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公开(公告)号:CN106373161A
公开(公告)日:2017-02-01
申请号:CN201610839797.3
申请日:2016-09-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: G06K9/4671 , G06T2207/10004 , G06T2207/30141
Abstract: 一种基于SIFT特征点的定位方法,涉及一种基于SIFT特征点的印刷电路板的视觉定位方法。解决了现有传统贴片机对PCB板进行定位的方法定位准确度低,造成的元件贴装精度低的问题。首先,获取待定位PCB板的布局图,粗略提取该布局图上的SIFT特征点;其次,在线获取待定位PCB板的真实图片上的SIFT特征点;然后,对布局图和真实图上的SIFT特征点进行匹配,获得粗略的匹配点对,再对粗略的匹配点对采用点集配准方法进行精确筛选,获得筛选后的匹配点对的位置,最后,根据筛选后的匹配点对的位获得PCB板的位置信息。本发明定位方法通过改善PCB板的定位精度,来提高其PCB板上贴片元件的定位精度。
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公开(公告)号:CN106289062A
公开(公告)日:2017-01-04
申请号:CN201610872995.X
申请日:2016-09-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01B11/00
CPC classification number: G01B11/00
Abstract: 一种基准相机偏移量的校正方法,本发明涉及基准相机偏移量的校正方法。本发明的目的是为了解决现有贴片机的贴装精度低的问题。具体过程为:一、将标定玻璃板背面放在固定相机镜头上,再移动基准相机到固定相机中心位置上方,此时标定玻璃板的正面在基准相机视野中心;二、得到标定玻璃板背面1号、2号、3号、4号圆点在固定相机坐标系中的位置;三、得到5号圆点在基准相机坐标系中的位置,并记录此时贴片头坐标系的原点在贴片机坐标系中的位置;四、计算得到标定玻璃板背面的中心圆心在固定相机坐标系中的位置;五、计算出标定玻璃板的中心在贴片机坐标系中的位置;六、得到基准相机偏移量。本发明用于基准相机偏移量领域。
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公开(公告)号:CN106485284B
公开(公告)日:2019-05-14
申请号:CN201610911421.9
申请日:2016-10-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于模板匹配的元件定位方法,属于图像处理技术领域,涉及一种元件定位方法。解决了现有贴片元件定位算法通用性差和对光照的鲁棒性不高的问题。本发明采用图像处理方法建立模板图像,以模板图像的中心为原点建立直角坐标系,获得模板图像的向量场;利用工业相机,对元件进行拍照,获得元件图像;根据距离变换方法,计算元件边缘图像中的每个非边缘像素点到边缘点的距离,从而获得元件的距离图像;进而获得距离图像的梯度向量场;根据刚体力学原理对待定位元件的旋转角度进行估计,利用距离图像的梯度向量场的收敛性质,对元件在元件图像中的位置进行估计,实现对基于模板匹配的元件定位。本发明适用于进行元件定位。
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公开(公告)号:CN106304832B
公开(公告)日:2019-03-26
申请号:CN201610872993.0
申请日:2016-09-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种贴片轴偏移量的校正方法,本发明涉及贴片轴偏移量的校正方法。本发明是要解决贴片机芯片的贴装精度降低的问题,而提出的一种贴片轴偏移量的校正方法。该方法是通过一、将标定吸嘴头移动到固定相机视野的正上方;二、记录下n次顺时针旋转i度后标定吸嘴头上4号点和2号点在固定相机坐标系中的位置坐标;三、计算n次旋转i度后标定吸嘴头上4号和2号点组成的直线与固定相机坐标系x轴的夹角;四、计算出n次顺时针旋转i度后标定吸嘴头上4号和2号点组成的直线与设备坐标系X轴的夹角;五、得到不同旋转角度下1号贴片轴旋转偏移量;六、计算出2~6号贴片轴在旋转角度i度下的偏移量步骤实现的。本发明应用于贴片轴偏移量的校正领域。
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公开(公告)号:CN106376230B
公开(公告)日:2019-01-18
申请号:CN201610872994.5
申请日:2016-09-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 贴片头偏移量的校正方法,属于贴片机贴片头偏移量校正领域。人工完成的贴片头安装工作,导致芯片的拾取精度和贴装精度低。一种贴片头偏移量的校正方法,包括以下步骤:备初始化操作;通过补偿误差将标定吸嘴头的中心与固定相机的视野中心重合;将1号贴片头进行旋转,获得此时1号贴片头在设备坐标系中的位置坐标,计算标定吸嘴头1号点在固定相机坐标系中的平均位置坐标;用2号贴片头吸取标定吸嘴头,将2号贴片头进行旋转,获得2号贴片头的圆心相对于1号贴片头圆心的精确坐标;直到得到3~6号贴片头圆心相对于1号贴片头圆心的精确位置坐标。本发明能够有效地提高芯片的拾取精度和贴装精度。
