公开(公告)号：CN104822788A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201380061687.3

申请日：2013-11-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 西村泉 ,  冈田美佳

IPC: C09J133/04 ,  B32B27/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J107/02 ,  C09J109/00 ,  C09J109/08 ,  C09J111/02

CPC classification number: C09J133/08 ,  C08L9/08 ,  C08L9/10 ,  C08L21/00 ,  C08L33/06 ,  C08L33/08 ,  C08L45/00 ,  C08L47/00 ,  C08L2201/54 ,  C09J7/20 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J109/10 ,  C09J121/00 ,  C09J133/06 ,  C09J2421/00 ,  C09J2433/00

Abstract: 本发明的水分散型粘合剂组合物含有：将以烷基的碳数为1～18的(甲基)丙烯酸烷基酯作为主成分的单体成分聚合而得到的(甲基)丙烯酸类聚合物；与(甲基)丙烯酸类聚合物不相容的、在40℃下的运动粘度为5mm2/s的矿物油类防锈油中浸渍2小时的溶胀度为130％以上的橡胶成分；以及增粘剂，(甲基)丙烯酸类聚合物与橡胶成分的配混重量比为95/5～5/95。

公开(公告)号：CN103582684B

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201280025387.5

申请日：2012-04-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 冈田美佳 ,  北野千绘

IPC: C09J133/04 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J107/00 ,  C09J109/00 ,  C09J109/06

CPC classification number: C09J7/0217 ,  C08L7/00 ,  C08L9/00 ,  C08L33/08 ,  C09J7/385 ,  C09J121/02 ,  C09J133/04 ,  C09J133/064 ,  C09J133/08 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/622 ,  C09J2421/00 ,  C09J2433/00

Abstract: 本发明提供能够形成对非极性被粘物的胶粘性优良、并且即使在低温下也不损害特性的粘合剂的水分散型粘合剂组合物。本发明的水分散型粘合剂组合物含有：（甲基）丙烯酸类聚合物，所述（甲基）丙烯酸类聚合物通过将以烷基的碳原子数为1～18的（甲基）丙烯酸烷基酯作为主要成分的单体组合物聚合而得到，胶乳，所述胶乳含有与所述（甲基）丙烯酸类聚合物不相容、并且以频率1Hz的剪切应变通过动态粘弹性测定而测得的损耗角正切的峰值温度为-5℃以下的橡胶成分，和增粘剂，所述增粘剂与所述橡胶成分相容，并且与所述（甲基）丙烯酸类聚合物不相容。

公开(公告)号：CN104553103A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410315267.X

申请日：2014-07-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 土井浩平 ,  冈田美佳 ,  加藤和通 ,  德山英幸 ,  北原纲树 ,  高桥忠男 ,  长崎国夫 ,  松下喜一郎

IPC: B32B5/18 ,  B32B15/06 ,  B32B15/082 ,  B32B15/095 ,  B32B15/085 ,  B32B9/04

Abstract: 本发明提供一种即使厚度薄，冲击吸收性及热扩散性也优异的热扩散冲击吸收片。本发明的层叠体具有发泡体层和导热层，所述发泡体层的厚度为30～500μm、且由密度为0.2～0.7g/cm3、平均泡孔直径为10～150μm的发泡体构成，所述导热层的导热率为200W/m·K以上。优选上述发泡体在动态粘弹性测定中的角频率为1rad/s时的储能弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围具有峰值。优选上述发泡体的损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围内的最大值为0.2以上。

公开(公告)号：CN102311711A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201110188634.0

申请日：2011-07-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 神谷克彦 ,  高桥智一 ,  北野千绘 ,  冈田美佳 ,  松村健 ,  村田修平 ,  大竹宏尚 ,  古曾将嗣

IPC: C09J151/00 ,  C09J7/02 ,  H01L21/683 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08F299/00 ,  C09J7/38 ,  C09J163/00 ,  H01L21/67132 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2878 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供活性能量射线固化型再剥离用粘合剂以及切割·贴片薄膜，该粘合剂对环境、人体的影响小、容易处理，且其能够使粘合性在活性能量射线照射前后产生很大变化，活性能量射线照射前能够显示高粘合性，活性能量射线照射后能够显示高剥离性。本发明的活性能量射线固化型再剥离用粘合剂含有活性能量射线固化型的聚合物(P)，该聚合物(P)为使含羧基聚合物(P3)与含噁唑啉基单体(m3)反应而得到的聚合物、或者为使含噁唑啉基聚合物(P4)与含羧基单体(m2)反应而得到的聚合物。

