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公开(公告)号：CN114901770A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202080090737.0
申请日：2020-12-10
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J201/00 , C09J201/02
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其是可将被粘物以能够剥离的方式暂时固定的粘合片，在剥离时不需要高输出功率的激光照射，且在剥离后不需要清洗被粘物的工序。本发明的粘合片具备粘合剂层，所述粘合剂层包含紫外线吸收剂和活性能量射线固化型粘合剂，该粘合片的波长355nm的光透射率为50％以下。一个实施方式中，上述粘合剂层的厚度为20μm以下。一个实施方式中，上述粘合片的可见光透射率为50％以上。
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公开(公告)号：CN108352437B
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN201680067695.2
申请日：2016-10-04
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种半导体装置的制造方法，其在将半导体元件以利用两片绝缘基板夹住的方式进行固定时，能够防止半导体元件发生位置偏移、倾斜。一种半导体装置的制造方法，其包括下述工序：工序A，得到在形成于第一绝缘基板的第一电极上借助第一烧结前层预粘接有半导体元件的层叠体；工序B，在工序A之后，借助在第一烧结前层的相反侧设置的第二烧结前层而将半导体元件预粘接在形成于第二绝缘基板的第二电极上，从而得到半导体装置前体；以及工序C，在工序B之后，将第一烧结前层和第二烧结前层同时加热，从而将半导体元件接合于第一电极和第二电极。
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公开(公告)号：CN113646167A
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202080021380.0
申请日：2020-01-17
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B27/00 , B32B27/18 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J201/00 , C09J201/02 , G02B5/22 , C09J7/10 , C09J7/22 , C09J7/38 , B32B7/023
Abstract: 粘合片(1)具备粘合层(2)以及配置在粘合层(2)的一个面的活性光线吸收层(3)。粘合层(2)由能通过活性光线的照射使波长550nm下的可见光透射率降低的粘合性组合物形成。活性光线吸收层(3)的、活性光线的平均透射率为15％以下。
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公开(公告)号：CN112920738A
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN202110323247.7
申请日：2019-01-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J5/00 , C09J11/00 , C09J133/04 , C09J133/06 , C09J201/00
Abstract: 本申请涉及粘合片及粘合片剥离方法。本发明提供具有粘合剂层的粘合片。粘合剂层包含构成该粘合剂层的至少一个表面的A层。就粘合片而言，在作为被粘物的利用浮法制作的碱性玻璃板的、与蒸馏水的接触角为5度～10度的面粘贴A层侧并于室温经过1天后的粘合力N0为2.0N/10mm以上，耐水粘合力N1相对于粘合力N0的降低率为30％以下，耐水粘合力N1是于室温经过1天后，在水中浸渍30分钟，接着从水中提起并拭去附着水之后测定的，水剥离力N2相对于粘合力N0的降低率为40％以上，水剥离力N2是于室温经过1天后，向该被粘物滴加20μL的蒸馏水，使该蒸馏水进入上述粘合剂层与上述被粘物的界面的一端后，在拉伸速度为300mm/分钟、剥离角度为180度的条件下测定的。
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公开(公告)号：CN111670234B
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN201980010970.0
申请日：2019-01-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J5/00 , C09J11/00 , C09J133/06 , C09J201/00
