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公开(公告)号：CN113936754B
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202111217184.3
申请日：2021-10-19
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请属于增材制造技术领域，公开了一种单胞结构、多胞结构、梯度板状晶格结构及构建方法，单胞结构包括三个第一长方体板及六个第二长方体板，三个第一长方体板正交于O点，将立体空间分为八个区域，八个区域组成一个虚拟长方体；六个第二长方体板分别与虚拟长方体的六个对角面重合，并与三个第一长方体相交于O点。多胞结构由若干个不同密度的单胞结构沿三维空间内的左右、前后及上下三个方向中的任一方向按预定顺序组合装配而成；本申请的单胞结构、多胞结构、梯度板状晶格结构及构建方法，设计方法简单，可实现性强，相较于其他梯度点阵晶格结构在施加载荷时表现出均匀稳定的塑形变形，具有优异的能量吸收能力。
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公开(公告)号：CN116117169B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202310074931.5
申请日：2023-01-29
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明涉及一种SLM工艺过程缺陷检测方法及装置，其中所述方法包括S1、将需要打印的零件数据导入打印设备，并设置对应的打印参数，其中所述零件数据包括当次打印的零件数量、零件位置和零件尺寸信息中的至少一种；S2、进行一次铺粉操作直至粉层覆盖整个打印幅面；S3、通过图像采集设备对所述打印幅面进行图像采集，将采集到的图像数据输入检测系统；S4、对采集到的图像数据进行图像处理，并根据处理后的数据进行缺陷检测；S5、反馈缺陷检测的检测结果给所述打印设备，所述打印设备根据所述检测结果确认是否改变打印参数；S6、激光器通过扫描振镜作用选择性地扫描固化粉层；S7、重复步骤S2至S6直至打印完毕。
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公开(公告)号：CN117504669A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202410011338.0
申请日：2024-01-04
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请公开了一种混粉装置及其控制方法、设备与可读存储介质，涉及粉体加工技术领域。所述混粉装置包括超声波发生组件、振动盘组件、第一加料漏斗组件、搅拌组件、第二加料漏斗组件和振动机座；超声波发生组件与振动盘组件连接；振动盘组件被压固于振动机座的振动部上，第一加料漏斗组件和第二加料漏斗组件被固定在振动机座上，第一加料漏斗组件和第二加料漏斗组件的出料口指向振动盘组件；搅拌组件固定于振动盘组件上方，用于对振动盘组件中的粉体进行搅拌。本申请解决了现有采用高能球磨进行粉体混合的方式会破坏基体粉末的表面形貌的技术问题。
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公开(公告)号：CN116882210A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202311142431.7
申请日：2023-09-06
Applicant: 季华实验室
IPC: G06F30/20 , G16C60/00 , G06F17/16 , G06F18/22 , B22F10/80 , B22F10/38 , B22F10/20 , B33Y50/00 , G06F113/10
Abstract: 本申请公开了一种多孔晶格结构的工艺开发方法、装置、设备及存储介质，涉及增材制造技术领域。该工艺开发方法包括：获取制备多孔晶格结构的目标材料特性和结构信息；根据目标材料特性，确定轮廓激光功率和轮廓扫描速度的第一参数基准值；基于第一参数基准值，构建对应的二因子参数矩阵；根据结构信息，确定对应的轮廓偏置参数；基于二因子参数矩阵和轮廓偏置参数，增材制造成形多孔晶格结构的第一试验样品，并检测第一试验样品的表面粗糙度；根据表面粗糙度，确定多孔晶格结构的最优轮廓参数值，并将最优轮廓参数值作为多孔晶格结构的优化工艺参数包。本申请优化了多孔晶格结构的工艺参数，进而提高了多孔晶格结构的表面质量。
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公开(公告)号：CN116550967A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310500651.6
申请日：2023-05-05
Applicant: 季华实验室
IPC: B22F1/00 , C22C21/00 , C22C21/02 , B22F9/08 , C23C24/10 , B22F7/06 , B22F10/60 , B22F10/28 , B33Y40/20
Abstract: 本发明公开了一种铝硅系合金零部件的修复粉末及其制备方法与修复方法，涉及激光熔覆表面修复技术领域。所述铝硅系合金零部件的修复粉末包括表层粉末材料和中间层粉末材料；其中，所述表层粉末材料的成分为Al‑Mn‑Sc，所述中间层粉末材料的成分为待修复的铝硅系合金零部件与所述表层粉末材料的成分比值为0.5～2.0。由此本发明提高了修复处的强度性能，并避免了铝硅系合金零部件的表面与修复材料之间的过渡区域出现开裂、裂纹等问题影响修复处的强度性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116214931A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202310494987.6