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公开(公告)号:CN107478153A
公开(公告)日:2017-12-15
申请号:CN201710687486.4
申请日:2017-08-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: G01B11/00 , F21V7/0033 , G01B11/02 , G01B11/26
Abstract: 一种用于芯片检测的背景光源结构,属于芯片检测技术领域,为了解决现有的单侧光照系统影响芯片尺寸计算结果、芯片旋转角度和芯片位移偏差结果的处理结果精度问题。本发明的光源发出的光经过一号玻璃镜反射形成一次反射光,一次反射光照射芯片后,未被芯片遮挡的一次反射光经过二号玻璃镜反射形成二次反射光后被相机接收。有益效果为使得相机接收到更加准确的芯片整体图像,计算芯片尺寸、芯片旋转角度和芯片位移偏差更精确,更加精准的计算出芯片的引脚信息。
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公开(公告)号:CN106469458A
公开(公告)日:2017-03-01
申请号:CN201610873047.8
申请日:2016-09-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06T7/80
Abstract: 一种飞行相机的校正方法,本发明涉及飞行相机的校正方法。本发明的目的是为了解决现有贴片机的飞行相机在安装时,安装角度不精确和飞行相机自身的刻度不精确等问题。具体过程为:得到2、3、4、5号圆点在1号飞行相机和固定相机坐标系中的位置;计算2、4号和3、5号组成的直线与1号飞行相机、固定相机和贴片机坐标系之间的夹角;计算出1号飞行相机的X、Y轴相对于贴片机坐标系的刻度ω飞行相机x和ω飞行相机y;重复执行,分别计算出2~6号每个飞行相机的X、Y轴相对于贴片机坐标系的刻度和飞行相机相对于贴片机坐标系的旋转角度。本发明用于飞行相机的矫正方法。
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公开(公告)号:CN106341956A
公开(公告)日:2017-01-18
申请号:CN201610873046.3
申请日:2016-09-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: H05K3/303 , H05K13/08 , H05K2203/166
Abstract: 本发明公开了一种固定相机校正方法,涉及机器视觉定位检测领域,属于贴片机高精度校正的过程。本发明主要解决现有贴片机固定相机在机械安装时,相机位置、刻度以及旋转角度在设备坐标系中无法准确测量的问题。本发明利用标定吸嘴头确定贴片头在固定相机中的位置关系,计算推导出两个坐标系之间的转换关系;通过圆心的位置坐标来计算固定相机的刻度;通过贴片头的位置坐标和贴片头的值坐标来计算固定相机在设备坐标系中的旋转角度。通过校正固定相机的坐标、旋转角度和刻度,补偿人工安装给检测过程带来的偏差,提高贴片机对标定点检测定位时的精度,改善贴片机的贴装效果。本发明适用于机器视觉的精度校正领域。
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公开(公告)号:CN119063625A
公开(公告)日:2024-12-03
申请号:CN202410968510.1
申请日:2024-07-19
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 国家电网有限公司信息通信分公司 , 国网辽宁省电力有限公司信息通信分公司 , 长飞光纤光缆股份有限公司
IPC: G01B11/00 , H04B10/079 , G01H9/00
Abstract: 一种光纤杆塔的定位方法、装置、系统和存储介质,涉及光纤通信技术,解决现有技术定位熔接点存在漏判熔接点的风险,以及无法准确判定杆塔的位置的问题。其中,所述方法包括:对来自所述光纤的信号进行分析,获得多个时刻的DAS动态相位曲线,每个时刻的DAS动态相位曲线反映了所述信号在光纤不同位置的相位情况;基于所述多个时刻的DAS动态相位曲线以及多个杆塔的初始范围对所述多个杆塔进行定位。本申请能够确定外部干扰的具体位置,能够探测到传统OTDR无法捕获的微弱信号,提高了系统的灵敏度。
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公开(公告)号:CN106485749B
公开(公告)日:2019-01-22
申请号:CN201610911422.3
申请日:2016-10-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06T7/70
Abstract: 一种基于角点的矩形引脚元件粗定位方法,属于图像处理技术领域,涉及一种元件定位方法。解决了现有贴片机中元件定位算法通用性差,执行效率低,对光照敏感的问题。本发明利用图像处理方法或元件数据表得到元件模板信息,建立模板坐标系,提取元件模板引脚的关键顶点的距离矩阵、角度矩阵和关键顶点所在模板坐标系中的象限;对待定位元件图片进行角点检测,对元件模板引脚的关键顶点与角点进行粗对应;获得每个关键顶点及其对应的多个角点;对每个关键顶点及其对应的多个角点分别进行聚合,利用聚合得到的角点位置,提取亚像素角点,根每个亚像素角点的位置求取芯片的中心和角度,完成于角点的矩形引脚元件粗定位。本发明适用于元件定位使用。
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