度为-30℃以下的聚合物或者玻璃化转变温度为-30℃以下的聚合物嵌段的嵌段共聚物之聚合物C，以及增粘树脂D而成，Ar1a-Da-Ar2a (A)在通式(A)中，Ar1a是重量平均分子量为6000～20000的芳香族乙烯基聚合物嵌段，Ar2a是重量平均分子量为22000～400000的芳香族乙烯基聚合物嵌段，Da是乙烯基键合含有量为1～20摩尔％的共轭二烯聚合物嵌段。