公开(公告)号：CN112566978B

公开(公告)日：2023-08-15

申请号：CN201980053821.2

申请日：2019-08-28

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 矶部浩辅 ,  桥本贞治 ,  石井雄太

IPC: C08L53/02 ,  C08J5/18 ,  D02G3/02

Abstract: 本发明提供一种组合物，其含有：通式(A)：Ar1a‑Da‑Ar2a所表示的嵌段共聚物A；通式(B)：Ar1b‑Db‑Ar2b所表示的嵌段共聚物B；以及通式(C)：(Arc‑Dc)n‑X所表示的嵌段共聚物C，上述嵌段共聚物A的芳香族乙烯基单体单元的含量相对于构成上述嵌段共聚物A的全部单体单元为40～50重量％，上述嵌段共聚物B的芳香族乙烯基单体单元的含量相对于构成上述嵌段共聚物B的全部单体单元为20～30重量％，上述嵌段共聚物C的芳香族乙烯基单体单元的含量相对于构成上述嵌段共聚物C的全部单体单元小于20重量％。

公开(公告)号：CN116444934A

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN202310514811.2

申请日：2019-08-28

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 矶部浩辅 ,  桥本贞治 ,  石井雄太

IPC: C08L53/02 ,  C08L57/02 ,  C08J5/18

Abstract: 本发明提供一种组合物，其含有：通式(A)：Ar1a‑Da‑Ar2a所表示的嵌段共聚物A；通式(B)：Ar1b‑Db‑Ar2b所表示的嵌段共聚物B；以及通式(C)：(Arc‑Dc)n‑X所表示的嵌段共聚物C，上述嵌段共聚物A的芳香族乙烯基单体单元的含量相对于构成上述嵌段共聚物A的全部单体单元为40～50重量％，上述嵌段共聚物B的芳香族乙烯基单体单元的含量相对于构成上述嵌段共聚物B的全部单体单元为20～30重量％，上述嵌段共聚物C的芳香族乙烯基单体单元的含量相对于构成上述嵌段共聚物C的全部单体单元小于20重量％。

公开(公告)号：CN118900891A

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202380028679.2

申请日：2023-03-13

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 矶部浩辅 ,  樱井拓郎 ,  早野重孝

IPC: C08L65/00 ,  C08G61/08 ,  C08K3/00

Abstract: 本发明提供一种橡胶组合物，其包含无机材料和开环共聚物，上述开环共聚物包含来自环辛二烯的结构单元和来自降冰片烯化合物的结构单元。

公开(公告)号：CN112566978A

公开(公告)日：2021-03-26

申请号：CN201980053821.2

申请日：2019-08-28

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 矶部浩辅 ,  桥本贞治 ,  石井雄太

IPC: C08L53/02 ,  C08J5/18 ,  D02G3/02

Abstract: 本发明提供一种组合物，其含有：通式(A)：Ar1a‑Da‑Ar2a所表示的嵌段共聚物A；通式(B)：Ar1b‑Db‑Ar2b所表示的嵌段共聚物B；以及通式(C)：(Arc‑Dc)n‑X所表示的嵌段共聚物C，上述嵌段共聚物A的芳香族乙烯基单体单元的含量相对于构成上述嵌段共聚物A的全部单体单元为40～50重量％，上述嵌段共聚物B的芳香族乙烯基单体单元的含量相对于构成上述嵌段共聚物B的全部单体单元为20～30重量％，上述嵌段共聚物C的芳香族乙烯基单体单元的含量相对于构成上述嵌段共聚物C的全部单体单元小于20重量％。