公开(公告)号：CN101939341A

公开(公告)日：2011-01-05

申请号：CN200980102958.9

申请日：2009-02-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 内藤友也 ,  冈田美佳 ,  久保麻美

IPC: C08F2/44 ,  C08J3/12 ,  C08J5/18 ,  C08K3/22 ,  C08L101/12 ,  C09J7/02 ,  C09J201/02

CPC classification number: C08F2/44 ,  C08K9/02 ,  C09J7/20 ,  C09J11/00 ,  C09J143/04 ,  C09J2205/102 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/2998

Abstract: 本发明的无机-聚合物符合材料，在平均粒径为0.05～100μm的聚合物粒子的表面，偏在有最大长度为1～1000nm的亲水性无机化合物。

公开(公告)号：CN101298542A

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：CN200810089287.4

申请日：2008-04-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高桥俊贵 ,  冈田研一 ,  卷幡阳介 ,  乾国昭 ,  下栗大器 ,  冈田美佳 ,  村山凡子

IPC: C09J133/08 ,  C09J133/02 ,  C09J143/00 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明提供水分散型粘合剂组合物以及粘合薄膜。水分散型粘合剂组合物包含水分散型共聚物和交联剂，其中，该水分散型共聚物通过使反应成分反应而得到，该反应成分含有：具有碳原子数为4～18的直链状或支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸、含磷酸基乙烯基单体以及含烷氧基甲硅烷基的乙烯基单体，该交联剂与羧基具有反应性。水分散型粘合剂组合物中，相对于100重量份水分散型共聚物，交联剂的配合比例为0.07～4重量份，由水分散型粘合剂组合物形成的粘合剂层在90℃的伸长为200％以下。

公开(公告)号：CN204400888U

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201420482961.6

申请日：2014-08-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 土井浩平 ,  长崎国夫 ,  大塚哲弥 ,  冈田美佳 ,  加藤和通 ,  德山英幸 ,  北原纲树 ,  高桥忠男 ,  松下喜一郎

IPC: C08L9/02 ,  C08L33/08 ,  C08L9/00 ,  C09J7/02

Abstract: 本实用新型涉及发泡片、使用其的电气设备、电子设备、和搭载触摸面板的设备。本实用新型的发泡片的厚度为30～500μm，所述发泡片由密度为0.2～0.4g/cm3的发泡体构成。本实用新型的其他发泡片的厚度为30～500μm，所述发泡片由气泡率为60～80体积％的发泡体构成。本实用新型的发泡片，其厚度为30～500μm，所述发泡片由密度为0.2～0.4g/cm3、且在动态粘弹性测定中的角频率为1rad/s时的储能弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切(tanδ)在-30℃以上且30℃以下的范围内具有峰值的发泡体构成。上述发泡体的平均泡孔直径例如为10～150μm。优选上述发泡体的损耗角正切(tanδ)在-30℃以上且30℃以下的范围内的最大值为0.2以上。

公开(公告)号：CN204296140U

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201420481576.X

申请日：2014-08-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 土井浩平 ,  冈田美佳 ,  加藤和通 ,  德山英幸 ,  北原纲树 ,  高桥忠男 ,  长崎国夫 ,  松下喜一郎

IPC: B32B15/082 ,  B32B15/20 ,  B32B7/12 ,  B32B27/06 ,  B32B27/30

Abstract: 本实用新型提供一种即使厚度薄冲击吸收性及热扩散性也优异的层叠体、及使用了其的电气设备或电子设备。本实用新型的层叠体具有发泡体层和导热层，该发泡体层的厚度为30～500μm，由平均泡孔直径10～150μm的发泡体构成。本实用新型的其他层叠体具有发泡体层和导热层，该发泡体层的厚度为30～500μm，由密度0.2～0.7g/cm3、平均泡孔直径10～150μm的发泡体构成。本实用新型的另一层叠体具有发泡体层和导热层，该发泡体层的厚度为30～500μm，由气泡率30～80体积％、平均泡孔直径10～150μm的发泡体构成。本实用新型的其他层叠体具有发泡体层和导热层，该发泡体层的厚度为30～500μm，由密度0.2～0.7g/cm3、平均泡孔直径10～150μm的发泡体构成，该导热层的导热率为200W/m·K以上。