公开(公告)号：CN1225950C

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：CN99102221.1

申请日：1999-02-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 表利彦 ,  大胁泰人 ,  伊藤健一郎

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/10234

Abstract: 在一种形成于绝缘层上的导体电路的电路板中，在导体电路上形成涂层，端部穿过涂层连接到导体电路上，从而在安装在电路板上的电子元件端部和电路板端部之间获得高可靠性的连接。在涂层表面和端部表面之间设有小于或等于3μm的水平偏差。

公开(公告)号：CN1507022A

公开(公告)日：2004-06-23

申请号：CN200310120203.6

申请日：2003-12-09

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 内藤俊树 ,  表利彦 ,  山崎博司

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/67132 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/007 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种TAB带状载体及其生产方法，通过将只有事先单独生产的、在检查步骤中被判定为无缺陷产品的单个片状接线板(1)以一定间隔安装在承载薄膜(7)上，能够获得TAB带状载体。根据这种方法，能够提高连续生产的产量，同时可以省略掉将柔性接线板安装于薄膜之后用无缺陷柔性接线板替换通过检查发现的有缺陷柔性接线板的步骤。于是，能够防止出现由于替换而在各柔性接线板之间产生的高度差，从而保证了高的连接可靠性。

公开(公告)号：CN1497693A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN200310100729.8

申请日：2003-10-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 内藤俊树 ,  山崎博司 ,  表利彦

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01L23/49572 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T428/24777 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于载带自动焊的载带。其中，具有以不大于60μm的节距布置的内引线的电导体图案形成在用于载带自动焊的载带的绝缘层的正面上。不锈钢箔片的增强层形成在绝缘层的背面上，以沿长度方向在绝缘层的宽度方向上的相对侧边缘部分上延伸。因此，虽然绝缘层可以形成得较薄，但是在传送用于载带自动焊的载带时或在安装和焊接电子部件时可提高尺寸进度和位置精度。

公开(公告)号：CN1297224A

公开(公告)日：2001-05-30

申请号：CN00133926.5

申请日：2000-11-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大川忠男 ,  大胁泰人 ,  森田成纪 ,  表利彦

IPC: G11B5/48 ,  G11B21/16 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0271 ,  G11B5/486 ,  H01R4/023 ,  H01R13/58 ,  H01R2201/06 ,  H05K1/056 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/361 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0394

Abstract: 为了提供一种能使其端子以足够的强度、简单的结构而与其它端子结合以保证足够的结合可靠性的带电路的悬挂板,带电路的悬挂板11包括悬挂板12、在悬挂板12上形成的基底层13、在基底层13上形成的导电层14以及覆盖导电层14的覆盖层18,其中没有形成悬挂板12和/或基底层13而形成待结合到读/写板29的端子28的外部连接端子17。

公开(公告)号：CN1294482A

公开(公告)日：2001-05-09

申请号：CN00132339.3

申请日：2000-11-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 森田成纪 ,  大胁泰人 ,  大川忠男 ,  表利彦

IPC: H05K1/02 ,  G11B21/16

CPC classification number: G11B5/486 ,  H05K1/024 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/0597

Abstract: 提供一种具有良好高频特性电路图案的电路板,可高速发送高频电信号。所述电路板包括绝缘材料底层和在其上以特定电路图案形成的导电层;它被构成在导线条之间有一空气层,或用覆盖层覆盖诸导线条,但不覆盖低层在导线条间延伸的接合部分。本发明结构可减少导线条间的介电常数,由此减小导线条间的电容,改进了电路图案的高频特性。