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发明公开
焊料材料审中-实审

公开(公告)号：CN119095691A

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN202380036047.0

申请日：2023-10-04

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 三井恒平 , 渡边裕彦 , 斋藤俊介 , 百濑文彦

IPC: B23K35/26 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/34

Abstract: 一种高温环境下的断裂伸长率优异的焊料材料。提供一种焊料材料、焊料接合部以及半导体装置，其中，该焊料材料含有5.0质量％以上且10.0质量％以下的Sb、2.0质量％以上且6.0质量％以下的Ag、0.1质量％以上且0.5质量％以下的Ni、以及3.0质量％以上且8.0质量％以下的Cu，其余部分由Sn和不可避免的杂质构成，该焊料接合部具备由该焊料材料熔融而成的接合层，该半导体装置具备该接合部。

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