公开(公告)号：CN111630942B

公开(公告)日：2023-03-24

申请号：CN201980010596.4

申请日：2019-01-17

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 渡边正博 ,  竹下茂树

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02

Abstract: 电磁波屏蔽膜（101）包括绝缘保护层（112）和覆盖绝缘保护层（112）的表面的剥离膜（115）。剥离膜（115）对波长535nm的光的透光率为20％以上80％以下，由下式1表示的贴合紧密确认性指数Ia为11以上，由下式2表示的存在肉眼确认性指数Iv为11以上。Ia=（ΔL*12+Δa*12+Δb*12）0.5……（式1）Iv=（ΔL*22+Δa*22+Δb*22）0.5……（式2）。

公开(公告)号：CN111630942A

公开(公告)日：2020-09-04

申请号：CN201980010596.4

申请日：2019-01-17

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 渡边正博 ,  竹下茂树

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02

Abstract: 电磁波屏蔽膜（101）包括绝缘保护层（112）和覆盖绝缘保护层（112）的表面的剥离膜（115）。剥离膜（115）对波长535nm的光的透光率为20％以上80％以下，由下式1表示的贴合紧密确认性指数Ia为11以上，由下式2表示的存在肉眼确认性指数Iv为11以上。Ia=（ΔL*12+Δa*12+Δb*12）0.5……（式1）；Iv=（ΔL*22+Δa*22+Δb*22）0.5……（式2）。

公开(公告)号：CN106576424B

公开(公告)日：2020-08-25

申请号：CN201580046189.0

申请日：2015-08-31

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 田岛宏 ,  渡边正博

IPC: H05K1/02

Abstract: 柔性印刷配线板用增强部件是使柔性印刷配线板的接地用配线图案与外部的接地电位导通的部件。具备金属基材和形成在金属基材的表面上的镍层。镍层是在5.0质量%至20.0质量%的范围内含有磷且剩余由镍和不可避免的杂质构成的组成，厚度为0.2µm～0.9µm。

公开(公告)号：CN107683633B

公开(公告)日：2020-03-17

申请号：CN201680032254.9

申请日：2016-06-01

Applicant: 拓自达电线株式会社 ,  株式会社特殊金属超越

Inventor： 春名裕介 ,  田岛宏 ,  渡边正博 ,  小林友香理 ,  关口清治 ,  细谷佳弘

IPC: H05K1/02 ,  B23K20/00 ,  B23K20/04

Abstract: 本发明能持久、可靠地维持接地效果和补强功能。本发明印刷布线板包括含有接地用布线图案115的基底件112、以导通状态与接地用布线图案115接合的印制布线板用补强件135；印制布线板用补强件135含有金属基材层135a、至少通过扩散接合接合在与接合于接地用布线图案115的一侧相反一侧的金属基材层135a表面的镍层135b。

公开(公告)号：CN110305603A

公开(公告)日：2019-10-08

申请号：CN201910146124.3

申请日：2019-02-27

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 竹下茂树 ,  渡边正博

IPC: C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明的导电性胶粘剂层使针对被接合物的暂时固定工序后的紧密接合性提高，避免暂时固定工序后的导电性胶粘剂层（100）的位置偏离。本发明的导电性胶粘剂层的特征在于：所述导电性胶粘剂层由含有粘结剂树脂（110）与导电性填料（120）的导电性胶粘剂构成，其表面的偏度Ssk为-3.5以上、2.7以下。

公开(公告)号：CN112586103B

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN201980057301.9

申请日：2019-10-28

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 高见晃司 ,  青柳庆彦 ,  上农宪治 ,  渡边正博

IPC: H05K9/00 ,  B32B7/025 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明提供一种用于制造连接电阻足够小且传递特性足够良好的屏蔽印制线路板的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包含保护层、层叠于所述保护层的屏蔽层、层叠于所述屏蔽层的绝缘性胶粘剂层，在所述屏蔽层的所述绝缘性胶粘剂层侧形成有导电性凸瘤，上述绝缘性胶粘剂层含有所述屏蔽层侧的第1绝缘性胶粘剂层面和所述第1绝缘性胶粘剂层面的相反侧的第2绝缘性胶粘剂层面，所述第2绝缘性胶粘剂层面的表面粗糙度（Ra）为0.5～2.0μm。

公开(公告)号：CN112586096B

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN201980057276.4

申请日：2019-07-05

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 石冈宗悟 ,  渡边正博

IPC: H05K3/28 ,  B32B27/00 ,  C09J7/20 ,  C09J7/29 ,  C09J9/02 ,  H05K9/00

Abstract: 印制线路基材用贴附膜101包括电路图形遮盖层112、与电路图形遮盖层112层叠的胶粘剂层111。其中，电路图形的遮盖层112中与胶粘剂层111相反侧的面的Rku为2.5以上、3.0以下。

公开(公告)号：CN109890125B

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN201811352993.3

申请日：2018-11-14

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 渡边正博 ,  山本祥久 ,  竹下茂树

IPC: H05K1/02

Abstract: 本发明涉及能够实现一种抑制再流焊后连接电阻上升的线路基材用补强板。本发明的线路基材用补强板（100）包括补强板主体（101）和设于补强板主体（101）的第1面（101A）的第1导电性胶粘剂层（102）。补强板主体（101）的第1面（101A）的表面性状的高宽比为0.5以上。

公开(公告)号：CN110027268B

公开(公告)日：2022-02-01

申请号：CN201910028590.1

申请日：2019-01-11

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 梅村滋和 ,  渡边正博

IPC: B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/06 ,  B32B33/00

Abstract: 本发明提供能够实现减小绝缘保护层的光泽度并且提高剥离膜的剥离性能的电磁波屏蔽膜。所述电磁波屏蔽膜包括绝缘保护层112、导电性胶粘剂层111、介由离型剂层114设于绝缘保护层112的导电性胶粘剂层111的相反侧的表面的剥离膜115。绝缘保护层112的85°光泽度小于15，剥离膜115的绝缘保护层侧的面的85°光泽度小于3，离型剂层114的厚度小于10μm。

公开(公告)号：CN110054996B

公开(公告)日：2021-09-14

申请号：CN201910017222.7

申请日：2019-01-08

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 髙见晃司 ,  渡边正博 ,  上农宪治

IPC: C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  C09J7/28 ,  C09J7/29 ,  C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J9/02 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明的目的在于提供过一种能够廉价地制造、确保优越的导电性的导电性接合膜。本发明的目的还在于提供一种能够减少导电性胶粘剂组合物涂布于基材时的涂抹不良（产生纹路）的导电性接合膜。导电性接合膜（1）包括剥离性基材（2）以及设于剥离性基材（2）的表面，含有雾化型的导电性填料的导电性胶粘剂层（4），其中导电性胶粘剂层的厚度T和导电性填料的粒度分布（D90）之间的关系为0.2≦T／D90≦1.1。