公开(公告)号：CN115103879B

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202180014704.2

申请日：2021-02-17

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 石井雄太 ,  野泽淳

IPC: C08L53/02 ,  C08F297/04 ,  C09J11/08 ,  C08L25/06 ,  C09J153/02

Abstract: 本发明提供一种嵌段共聚物颗粒，其具有100重量份的嵌段共聚物(A)的颗粒成型体和0.01～5重量份的烃系的隔离剂(B)，上述嵌段共聚物(A)具有至少一个芳香族乙烯基聚合物嵌段和至少一个共轭二烯聚合物嵌段，上述烃系的隔离剂(B)的BET比表面积为0.50～3.00m2/g，体积平均粒径为2.0～20μm，堆积密度为0.10～0.34g/cm3，熔点为75℃以上，上述嵌段共聚物颗粒的肖氏A硬度为10～80，用Kr吸附法测定的BET比表面积为0.001～0.05m2/g。

公开(公告)号：CN117157352A

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202280028666.0

申请日：2022-04-21

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 野泽淳

IPC: C08L9/00

Abstract: 本发明提供一种橡胶组合物，其含有二烯系橡胶和烃树脂，上述烃树脂的含量相对于100质量份的上述二烯系橡胶为1～200质量份，上述烃树脂包含脂肪族单体单元、或者包含脂肪族单体单元和芳香族单体单元，上述烃树脂的数均分子量(Mn)为400～3000的范围，重均分子量(Mw)为700～6000的范围，Z均分子量(Mz)为1500～20000的范围，重均分子量相对于数均分子量的比(Mw/Mn)为1.0～4.0的范围，Z均分子量相对于重均分子量的比(Mz/Mw)为1.0～3.5的范围，峰值分子量(Mp)相对于重均分子量(Mw)的比(Mp/Mw)为0.4～0.8的范围，软化点温度为80～150℃的范围。

公开(公告)号：CN119173603A

公开(公告)日：2024-12-20

申请号：CN202380042439.8

申请日：2023-05-18

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 野泽淳

IPC: C09J153/02 ,  C08F297/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C08L53/02

Abstract: 本发明提供一种黏合剂用组合物，其含有嵌段共聚物组合物和烷基自由基捕获剂，上述嵌段共聚物组合物包含由特定的通式(1)表示的嵌段共聚物A1或由特定的通式(2)表示的嵌段共聚物A2，上述嵌段共聚物组合物整体的重均分子量(Mw)为300000～800000，上述烷基自由基捕获剂的含量相对于100质量份的上述嵌段共聚物组合物的含量为0.05～2质量份。

公开(公告)号：CN114945644A

公开(公告)日：2022-08-26

申请号：CN202180009213.9

申请日：2021-01-21

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 樱井拓郎 ,  野泽淳

IPC: C09J123/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08

Abstract: 本发明提供一种保持力高的黏合剂组合物。本发明提供一种黏合剂组合物，其含有开环共聚物和增粘树脂，上述开环共聚物具有来自单环的环状烯烃的结构单元和来自多环的环状烯烃的结构单元。

公开(公告)号：CN117813552A

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202280055463.0

申请日：2022-08-17

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 野泽淳

IPC: G03F7/033 ,  B41N1/12 ,  C08F297/04 ,  G03F7/00 ,  G03F7/075

Abstract: 本发明提供一种图案形成用感光性组合物，其感光性优异且能够形成具有充分的耐磨耗性、柔软性和耐墨溶胀性优异的成型体。本发明提供一种图案形成用感光性组合物，其含有嵌段共聚物组合物和光聚合引发剂，上述嵌段共聚物组合物含有特定的通式(1)所示的嵌段共聚物(A1)或特定的通式(2)所示的嵌段共聚物(A2)，上述嵌段共聚物组合物整体的重均分子量(Mw)为300000～800000。

公开(公告)号：CN114945644B

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202180009213.9

申请日：2021-01-21

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 樱井拓郎 ,  野泽淳

IPC: C09J123/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08

Abstract: 本发明提供一种保持力高的黏合剂组合物。本发明提供一种黏合剂组合物，其含有开环共聚物和增粘树脂，上述开环共聚物具有来自单环的环状烯烃的结构单元和来自多环的环状烯烃的结构单元。

公开(公告)号：CN115103879A

公开(公告)日：2022-09-23

申请号：CN202180014704.2

申请日：2021-02-17

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 石井雄太 ,  野泽淳

IPC: C08L53/02 ,  C08F297/04 ,  C09J11/08 ,  C08L25/06 ,  C09J153/02

Abstract: 本发明提供一种嵌段共聚物颗粒，其具有100重量份的嵌段共聚物(A)的颗粒成型体和0.01～5重量份的烃系的隔离剂(B)，上述嵌段共聚物(A)具有至少一个芳香族乙烯基聚合物嵌段和至少一个共轭二烯聚合物嵌段，上述烃系的隔离剂(B)的BET比表面积为0.50～3.00m2/g，体积平均粒径为2.0～20μm，堆积密度为0.10～0.34g/cm3，熔点为75℃以上，上述嵌段共聚物颗粒的肖氏A硬度为10～80，用Kr吸附法测定的BET比表面积为0.001～0.05m2/g。