一种基于多智能体强化学习的多微电网快速功率控制方法

    公开(公告)号:CN118572729A

    公开(公告)日:2024-08-30

    申请号:CN202410924396.2

    申请日:2024-07-11

    Abstract: 本申请公开了一种基于多智能体强化学习的多微电网快速功率控制方法,属于多微电网频率控制技术领域,方法包括:将每个微电网作为每个智能体;根据多微网系统的有功‑频率响应模型,分别构建各个所述智能体所需的状态空间、动作空间和奖励函数;根据每个所述智能体所需的状态空间、动作空间和奖励函数,分别搭建每个所述智能体的强化学习框架;对每个所述智能体的强化学习框架进行学习训练,得到各个所述微电网的权重参数,并生成对应的微电网控制器;利用每个所述微电网控制器对各自的微电网进行功率控制,以实现在提升微电网的惯性水平的同时能提高快速功率控制效率。

    一种低功耗条件下的芯片自检方法、系统、设备及介质

    公开(公告)号:CN119414206A

    公开(公告)日:2025-02-11

    申请号:CN202411542979.5

    申请日:2024-10-31

    Abstract: 本发明公开了一种低功耗条件下的芯片自检方法、系统、设备及介质,所述低功耗条件下的芯片自检方法包括:实时获取芯片的运行功耗;当运行功耗低于预设阈值时,获取芯片的当前运行状态和芯片自检任务;基于芯片自检任务得到各子自检任务;基于当前运行状态和芯片自检任务进行当前芯片自检处理;在完成当前芯片自检处理后,获取新运行状态和剩余芯片自检任务,并基于新运行状态和剩余芯片自检任务继续进行芯片自检处理,直到完成所有子自检任务。由此本发明在运行功耗低于预设阈值时根据当前获取的运行状态和芯片自检任务进行芯片自检,能够在低功耗条件进行芯片自检,进而有效降低芯片自检的功耗。

    一种芯片存储性能的检测方法及装置

    公开(公告)号:CN119296619A

    公开(公告)日:2025-01-10

    申请号:CN202411421392.9

    申请日:2024-10-12

    Abstract: 本发明公开了一种芯片存储性能的检测方法及装置,所述方法包括:获取芯片的检测信息集,所述检测信息集包括芯片存储规格的规格信息、芯片存储性能影响因素的因素信息和芯片存储数据的数据类型的类型信息;利用所述检测信息集生成芯片的多个存储性能测试策略,并记录每个所述存储性能测试策略对应的测试日志信息;采用所述测试日志信息计算芯片的存储性能变化值,基于所述存储性能变化值确定芯片的存储性能检测结果。本发明通过芯片的多种信息构建测试策略,再结合不同测试策略进行综合测试,从而可以提升检测的精准度,降低检测的误差,以满足现有的检测需求。

    一种用于芯片运行过程的检测方法及系统

    公开(公告)号:CN119291458A

    公开(公告)日:2025-01-10

    申请号:CN202411421393.3

    申请日:2024-10-12

    Abstract: 本申请提供一种用于芯片运行过程的检测方法及系统,该方法包括获取检测任务,基于所述检测任务获取若干个检测目标,进而得到若干个所述检测目标对应的若干个原始检测流程,基于若干个所述检测目标,获取若干个所述原始检测流程对应的若干个目标运行流程,基于若干个所述目标运行流程,调整若干个所述原始检测流程,得到若干个最终检测流程,获取当前运行流程,基于所述当前运行流程在若干个所述最终检测流程中识别出当前目标检测流程,基于所述当前目标检测流程对芯片进行检测,得到芯片运行过程的检测结果,实现了芯片运行流程和检测流程的同步进行,并进一步通过对芯片动态运行流程的实时检测,提高了芯片性能检测结果的精确度。

    用于芯片故障的数据应急存储方法、系统和计算机设备

    公开(公告)号:CN119248193A

    公开(公告)日:2025-01-03

    申请号:CN202411348512.7

    申请日:2024-09-26

    Abstract: 本申请提供一种用于芯片故障的数据应急存储方法、系统和计算机设备,该方法通过预测芯片故障概率和故障区域,在芯片发生故障之前,转移芯片可能故障区域中的数据至其他数据存储区域中,同时改变芯片待存储数据的存储路径,使之避开芯片可能发生故障的区域,在芯片发生故障之前提前保护了芯片数据,避免了在芯片发生故障时未上传芯片数据的损毁,解决了现有技术芯片数据备份存储时效性差,对芯片数据的保护存储不够及时的问题,进一步解决了现有芯片数据备份技术依赖额外服务器和传输网络的问题,提高了芯片数据应急存储的独立性和效率,降低了数据保护的成本。

    一种基于环境因素的芯片协同稳定运行方法及系统

    公开(公告)号:CN119201532A

    公开(公告)日:2024-12-27

    申请号:CN202411368212.5

    申请日:2024-09-29

    Abstract: 本发明提出一种基于环境因素的芯片协同稳定运行方法及系统,获取当前环境的因素数据和当前环境各芯片运行信息以及预设正常环境的因素数据和预设正常环境的各芯片历史运行信息,获取运行差异信息、各芯片的运行异常信息、各芯片的目标干扰因素和各芯片当前处理数据;对筛选各芯片异常原因;对各芯片进行异常功能识别和数据量分析,生成对应的处理数据协同策略,以完成各芯片的当前处理数据的数据处理任务。本发明解决现有技术保障芯片稳定运行的方法受限于芯片的间距、芯片所处环境和芯片的当前工作状态的影响,导致在异常环境下的芯片稳定运行可靠性较差的问题。本发明避免了异常环境情况下对芯片的稳定运行的影响,提高芯片稳定运行的可靠性。

    一种芯片数字信号校准方法和系统

    公开(公告)号:CN119087199A

    公开(公告)日:2024-12-06

    申请号:CN202411313795.1

    申请日:2024-09-20

    Abstract: 本发明提出一种芯片数字信号校准方法和系统,获取第一芯片待传输的数据信息和所述数据信息的数据传输任务;确定第二芯片;查询第一芯片将数据传输至第二芯片的历史传输时延信息,并生成传输时延分布信息;通过预设数字信号生成策略生成数字信号并获取当前网络环境特征;通过预设时延校准策略生成时延校准信息;对时延校准信息进行内容调整,得到目标时延校准信息;生成目标数字信号并对芯片数字信号进行校准。本发明解决现有技术在进行数字信号校准时,由于数据信息传输时的网络状态不同,芯片校准的时延信息存在偏差,从而导致芯片数字信号校准的效率较低的问题。本发明避免了同通道传输造成的网络拥堵,从而提升了芯片数字信号校准的效率。

    一种芯片缺陷检测方法、装置及终端设备

    公开(公告)号:CN119087189A

    公开(公告)日:2024-12-06

    申请号:CN202411369436.8

    申请日:2024-09-29

    Abstract: 本发明公开了一种芯片缺陷检测方法、装置及终端设备,包括:基于芯片的运行数据获取芯片的状态分布信息,并基于所述状态分布信息获取芯片的异常运行状态、异常运行程序和关联异常结构;基于芯片的温度数据构建芯片的三维温度分布图,基于所述三维温度分布图确定温度异常结构;基于所述关联异常结构和温度异常结构预测芯片的目标异常结构及异常信息,生成缺陷检测结果。通过运行信息、温度数据等多个角度分析每个芯片的目标异常结构、以及目标异常结构的异常信息,提升了识别芯片的每个异常结构的异常信息的全面性,从而综合提升了芯片缺陷检测的效率。

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