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公开(公告)号：CN101740352A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910224841.X
申请日：2009-11-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/68 , H01L21/304 , B28D5/00 , C09J133/08 , B32B7/12
CPC classification number: B32B7/12 , B32B3/08 , B32B5/18 , B32B7/06 , B32B15/04 , B32B23/04 , B32B25/12 , B32B25/14 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/22 , B32B27/281 , B32B27/285 , B32B27/286 , B32B27/30 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B27/38 , B32B27/40 , B32B29/002 , B32B2255/205 , B32B2262/101 , B32B2307/21 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/516 , B32B2307/518 , B32B2307/54 , B32B2457/14 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2203/326 , C09J2205/11 , C09J2433/00 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2221/68377 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/19042 , Y10T428/249971 , Y10T428/249984 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 本发明涉及切割模片接合膜和生产半导体器件的工艺。本发明涉及一种切割模片接合膜，其包括具有在基材上设置的压敏粘合剂层的切割膜；和在压敏粘合剂层上设置的模片接合膜，其中，所述切割膜的压敏粘合剂层具有包含发泡剂的热膨胀性压敏粘合剂层和活性能量射线固化型抗污压敏粘合剂层的层压结构，其依次层压在所述基材上，和其中模片接合膜由包含环氧树脂的树脂组合物构成。另外，本发明提供一种生产半导体器件的方法，包括采用上述切割模片接合膜。
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公开(公告)号：CN101645427A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200910161129.X
申请日：2009-08-04
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L23/00 , H01L21/48 , H01L21/78 , H01L21/50 , C09J133/04
CPC classification number: H01L21/6835 , C08F220/18 , C08F220/34 , C08F2220/1808 , C08F2220/1833 , C08F2220/281 , C09J7/20 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J133/08 , C09J163/00 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83855 , H01L2224/85 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/19042 , H01L2924/3025 , Y10T428/31511 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明提供切割时的半导体晶片的保持力与拾取时的剥离性的平衡特性优良的切割/芯片接合薄膜。本发明涉及一种切割/芯片接合薄膜，具有在基材上具有粘合剂层的切割薄膜和在该粘合剂层上设置的芯片接合薄膜，其特征在于，所述粘合剂层由丙烯酸类粘合剂形成，所述丙烯酸类粘合剂由丙烯酸类聚合物和相对于所述丙烯酸类聚合物100重量份的比例在10～60重量份的范围内的分子内具有2个以上自由基反应性碳碳双键的化合物构成，所述丙烯酸类聚合物由丙烯酸酯、相对于丙烯酸酯100摩尔％的比例在10～40摩尔％范围内的含羟基单体和相对于含羟基单体100摩尔％的比例在70～90摩尔％范围内的分子内具有自由基反应性碳碳双键的异氰酸酯化合物构成，所述芯片接合薄膜由环氧树脂形成，并且层压在所述粘合剂层上。
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公开(公告)号：CN114945643A
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN202180009438.4
申请日：2021-01-14
IPC: C09J7/38 , C09J133/00 , C09J183/00 , H02G1/14 , H02G1/16 , C09J7/22
Abstract: 本公开的粘合带具备：基材、和配置于前述基材的一个面的粘合剂层。本公开的粘合带中，将厚度方向的介质击穿电压设为X(单位：kV)、将根据基于拉伸试验的应力‑应变曲线求出的初始弹性系数设为Y(单位：N/mm)时，满足式：Y≤4.5X‑22.5。本公开的粘合带的绝缘性与卷绕操作中的卷绕性的平衡优异。
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公开(公告)号：CN104212368B
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201410234269.6
申请日：2014-05-29
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有优异的阻燃性并且导热性和粘合性也优异的薄的粘合片。本发明的导热性粘合片具有粘合剂层，并且该粘合剂层的厚度为50μm以下，所述粘合剂层中，D50平均粒径10μm以上的粒子组A和D50平均粒径小于10μm的粒子组B作为导热性粒子以所述粒子组A与粒子组B之比(重量比)为2:8～8:2的比例予以配合。所述粘合剂层中的导热性粒子的含量优选为25体积％以上且75体积％以下。另外，所述导热性粘合片在UL94标准的阻燃性试验中优选具有VTM－0或V－0的阻燃性。
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公开(公告)号：CN109689818A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201780054501.X
申请日：2017-09-05
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J5/00 , C09J121/00 , C09J133/00 , C09J183/04 , E04F13/07
