公开(公告)号：CN119095691A

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN202380036047.0

申请日：2023-10-04

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 三井恒平 ,  渡边裕彦 ,  斋藤俊介 ,  百濑文彦

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

Abstract: 一种高温环境下的断裂伸长率优异的焊料材料。提供一种焊料材料、焊料接合部以及半导体装置，其中，该焊料材料含有5.0质量％以上且10.0质量％以下的Sb、2.0质量％以上且6.0质量％以下的Ag、0.1质量％以上且0.5质量％以下的Ni、以及3.0质量％以上且8.0质量％以下的Cu，其余部分由Sn和不可避免的杂质构成，该焊料接合部具备由该焊料材料熔融而成的接合层，该半导体装置具备该接合部。

公开(公告)号：CN114101826A

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202110714016.9

申请日：2021-06-25

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 中原浩昭 ,  渡边裕彦

IPC: B23K1/00 ,  B23K3/00 ,  B23K3/08

Abstract: 本发明提供了一种能稳定地载置，并且能使熔融钎料到达狭窄部位的钎料构件。钎料构件(10)包括线状构件(16)、沿着长度方向形成的平面的载置面(20)、第一斜面(22)以及第二斜面(24)。从端面观察时，载置面(20)的延长面(20a)和第一斜面(22)的延长面(22a)形成第一锐角(θ1)，延长面(20a)和第二斜面(24)的延长面(24a)形成第二锐角(θ2)。第一锐角(θ1)和第二锐角(θ2)相等。线状构件(16)包括沿着长度方向的中空部(16a)。在中空部(16a)填充有助焊剂(18)。在载置面(20)设有沿长度方向排列并与中空部(16a)连通的多个排出孔(32)。

公开(公告)号：CN107427968B

公开(公告)日：2020-11-24

申请号：CN201680013332.0

申请日：2016-08-09

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 渡边裕彦 ,  斋藤俊介 ,  西村芳孝 ,  百濑文彦

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/02 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明提供耐热温度高、热传导特性在高温区域中不变的无铅软钎焊材料。一种软钎焊材料，其含有超过5.0质量％且为10.0质量％以下的Sb和2.0～4.0质量％的Ag，余量由Sn和不可避免的杂质构成；以及一种半导体装置，其在半导体元件与基板电极之间或半导体元件与引线框之间具备含有所述软钎焊材料的接合层。

公开(公告)号：CN106132612B

公开(公告)日：2019-08-23

申请号：CN201580017804.5

申请日：2015-08-26

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 渡边裕彦 ,  齋藤俊介 ,  小野真裕 ,  渡边孝志 ,  佐野真二 ,  大西一永

IPC: B23K1/19 ,  B23K1/00 ,  B23K35/26 ,  C22C13/02 ,  H01L21/52 ,  H01L23/40 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K3/34 ,  B23K101/40 ,  B23K101/42

Abstract: 对含Ag构件进行软钎焊的含Ag无铅软钎料的软钎焊方法中，防止孔隙产生且提高软钎料润湿性。本发明的含Ag无铅软钎料的软钎焊方法为一种含Ag无铅软钎料的软钎焊方法，其包括如下工序：第1工序，使具有含有Ag且余量为Sn和不可避免的杂质的组成的Sn‑Ag系无铅软钎料与含Ag构件接触，在所述无铅软钎料的组成中，质量M(g)的软钎焊前的Sn‑Ag系无铅软钎料中所含的Ag浓度C(质量％)与前述含Ag构件中所含的Ag的溶出量B(g)的关系为：1.0质量％≤(M×C+B)×100/(M+B)≤4.6质量％；第2工序，对前述无铅软钎料进行加热使其熔融；和，第3工序，对前述无铅软钎料进行冷却。

公开(公告)号：CN105636740B

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201580001558.4

申请日：2015-01-28

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 荘司郁夫 ,  雁部竜也 ,  渡边裕彦

IPC: B23K35/363 ,  H01L21/60 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/362 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  C22C13/00 ,  H01L2224/11 ,  H05K3/3489 ,  H05K2203/041

Abstract: 本发明提供在钎料球接合时，以覆盖钎料球的方式热固化而进行加强的钎料用焊剂组合物。使用了钎焊用焊剂，该钎焊用焊剂包含环氧树脂、至少含有0.1～40质量％分子量在180以下的二羧酸的有机羧酸、以及触变剂，以所述有机羧酸的羧基相对于1.0当量所述环氧树脂的环氧基为0.8～2.0当量的方式添加所述环氧树脂及所述有机羧酸，相对于焊剂总量，所述环氧树脂、所述有机羧酸和所述触变剂的总含量为70质量％以上。