硅片定位机构及硅片加工设备

    公开(公告)号:CN119050036A

    公开(公告)日:2024-11-29

    申请号:CN202411519013.X

    申请日:2024-10-29

    Abstract: 本申请涉及一种硅片定位机构及硅片加工设备,包括基座和盖体,基座具有承载面,承载面设有用于堆叠至少两个硅片的堆叠位,承载面开设有组配槽;盖体可拆卸地设于基座并设有组配部和抵压部,组配部能够与组配槽组配以形成负压空间,基座还设有气孔,气孔用于连通负压空间与负压装置,盖体开设有操作窗口,操作窗口与堆叠位对应设置,抵压部用于抵压位于堆叠位内最上层的硅片。与传统技术相比,上述的硅片定位机构通过负压空间内的负压环境对盖体产生吸力,以使盖体上的抵压部能够均匀压紧堆叠位的硅片,不会对硅片造成过度挤压而损坏硅片,进而提高半导体芯片的制造良品率。

    电容式湿度传感器及湿度检测方法

    公开(公告)号:CN118655193B

    公开(公告)日:2024-11-19

    申请号:CN202411141855.6

    申请日:2024-08-20

    Abstract: 本申请涉及一种电容式湿度传感器及湿度检测方法,涉及湿度传感器技术领域,电容式湿度传感器包括气体压缩腔;至少一个进气口和至少一个出气口,均分别与气体压缩腔连通;压电片位于气体压缩腔内部,且覆盖进气口;用于控制进气口的通气状态;电磁阀位于出气口和气体压缩腔之间;用于控制出气口的通气状态;湿度电容模组位于气体压缩腔内、且背离进气口的一侧;用于检测气体压缩腔内的气体的湿度;其中,气体压缩腔内靠近进气口一侧的内径、大于气体压缩腔内靠近湿度电容模组一侧的内径。通过控制湿度传感器主动吸收待测气体到气体压缩腔,并集中和压缩气体,以提高待测气体分子在湿度电容模组中的吸附率,进而提高湿度传感器的灵敏度和测量精度。

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