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公开(公告)号：CN112566978A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN201980053821.2
申请日：2019-08-28
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Abstract: 本发明提供一种组合物，其含有：通式(A)：Ar1a‑Da‑Ar2a所表示的嵌段共聚物A；通式(B)：Ar1b‑Db‑Ar2b所表示的嵌段共聚物B；以及通式(C)：(Arc‑Dc)n‑X所表示的嵌段共聚物C，上述嵌段共聚物A的芳香族乙烯基单体单元的含量相对于构成上述嵌段共聚物A的全部单体单元为40～50重量％，上述嵌段共聚物B的芳香族乙烯基单体单元的含量相对于构成上述嵌段共聚物B的全部单体单元为20～30重量％，上述嵌段共聚物C的芳香族乙烯基单体单元的含量相对于构成上述嵌段共聚物C的全部单体单元小于20重量％。
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公开(公告)号：CN105829442B
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201480069820.4
申请日：2014-12-26
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Abstract: 本发明为一种含有由下述的式(A)表示的嵌段共聚物A和由下述的式(B)表示的嵌段共聚物B而成的嵌段共聚物组合物、其制造方法及将所述树脂组合物熔融成型而成的膜，所述嵌段共聚物组合物在成型为颗粒形状并使其干燥后，以37℃、相对湿度70％的条件静置24小时的情况下的水分含量为200重量ppm以下。式(A)和式(B)中，Ar1a、Ar1b及Ar2b是重均分子量为6000～18000的芳香族乙烯基聚合物嵌段，Ar2a是重均分子量为40000～400000的芳香族乙烯基聚合物嵌段，Da和Db是满足特定的条件的共轭二烯聚合物嵌段。根据本发明，能够提供兼具高的弹性模量和小的永久伸长率、可防止通过熔融成型来得到膜时的穿孔的嵌段共聚物组合物。Ar1a‑Da‑Ar2a(A)，Ar1b‑Db‑Ar2b(B)。
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公开(公告)号：CN115103879B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202180014704.2
申请日：2021-02-17
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: C08L53/02 , C08F297/04 , C09J11/08 , C08L25/06 , C09J153/02
Abstract: 本发明提供一种嵌段共聚物颗粒，其具有100重量份的嵌段共聚物(A)的颗粒成型体和0.01～5重量份的烃系的隔离剂(B)，上述嵌段共聚物(A)具有至少一个芳香族乙烯基聚合物嵌段和至少一个共轭二烯聚合物嵌段，上述烃系的隔离剂(B)的BET比表面积为0.50～3.00m2/g，体积平均粒径为2.0～20μm，堆积密度为0.10～0.34g/cm3，熔点为75℃以上，上述嵌段共聚物颗粒的肖氏A硬度为10～80，用Kr吸附法测定的BET比表面积为0.001～0.05m2/g。
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公开(公告)号：CN109535631B
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN201811050855.X
申请日：2018-09-10
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: C08L53/02 , C08L71/02 , C08F297/04
Abstract: 本发明提供一种低粘度且抗粘连性以及粘结特性优异的嵌段共聚物组合物。本发明的嵌段共聚物组合物的特征在于，含有嵌段共聚物，上述嵌段共聚物具有至少1个芳香族乙烯基聚合物嵌段和至少1个共轭二烯聚合物嵌段，上述嵌段共聚物的熔融指数为20g/10分钟以上，上述嵌段共聚物组合物含有0.02～3.00重量％的水溶性表面活性剂。
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公开(公告)号：CN118922478A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202380026281.5
申请日：2023-02-27
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Inventor： 石井雄太
Abstract: 本发明提供一种母炼胶组合物，其含有30～98重量％的包含至少一个芳香族乙烯基聚合物嵌段的芳香族乙烯基系聚合物、以及2～70重量％的含有碳原子数在12以上且60以下的范围内的碳原子数不同的多个烃化合物的烃化合物组，在上述烃化合物组中，通过气相色谱‑质谱(GC‑MS)分析测定的各碳原子数的烃化合物成分的检测面积比率在将碳原子数为12以上且60以下的范围内的成分的合计峰面积作为100％时，碳原子数为24以上且27以下的成分的合计峰面积为5％以上，碳原子数为27以上且30以下的成分的合计峰面积为5％以上，碳原子数为30以上且33以下的成分的合计峰面积为5％以上，碳原子数为33以上且36以下的成分的合计峰面积为5％以上，碳原子数为27以下的成分的合计峰面积为45％以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112566978B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN201980053821.2