申请日：2023-05-05
Applicant: 季华实验室
IPC: B29C64/386 , B33Y50/00
Abstract: 本发明公开了一种3D打印的路径填充方法、装置、设备及可读存储介质，涉及3D打印技术领域。所述3D打印的路径填充方法包括以下步骤获取目标工件的模型切片文件和工艺参数，其中所述模型切片文件包括目标工件的各切片分层对应的分层数据；根据所述工艺参数，基于多个预设线程分别对各所述分层数据进行区域划分，获得各所述切片分层的分层划分区域；基于各所述预设线程同时对各所述切片分层的分层划分区域进行路径填充，获得各所述切片分层的分层填充路径；根据各所述分层填充路径，生成所述目标工件的填充路径文件。本发明提高了对于3D打印路径填充的效率。
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公开(公告)号：CN115213427A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202210847742.2
申请日：2022-07-19
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明涉及增材制造技术领域，特别涉及一种增材制造的方法及产品，本发明技术方案首先在待成形面上铺设得到粉末层，然后对粉末层进行烧结熔融程序，获得当前成形层，在获得当前成形层之后，便对当前成形层进行压平处理，得到目标成形层，利用辊压处理的方式，使得本发明在实施时能够解决相关技术在采用烧结法对粉末层进行增材制造过程中因烧结熔融时产生热应力堆积而导致无法进行粉末床增材成型件的后续成形，最终影响粉末床增材成形件的良品率的技术缺陷。采用发明能够在粉末床增材成形过程中对当前成形层进行实时辊压处理，以实现实时消除当前成形层的局部翘曲变形区域的目的，最终达到提升粉末床增材成型件的良品率的目的。
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公开(公告)号：CN115007878A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202210720510.0
申请日：2022-06-23
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明公开了一种增材制造方法及具有尖角特征的构件，涉及金属增材制造技术领域。方法包括：在待成型面上形成粉末层，粉末层具有尖角易翘区域；控制激光束在尖角易翘区域内沿尖角易翘区域的中轴线扫描，以使中轴线处的粉末熔融形成主叶脉冷却结构；分别控制激光束在尖角易翘区域的中轴线一侧区域内沿与中轴线相交的方向扫描多次，且多次扫描路径之间间隔开，以形成细叶脉冷却结构，得到尖角易翘区域的叶脉形支撑结构；控制激光束扫描熔融粉末层中除叶脉形支撑结构所在区域之外的粉末，以填充叶脉形支撑结构，得到成型层。实现了降低粉末床选区激光熔化技术制造构件的残余应力，降低构件翘曲的风险，提高生产构件的成型效率、尺寸精度和稳定性。
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公开(公告)号：CN114619049A
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202210253104.8
申请日：2022-03-15
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明涉及一种选区激光熔化成形金属材料的工艺开发方法，包括步骤：在待成形金属粉末球形度在90％以上的基础上，测量D50和D90的值，根据D50或D90的值设定SLM工艺的扫描层厚t；设计关于激光功率P和扫描速度v的二维参数矩阵；成形单道单层试样；观察成形的单道单层试样，筛选出成形形貌良好，成形性连续均匀的试样；利用线切割，沿垂直于扫描方向在筛选出的试样中间部位切开，制备成金相试样，测量并计算孔隙率η；观察孔隙率最低试样内部组织，测量其熔池深度d及熔池尺寸r；根据熔池尺寸r计算出临界扫描间距h′；根据扫描间距h′计算得到扫描间距h，以此确定SLM成形所需的四项工艺参数扫描层厚t、激光功率P、扫描速度v以及扫描间距h。
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公开(公告)号：CN113903413B
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202111217196.6
申请日：2021-10-19
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请属于增材制造技术领域，公开了一种胞元结构、板状晶格结构及构建方法，胞元结构包括三个长方体板，三个长方体板正交设置，将立体空间分为八个区域，每个区域内具有空心四面体，空心四面体的一个顶点与三个长方体板相交的O点重合，每个所述区域内均具有三个A点，三个所述A点分别位于三个所述长方体板上，每个所述A点与所述O点呈对角线设置，所述空心四面体的另外三个顶点分别与相应的所述区域内的三个A点重合。板状晶格结构由若干个胞元结构沿三维空间内的左右、前后及上下方向周期性阵列形成；本申请的胞元结构、板状晶格结构及构建方法，结构设计简单，可实现性强，相较于点阵晶格结构具有更高的强度和刚度。
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