公开(公告)号：CN110054996A

公开(公告)日：2019-07-26

申请号：CN201910017222.7

申请日：2019-01-08

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 髙见晃司 ,  渡边正博 ,  上农宪治

IPC: C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  C09J7/28 ,  C09J7/29 ,  C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J9/02 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明的目的在于提供过一种能够廉价地制造、确保优越的导电性的导电性接合膜。本发明的目的还在于提供一种能够减少导电性胶粘剂组合物涂布于基材时的涂抹不良（产生纹路）的导电性接合膜。导电性接合膜（1）包括剥离性基材（2）以及设于剥离性基材（2）的表面，含有雾化型的导电性填料的导电性胶粘剂层（4），其中导电性胶粘剂层的厚度T和导电性填料的粒度分布（D90）之间的关系为0.2≦T／D90≦1.1。

公开(公告)号：CN110054996B

公开(公告)日：2021-09-14

申请号：CN201910017222.7

申请日：2019-01-08

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 髙见晃司 ,  渡边正博 ,  上农宪治

IPC: C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  C09J7/28 ,  C09J7/29 ,  C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J9/02 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明的目的在于提供过一种能够廉价地制造、确保优越的导电性的导电性接合膜。本发明的目的还在于提供一种能够减少导电性胶粘剂组合物涂布于基材时的涂抹不良（产生纹路）的导电性接合膜。导电性接合膜（1）包括剥离性基材（2）以及设于剥离性基材（2）的表面，含有雾化型的导电性填料的导电性胶粘剂层（4），其中导电性胶粘剂层的厚度T和导电性填料的粒度分布（D90）之间的关系为0.2≦T／D90≦1.1。