申请日：2019-08-28
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Abstract: 本发明提供一种组合物，其含有：通式(A)：Ar1a‑Da‑Ar2a所表示的嵌段共聚物A；通式(B)：Ar1b‑Db‑Ar2b所表示的嵌段共聚物B；以及通式(C)：(Arc‑Dc)n‑X所表示的嵌段共聚物C，上述嵌段共聚物A的芳香族乙烯基单体单元的含量相对于构成上述嵌段共聚物A的全部单体单元为40～50重量％，上述嵌段共聚物B的芳香族乙烯基单体单元的含量相对于构成上述嵌段共聚物B的全部单体单元为20～30重量％，上述嵌段共聚物C的芳香族乙烯基单体单元的含量相对于构成上述嵌段共聚物C的全部单体单元小于20重量％。
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公开(公告)号：CN115103879A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202180014704.2
申请日：2021-02-17
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: C08L53/02 , C08F297/04 , C09J11/08 , C08L25/06 , C09J153/02
Abstract: 本发明提供一种嵌段共聚物颗粒，其具有100重量份的嵌段共聚物(A)的颗粒成型体和0.01～5重量份的烃系的隔离剂(B)，上述嵌段共聚物(A)具有至少一个芳香族乙烯基聚合物嵌段和至少一个共轭二烯聚合物嵌段，上述烃系的隔离剂(B)的BET比表面积为0.50～3.00m2/g，体积平均粒径为2.0～20μm，堆积密度为0.10～0.34g/cm3，熔点为75℃以上，上述嵌段共聚物颗粒的肖氏A硬度为10～80，用Kr吸附法测定的BET比表面积为0.001～0.05m2/g。
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公开(公告)号：CN118922478A9
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202380026281.5
申请日：2023-02-27
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Inventor： 石井雄太
Abstract: 本发明提供一种母炼胶组合物，其含有30～98重量％的包含至少一个芳香族乙烯基聚合物嵌段的芳香族乙烯基系聚合物、以及2～70重量％的含有碳原子数在12以上且60以下的范围内的碳原子数不同的多个烃化合物的烃化合物组，在上述烃化合物组中，通过气相色谱-质谱(GC-MS)分析测定的各碳原子数的烃化合物成分的检测面积比率在将碳原子数为12以上且60以下的范围内的成分的合计峰面积作为100％时，碳原子数为24以上且27以下的成分的合计峰面积为5％以上，碳原子数为27以上且30以下的成分的合计峰面积为5％以上，碳原子数为30以上且33以下的成分的合计峰面积为5％以上，碳原子数为33以上且36以下的成分的合计峰面积为5％以上，碳原子数为27以下的成分的合计峰面积为45％以下。
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公开(公告)号：CN118804950A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202380025011.2
申请日：2023-03-02
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Inventor： 石井雄太
IPC: C08L53/02
Abstract: 本发明提供一种热塑性弹性体，其23℃时的储能模量大于0.3MPa，23℃时的损耗角正切(tanδ)小于0.20，在使用熔融挤出装置将上述热塑性弹性体熔融挤出而挤出为膜状并冷却固化、由此制成膜的情况下，该膜的MD方向的100％伸长时应力(MMD)与TD方向的100％伸长时应力(MTD)之比(MMD/MTD)小于2.5，在将该膜沿MD方向拉伸时，在伸长率200％以下不具有屈服点。
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公开(公告)号：CN116444934A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310514811.2
申请日：2019-08-28
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Abstract: 本发明提供一种组合物，其含有：通式(A)：Ar1a‑Da‑Ar2a所表示的嵌段共聚物A；通式(B)：Ar1b‑Db‑Ar2b所表示的嵌段共聚物B；以及通式(C)：(Arc‑Dc)n‑X所表示的嵌段共聚物C，上述嵌段共聚物A的芳香族乙烯基单体单元的含量相对于构成上述嵌段共聚物A的全部单体单元为40～50重量％，上述嵌段共聚物B的芳香族乙烯基单体单元的含量相对于构成上述嵌段共聚物B的全部单体单元为20～30重量％，上述嵌段共聚物C的芳香族乙烯基单体单元的含量相对于构成上述嵌段共聚物C的全部单体单元小于20重量％。
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