Abstract: 一种加压粘接型粘合构件，其特征在于，具有：支撑体(1)；形成于该支撑体的一个面的第1粘合剂层(2)；和形成于该支撑体的另一个面的第2粘合剂层(3)，该第2粘合剂层(3)包含：主体层(3A)、和设置于该主体层的表面的多个凸部3B，该第1粘合剂层(2)的粘合力比该第2粘合剂层(3)的粘合力大。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109661444A
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201780054482.0
申请日：2017-09-05
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/20 , C09J5/00 , C09J121/00 , C09J133/04 , C09J183/04 , E04F13/07
Abstract: 一种加压粘接型粘合构件，其特征在于，具有支撑体(1)、形成于该支撑体(1)的一个面的第1粘合剂层(2)、和形成于该支撑体(1)的另一个面的第2粘合剂层(3)，该第2粘合剂层(3)包含主体层(3A)和设置于该主体层(3A)的表面的多个凸部(3B)，该第2粘合剂层(3)的粘合力比该第1粘合剂层(2)的粘合力大。
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公开(公告)号：CN103450829B
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201310208535.3
申请日：2013-05-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/08 , C09J193/04 , C09J145/00 , C09J7/30
CPC classification number: C09J11/06 , C08F220/18 , C08L93/00 , C09J7/00 , C09J7/385 , C09J133/08 , Y10T428/249983 , C08F2220/1858 , C08F220/14 , C08F220/06 , C08F2230/085 , C08F2220/1825
Abstract: 本发明涉及粘合剂组合物、粘合片以及粘贴用聚氨酯泡沫。由本发明提供的粘合剂组合物，含有作为基础聚合物的丙烯酸类聚合物以及软化点125℃以上的增粘树脂。所述增粘树脂的含量相对于所述丙烯酸类聚合物100质量份小于20质量份。
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公开(公告)号：CN103450829A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201310208535.3
申请日：2013-05-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/08 , C09J193/04 , C09J145/00 , C09J7/02 , C09J7/04 , C09J7/00
CPC classification number: C09J11/06 , C08F220/18 , C08L93/00 , C09J7/00 , C09J7/385 , C09J133/08 , Y10T428/249983 , C08F2220/1858 , C08F220/14 , C08F220/06 , C08F2230/085 , C08F2220/1825
Abstract: 本发明涉及粘合剂组合物、粘合片以及粘贴用聚氨酯泡沫。由本发明提供的粘合剂组合物，含有作为基础聚合物的丙烯酸类聚合物以及软化点125℃以上的增粘树脂。所述增粘树脂的含量相对于所述丙烯酸类聚合物100质量份小于20质量份。
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公开(公告)号：CN102559076A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110343433.3
申请日：2011-11-03
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J7/02 , C09J133/00 , C09J133/08
CPC classification number: C09J7/385 , C09J2201/622 , Y10T428/249983
Abstract: 本发明提供具有由水性粘合剂组合物形成的粘合剂层，并且对弹性发泡体的胶粘作业性好的粘合片(40)。关于该粘合片(40)，在厚度10mm的软质聚氨酯泡沫(42)上，在该聚氨酯泡沫(42)被压缩到厚度5mm的条件下压接该粘合片(40)的情况下，压接30分钟后的180°剥离粘合力为1.5N/20mm以上。作为聚氨酯泡沫(42)，使用株式会社イノアツクコ一ポレ一シヨン的商品名“ECS”(灰色)的聚氨酯泡沫。
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公开(公告)号：CN101740353A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910224844.3
申请日：2009-11-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/68 , H01L21/304 , B28D5/00 , C09J133/08 , B32B7/12
CPC classification number: H01L21/6835 , B32B3/08 , B32B5/18 , B32B7/12 , B32B15/04 , B32B23/04 , B32B25/12 , B32B25/14 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/22 , B32B27/281 , B32B27/285 , B32B27/286 , B32B27/30 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B27/38 , B32B27/40 , B32B29/002 , B32B2255/205 , B32B2307/21 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/516 , B32B2307/518 , B32B2307/54 , B32B2457/14 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2224/85 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/19042 , Y10T428/249971 , Y10T428/249984 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明涉及切割模片接合膜和生产半导体器件的方法。本发明涉及切割模片接合膜，其包括：具有设置于基材上的压敏粘合剂层的切割膜；和设置于所述压敏粘合剂层上的模片接合膜，其中所述切割膜的压敏粘合剂层为包含发泡剂的活性能量射线固化型热膨胀性压敏粘合剂层，和其中所述模片接合膜由包含环氧树脂的树脂组合物构成。另外，本发明提供一种用于生产半导体器件的方法，其包括使用上述切割模片接合膜。
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