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公开(公告)号:CN111884604B
公开(公告)日:2024-04-09
申请号:CN202010786793.X
申请日:2020-08-07
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明提供一种大功率微波固态功放供电及保护电路,具有微波固态功放温度检测电路单元、微波固态功放栅压供电电路单元、微波固态功放漏压供电和过压、过流保护电路单元以及微波固态功放漏压供电和过温、供电时序保护电路单元。本发明提供的一种大功率微波固态功放供电及保护电路,可以为微波固态功放供电,且能有效解决大功率微波固态功放过压、过流、过温、加电时序错误时对功放的保护,减少经济损失,提升了功放的稳定性和可靠性。
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公开(公告)号:CN111884604A
公开(公告)日:2020-11-03
申请号:CN202010786793.X
申请日:2020-08-07
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明提供一种大功率微波固态功放供电及保护电路,具有微波固态功放温度检测电路单元、微波固态功放栅压供电电路单元、微波固态功放漏压供电和过压、过流保护电路单元以及微波固态功放漏压供电和过温、供电时序保护电路单元。本发明提供的一种大功率微波固态功放供电及保护电路,可以为微波固态功放供电,且能有效解决大功率微波固态功放过压、过流、过温、加电时序错误时对功放的保护,减少经济损失,提升了功放的稳定性和可靠性。
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公开(公告)号:CN111565518A
公开(公告)日:2020-08-21
申请号:CN202010419753.1
申请日:2020-05-18
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种X波段80瓦功率放大器的制作工艺,包括以下步骤:采用罗杰斯5880射频电路板烧结、80W功率放大器芯片共晶、阻容器件胶结、金丝键合以及将盖板装入电测试合格的80W功率放大器模块主腔体完成封盖;该X波段80瓦功率放大器的制作工艺设计合理,借助微电子组封装工艺技术,可高效制作出稳定可靠的X波段80瓦功率放大器,制作的放大器具有散热好、指标优异、稳定性高、体积小、可靠性高等的特点。
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公开(公告)号:CN108112184B
公开(公告)日:2020-08-04
申请号:CN201711064670.X
申请日:2017-11-02
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明公开了一种S波段100瓦脉冲功率放大器的制作方法,具体包括下述步骤:步骤一:S波段100瓦脉冲功率放大器微波模块电路板元器件烧结;步骤二:S波段100瓦脉冲功率放大器电源模块电路板元器件烧结;步骤三:将微波模块电路板以及元器件烧结装配到腔体上;步骤四:将电源模块电路板以及元器件焊接装配到腔体上;步骤五:对装配完成的组件进行调试、测试、封盖和打标。本发明提供的一种S波段100瓦脉冲功率放大器的制作方法,工艺流程科学、简便,生产的产品合格率较之前有较大的提高,设备投资成本低,对生产员工的素质要求不高,进行基本培训即可上岗,适合小批量生产。
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公开(公告)号:CN107910273B
公开(公告)日:2019-12-27
申请号:CN201711077020.9
申请日:2017-11-06
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H01L21/50 , H01L21/60 , B23K31/02 , B23K101/40
Abstract: 本发明公开了一种LTCC基板烧结的方法,所述方法包括:将焊片和LTCC基板放入工件的腔体内形成预装组件,之后对预装组件进行预热;其中,焊片的熔点为M,预热的条件包括:预热设为N个递增的温度梯度,分别为C1、C2…Cn,C1为45‑55℃,相邻的两个温度梯度的差值为45‑55℃,且Cn<M,n为正整数;对预装组件进行烧结,烧结的温度为205‑215℃。解决了在工艺操作过程中,LTCC基板烧结在腔体上时,LTCC基板会出现裂纹,影响产品质量以及可靠性的问题。
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公开(公告)号:CN106714471B
公开(公告)日:2019-08-20
申请号:CN201611203427.7
申请日:2016-12-23
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种S波段脉冲3瓦放大器的制作工艺,包括:步骤1:将绝缘子和Rogers电路板烧结到腔体上;步骤2:将多个元器件烧接或螺丝固定至Rogers电路板上;步骤3:将步骤2中通过螺丝固定的元器件焊接在Rogers电路板上;步骤4:对步骤3中组装好的器件进行调试和测试;步骤5:将步骤4中测试合格的组件封盖、打标。该制作工艺流程科学、精简,生产的产品合格率高,并且容易掌握。
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公开(公告)号:CN109600934A
公开(公告)日:2019-04-09
申请号:CN201811510360.0
申请日:2018-12-11
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明提供了一种KU波段高增益放大器的制作方法,包括放大器壳体,所述放大器的制作步骤如下:S1:射频电路板烧结---S2:核心元器件烧结---S3:烧结的元器件放大器壳体进行清洗---S4:装配;在步骤S1中,需要进行S11:贴膜---S12:装射频电路板---S13:装绝缘子---S14:烧结装配组件;在步骤S2中,需要进行S21:贴装元器件---S22:烧结贴装组件;在步骤S3中,利用汽相清洗机对烧结元器件的放大器壳体进行清洗;在步骤S4中,需要进行S41:引线互连--S42:接头装配---S43:固定盖板。
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公开(公告)号:CN109451678A
公开(公告)日:2019-03-08
申请号:CN201811509592.4
申请日:2018-12-11
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明主要提供了一种KU波段40W功率放大器模块的制作方法,包括放大器壳体,所述放大器模块的制作步骤如下:S1:将电路板焊接在放大器壳体内部,得第一组件;S2:将部分元器件焊接在电路板上指定位置处,得第二组件;S3:制作控制电路板组件;S4:模块的整机装配;S5:对装配完成的腔体贴片组件进行封盖、测试。本发明的KU波段40W功率放大器模块的制作方法简单,产品制作工艺更加科学实用,产品合格率相比现有技术制作出的合格率更高,为批量化生产提供了有力保障,制作工艺流程简单,设备投资小,适用大批量生产。
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公开(公告)号:CN109274338A
公开(公告)日:2019-01-25
申请号:CN201811068721.0
申请日:2018-09-13
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明提供一种应用于微波结构产品技术领域的功率放大器结构,所述的功率放大器结构的放大器壳体的下腔体(3)前侧板设置电源输入(7)、接地口(8)、射频连接器(9)、网络接口(10)、防水透气口(17),放大器壳体的下腔体(3)后侧板设置波导输出口(11)、LED灯(12)、防辐射标识区(13)和产品二维码区(14),所述的独立腔体(2)和上腔体(1)通过一个连接套管连通,独立腔体(2)和下腔体(3)通过另一个连接套管连通,本发明所述的功率放大器结构,结构简单,能够有效提高功率放大器安装性能,实现主动散热一体化设计,从而使得散热、防水效果好,具有结构设计合理、可靠性高的优点。
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公开(公告)号:CN108811362A
公开(公告)日:2018-11-13
申请号:CN201810614673.4
申请日:2018-06-14
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明揭示了一种Ku波段9瓦功率放大器推动级放大模块的制作工艺,包括以下步骤:步骤1、清洗腔体、盖板和射频电路板;步骤2、将元器件烧结到电路板上;步骤3、将电路板烧结到腔体上;步骤4、安装SMA接头和放大器芯片U1;步骤5、对组装完成的组件进行调试、测试;步骤6、将测试好的组件封盖。本发明放大器推动级放大模块的工艺流程科学、简便,减少了Ku波段9瓦连续波线性功率放大器的调试工作量,提高了Ku波段9瓦功率放大器的生产效率和合格率,降低了生产成本,提高了产品质量。
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