公开(公告)号：CN102264854A

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN200980152583.7

申请日：2009-12-25

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 小田亮二 ,  桥本贞治 ,  古国府文子

IPC: C09J153/02 ,  C08L53/02

CPC classification number: C09D153/02 ,  C08L53/02 ,  C08L2666/02 ,  C09J153/02

Abstract: 本发明提供一种在低温下易于进行涂布作业，敞露时间长，而且保持力高的热熔胶粘剂组合物。是一种含有由嵌段共聚物A以及嵌段共聚物B所形成的嵌段共聚物组合物和，增粘树脂所形成的热熔胶粘剂组合物，其中嵌段共聚物组合物A和嵌段共聚物B之间的重量比A/B为25/75～90/10，嵌段共聚物A的芳香族乙烯系单体单元含有量在41％以上。

公开(公告)号：CN111989347A

公开(公告)日：2020-11-24

申请号：CN201980026455.1

申请日：2019-04-26

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 古国府文子 ,  小岛启佑 ,  佐藤奖

IPC: C08F6/22 ,  C08F2/24 ,  C08F20/12 ,  C08K3/013 ,  C08K5/16 ,  C08L33/08

Abstract: 本发明提供了一种丙烯酸橡胶的制造方法，其包括以下工序：乳液聚合工序，在非离子乳化剂和阴离子乳化剂的存在下使用聚合引发剂将以(甲基)丙烯酸酯作为主成分的单体进行乳液聚合得到乳液聚合液；凝固工序，使上述乳液聚合液与金属硫酸盐接触，进行凝固，得到含水团粒；清洗工序，对上述含水团粒进行清洗；和干燥工序，将进行了清洗的上述含水团粒干燥。

公开(公告)号：CN108026351A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680055056.4

申请日：2016-09-16

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 古国府文子 ,  桥本贞治

IPC: C08L53/02 ,  C08F297/04 ,  C09J153/02

CPC classification number: C08F297/04 ,  C08L53/02 ,  C09J153/02

Abstract: 本发明的主要目的在于提供一种能够得到模切性、软化剂保持性、心轴特性及透明性优异的粘合剂组合物的嵌段共聚物组合物。本发明通过提供如下的嵌段共聚物组合物，从而解决了上述课题。上述嵌段共聚物组合物的特征在于，含有下述通式(I)所表示的嵌段共聚物A、下述通式(II)所表示的嵌段共聚物B，嵌段共聚物A的芳香族乙烯基单体单元含量比嵌段共聚物B的芳香族乙烯基单体单元含量多，嵌段共聚物B的芳香族乙烯基聚合物嵌段Ar3的重均分子量(Mw(Ar3))与嵌段共聚物A的芳香族乙烯基聚合物嵌段Ar1的重均分子量(Mw(Ar1))实质上相同，嵌段共聚物组合物的断裂强度为8MPa以下，且断裂伸长率为2000％以下。

公开(公告)号：CN111989347B

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN201980026455.1

申请日：2019-04-26

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 古国府文子 ,  小岛启佑 ,  佐藤奖

IPC: C08F6/22 ,  C08F2/24 ,  C08F20/12 ,  C08K3/013 ,  C08K5/16 ,  C08L33/08

公开(公告)号：CN110234667A

公开(公告)日：2019-09-13

申请号：CN201880007651.X

申请日：2018-01-26

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 古国府文子 ,  江尻和弘 ,  增田浩文

IPC: C08F220/18 ,  C08L33/08

Abstract: 一种丙烯酸橡胶，具有(甲基)丙烯酸酯单体单元和交联性单体单元，60℃的复数粘度η*(60℃)与100℃的复数粘度η*(100℃)满足下述式(1)和下述式(2)。η*(100℃)/η*(60℃)

公开(公告)号：CN103998555B

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201280063358.8

申请日：2012-12-26

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 小田亮二 ,  古国府文子

IPC: C09J153/02 ,  C09J11/06 ,  C09J191/00

CPC classification number: C09J153/02 ,  C08F293/00 ,  C08F297/046 ,  C08L53/02 ,  C08L2205/02

Abstract: 本发明提供一种可给予软化剂保持性、耐热性和透明性优异的热熔粘接剂组合物的热熔粘接剂用嵌段共聚物组合物。本发明涉及一种热熔粘接剂用嵌段共聚物组合物，所述组合物含有各自具有特定结构的嵌段共聚物A和嵌段共聚物B而成，其中，嵌段共聚物A的芳族乙烯单体单元含量为30~50重量%，嵌段共聚物B的芳族乙烯单体单元含量为15~25重量%，芳族乙烯单体单元相对于嵌段共聚物组合物的全部聚合物成分所占的比例为18~45重量%，嵌段共聚物A相对于嵌段共聚物B的重量比(A/B)为20/80~80/20，嵌段共聚物A的重均分子量(MwA)相对于嵌段共聚物B的重均分子量(MwB)的比(MwA/MwB)为0.65~1.5。

公开(公告)号：CN103998555A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201280063358.8

申请日：2012-12-26

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 小田亮二 ,  古国府文子

IPC: C09J153/02 ,  C09J11/06 ,  C09J191/00

CPC classification number: C09J153/02 ,  C08F293/00 ,  C08F297/046 ,  C08L53/02 ,  C08L2205/02

Abstract: 本发明提供一种可给予软化剂保持性、耐热性和透明性优异的热熔粘接剂组合物的热熔粘接剂用嵌段共聚物组合物。本发明涉及一种热熔粘接剂用嵌段共聚物组合物，所述组合物含有各自具有特定结构的嵌段共聚物A和嵌段共聚物B而成，其中，嵌段共聚物A的芳族乙烯单体单元含量为30~50重量%，嵌段共聚物B的芳族乙烯单体单元含量为15~25重量%，芳族乙烯单体单元相对于嵌段共聚物组合物的全部聚合物成分所占的比例为18~45重量%，嵌段共聚物A相对于嵌段共聚物B的重量比(A/B)为20/80~80/20，嵌段共聚物A的重均分子量(MwA)相对于嵌段共聚物B的重均分子量(MwB)的比(MwA/MwB)为0.65~1.5。

公开(公告)号：CN102264854B

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN200980152583.7

申请日：2009-12-25

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 小田亮二 ,  桥本贞治 ,  古国府文子

IPC: C09J153/02 ,  C08L53/02

CPC classification number: C09D153/02 ,  C08L53/02 ,  C08L2666/02 ,  C09J153/02

Abstract: 本发明提供一种在低温下易于进行涂布作业，敞露时间长，而且保持力高的热熔胶粘剂组合物。是一种含有由嵌段共聚物A以及嵌段共聚物B所形成的嵌段共聚物组合物和，增粘树脂所形成的热熔胶粘剂组合物，其中嵌段共聚物组合物A和嵌段共聚物B之间的重量比A/B为25/75～90/10，嵌段共聚物A的芳香族乙烯系单体单元含有量在41％以上。