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公开(公告)号：CN111819643A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201980015864.1
申请日：2019-03-14
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供布线电路基板。布线电路基板具有：第1绝缘层；布线，其配置于第1绝缘层的厚度方向一面；第2绝缘层，其覆盖布线；以及粒子含有层，该粒子含有层含有呈纵横比为2以上的形状的导电性粒子，且该粒子含有层隔着第2绝缘层覆盖布线。布线呈大致弯曲形状。
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公开(公告)号：CN111149177A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201880062334.8
申请日：2018-09-05
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 古川佳宏
Abstract: 电感器具备：布线，其具有宽度W；以及第1电极和第2电极，该第1电极与布线的两端中的一端相连续，该第2电极与布线的两端中的另一端相连续。布线、第1电极以及第2电极处于同一平面上。第1电极的平面面积(S1)和第2电极的平面面积(S2)分别为宽度(W)的平方值(W2)以上。配置有布线的区域位于第1电极与第2电极之间。区域具有同第1电极与第2电极之间的沿着第1电极与第2电极相对的相对方向的长度(L)相等的长边方向长度(X)，和相对于长边方向正交的方向上的短边方向长度(Y)。长边方向长度(X)为短边方向长度(Y)的1.5倍值以上。
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公开(公告)号：CN106459445A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580030702.7
申请日：2015-06-04
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08J5/18 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K3/38 , H01L2224/16225 , H01L2224/97
Abstract: 本发明提供一种具有更高的导热性的密封用树脂片。本发明的密封用树脂片含有第一填料和第二填料，第一填料是使导热率随方向而不同的具有热各向异性的氮化硼的晶体以具有各向同性的方式凝聚而得的二次凝聚体，热固化后的导热率为3W/m·K以上。
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公开(公告)号：CN103372730A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310139602.0
申请日：2013-04-19
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C09J163/00 , B23K35/0233 , B23K35/302 , B23K35/3613 , B23K35/3618 , C08G59/621 , C08L33/00 , C09J9/02 , C09J133/00 , H01L2224/27436 , H01L2224/83101 , H01L2224/83886 , H05K1/0298 , H05K3/323 , H05K3/3489 , H05K3/368 , H05K13/0465 , H05K2201/0129 , H05K2201/10977 , H05K2203/0425
Abstract: 本发明提供接合片、电子部件以及它们的制造方法。接合片含有焊料颗粒、热固性树脂、热塑性树脂、以及封端化羧酸。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102618152A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210020668.3
申请日：2012-01-20
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09D167/00 , C09D161/06 , C09D163/00 , C09D133/00 , C09D175/04 , C09D179/08 , C09D5/24 , C09D7/12 , H05K1/02
CPC classification number: C08K5/3475 , H01M8/00 , H01M10/0525 , H01M10/4257 , H05K1/0393 , H05K3/247 , H05K2203/122
Abstract: 本发明提供糊剂组合物及布线电路基板，所述布线电路基板在基底绝缘层的一个面上形成有导体层。导体层由集电部和从集电部延伸的长条状的引出导体部形成。在基底绝缘层上形成被覆层，使得其覆盖导体层的规定部分。作为被覆层的材料，使用含有式(1)所示的化合物的糊剂组合物：。
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公开(公告)号：CN113474856B
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202080016827.5
申请日：2020-02-05
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 电感器(1)包括布线(35)和具有片形状并且埋设布线(35)的磁性层(4)。布线(35)具有导线(2)和配置于导线(2)的导线圆周面(7)的绝缘膜(3)。磁性层(4)包含40体积％以上的各向异性磁性颗粒(8)。在分别以沿着磁性层(4)的面方向的下述的第1平剖面(11)、第2平剖面(12)以及第3平剖面(13)中的、至少两个平剖面进行观察时，在与流动方向及厚度方向正交的第1方向上，在从绝缘膜(3)的第1方向外端缘(30)向外侧去50μm以内的附近区域(10)中，观察到各向异性磁性颗粒(8)沿流动方向取向的取向区域。第1平剖面(11)经过导线(2)的线段(L)的中点(MP)。第2平剖面(12)经过第1点(P1)，该第1点(P1)位于从中点(MP)向厚度方向一侧前进长度1/4L后所处的位置。第3平剖面(13)经过第2点(P2)，该第2点(P2)位于从中点(MP)向厚度方向另一侧前进长度1/4L后所处的位置。
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公开(公告)号：CN116830222A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202280012644.5
申请日：2022-02-03
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01F17/06
Abstract: 电感器(1)具备磁性层(2)和埋设于磁性层(2)且沿长度方向延伸的多个布线(3)。多个布线(3)在与长度方向正交的方向上隔开预定间隔地并列配置。磁性层(2)包含：多个布线配置部分(7)，在该多个布线配置部分(7)中规则地并列配置有布线(3)；以及留白部分(8)，其配置于在布线(3)的并列方向上相邻的布线配置部分(7)之间，且在留白部分(8)中省去了布线(3)。
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公开(公告)号：CN111919269B
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN201980022592.8
申请日：2019-04-02
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 磁性布线电路基板具有：绝缘层；多个布线部，该多个布线部在绝缘层的厚度方向一侧的面沿与厚度方向正交的正交方向彼此隔有间隔地配置；磁性层，该磁性层以将多个布线部埋起来的方式配置在绝缘层的厚度方向一侧的面，且磁性层的厚度方向一侧的面相对于多个布线部的厚度方向一侧的面在厚度方向一侧隔有间隔地配置；以及抑制部，该抑制部形成为，在彼此相邻的至少两个布线部之间的磁性层中，从磁性层的厚度方向一侧的面朝向比将至少两个布线部的厚度方向一侧的面之间连接起来的假想线靠厚度方向另一侧的位置延伸，抑制至少两个布线部之间的磁耦合。
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公开(公告)号：CN111837208B
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN201980017405.7
申请日：2019-03-14
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 磁性布线电路基板的制造方法具有：夹持工序，在该夹持工序中，利用两个压板将绝缘层、在绝缘层的厚度方向一面沿预定方向彼此隔有间隔地配置的多个布线部、第1磁性片以及脱模垫片按照该顺序夹持；以及第1压制工序，在该第1压制工序中，利用压板对绝缘层、多个布线部、第1磁性片以及脱模垫片进行热压。在第1压制工序中，由第1磁性片以将多个布线部之间填充且覆盖布线部的厚度方向一面的方式形成第1磁性层。脱模垫片具有第1层和配置于第1层的厚度方向一侧的第2层，第2层的在110℃时的拉伸储能弹性模量E’比第1层的在110℃时的拉伸储能弹性模量E’低。
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