Abstract: 本发明提供具有粘合剂层的粘合片。上述粘合剂层包含构成该粘合剂层的至少一个表面的A层。就上述粘合片而言，在作为被粘物的利用浮法制作的碱性玻璃板的、与蒸馏水的接触角为5度～10度的面粘贴上述A层侧并于室温下经过1天后的粘合力N0为2.0N/10mm以上，耐水粘合力N1相对于上述粘合力N0的降低率为30％以下，所述耐水粘合力N1是于室温下经过1天后，在水中浸渍30分钟，接着从水中提起并拭去附着水之后测定的，水剥离力N2相对于上述粘合力N0的降低率为40％以上，所述水剥离力N2是于室温下经过1天后，向该被粘物滴加20μL的蒸馏水，使该蒸馏水进入上述粘合剂层与上述被粘物的界面的一端后，在拉伸速度为300mm/分钟、剥离角度为180度的条件下测定的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111670234A
公开(公告)日：2020-09-15
申请号：CN201980010970.0
申请日：2019-01-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J5/00 , C09J11/00 , C09J133/06 , C09J201/00
Abstract: 本发明提供具有粘合剂层的粘合片。上述粘合剂层包含构成该粘合剂层的至少一个表面的A层。就上述粘合片而言，在作为被粘物的利用浮法制作的碱性玻璃板的、与蒸馏水的接触角为5度～10度的面粘贴上述A层侧并于室温下经过1天后的粘合力N0为2.0N/10mm以上，耐水粘合力N1相对于上述粘合力N0的降低率为30％以下，所述耐水粘合力N1是于室温下经过1天后，在水中浸渍30分钟，接着从水中提起并拭去附着水之后测定的，水剥离力N2相对于上述粘合力N0的降低率为40％以上，所述水剥离力N2是于室温下经过1天后，向该被粘物滴加20μL的蒸馏水，使该蒸馏水进入上述粘合剂层与上述被粘物的界面的一端后，在拉伸速度为300mm/分钟、剥离角度为180度的条件下测定的。
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公开(公告)号：CN103305146B
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201310078333.1
申请日：2013-03-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种高度差追随性优异的粘合片。本发明的粘合片具备粘合剂层和基材层，其中，该粘合剂层在70℃下的弹性模量E’与厚度之积为0.7N/mm以下，且该基材层在70℃下的弹性模量E’为1.0MPa以下。通过制成具备这样的基材层和粘合剂层的粘合片，可以提供贴附时与被粘物的密合性提高、高度差追随性优异的粘合片。
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公开(公告)号：CN104046287A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201410087004.8
申请日：2014-03-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其在贴附于半导体晶圆并供于半导体晶圆的背面磨削工序时，能够防止磨削水和/或磨削屑侵入粘合片和半导体晶圆之间。本发明的粘合片具备包含2种以上树脂的粘合剂层，该粘合剂层中，由利用原子力显微镜测定的与被粘物相接触侧的表面的相位图像获得的、以相位差为纵轴（y轴）、以测定距离为横轴（x轴）的第1方向和垂直于该第1方向的第2方向的线轮廓中，第1方向上的相位差的大小（P1-avg）与第2方向上的相位差的大小（P2-avg）之比（P1-avg/P2-avg）为0.94～1.06。
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公开(公告)号：CN103289588A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310066139.1
申请日：2013-03-01
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J123/00 , C09J123/14 , C09J123/10 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种保持充分的粘合力且通纸性等剥离隔离膜后的处理性优异的粘合片。本发明的粘合片具备基材层和粘合剂层，该粘合剂层在滚球粘性试验中的球号为2以下，且对硅镜面晶圆的粘合力为0.3N/20mm以上。通过使用这样的粘合片，能够得到兼顾了作为粘合片的充分的粘合力和通纸性等剥离隔离膜后的处理性的粘合片。
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公开(公告)号：CN118176454A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202280072458.0
申请日：2022-10-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02F1/13357 , B32B3/30 , B32B7/12 , F21V8/00 , G02B5/00
Abstract: 本发明的光学层叠体(100)具备：第1光学片(10)，其具备具有凹凸结构的第1主面(12s)及与第1主面相反侧的第2主面(18s)；和第2光学片(30)，其具备配置于第1光学片的第1主面侧的第3主面(32s)，第1主面所具有的凹凸结构包含多个凹部(14)、和多个凹部中相互相邻的2个凹部(14)之间的平坦部(10s)，第1主面的平坦部与第3主面经由分子粘接剂(20)通过共价键相结合。
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