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公开(公告)号：CN113037238A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202110502214.9
申请日：2021-05-08
Applicant: 南开大学
Abstract: 本发明公开了一种基于WGM微腔的滤波器的封装结构和封装方法，属于光纤封装技术领域，包括封装壳体，还包括密封块、微腔载物台、耦合端口光纤、耦合端口保护套、电驱动接口、壳体上盖以及设置在封装壳体两侧的中间固定托架，所述微腔载物台固定在封装壳体的内侧，所述电驱动接口安装于封装壳体上，与微腔载物台电性连接，所述耦合端口光纤穿设于耦合端口保护套中并固化于两端的密封块中。本发明通过在封装壳体内侧两端分别设置密封块，并在封装壳体的内侧安装有微腔载物台，通过调节微腔载物台上的压电陶瓷实现调节耦合距离，最终实现在保证封装结构清洁的条件下能够调节带宽，并且本发明涉及的封装方法，降低了工艺难度和制造成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109061910A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201811053887.5
申请日：2018-09-11
Applicant: 南开大学
IPC: G02F1/05
CPC classification number: G02F1/05
Abstract: 本发明提供一种制备亚微米周期任意极化图案铌酸锂微盘腔的方法，其包括以下步骤：步骤一，生成带下电极的铌酸锂薄膜；步骤二，在铌酸锂薄膜上制备微盘腔掩模图案；步骤三，对样品进行反应离子束刻蚀，形成铌酸锂微盘；步骤四，在铌酸锂微盘上构造任意图案的极化结构；步骤五，对样品进行金属层和二氧化硅层刻蚀，形成边缘悬空的周期极化铌酸锂微盘腔。该发明操作简单，精度高，可实现具有小周期任意极化图案的铁电晶体微腔的制备。
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公开(公告)号：CN106283194B
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201610766947.2
申请日：2016-08-29
Applicant: 南开大学
IPC: G02F1/355
Abstract: 本发明提出了一种铌酸锂晶体纳米畴结构的制备装置及方法，其目的在于解决现有极化技术在铌酸锂晶体中制备纳米畴结构中存在的技术难题，其适用于铁电晶体纳米畴工程领域中纳米畴结构的制备，尤其适用于Z切向的同成分铌酸锂晶体、掺镁铌酸锂晶体等。所述制备方法包括步骤：第一步，在铌酸锂晶体中构造畴壁结构；第二步，对该样品进行热处理；第三步，对样品进行二次极化。本技术通过改变热处理温度和热处理时间，可以制备出不同尺寸的纳米畴结构。畴结构的尺寸一般在百纳米量级，深度在百微米量级。利用该技术可以制备百微米长的高质量纳米畴结构。该技术具有操作简单，可以实现批量化、大面积制备纳米畴结构等特点。
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公开(公告)号：CN214675089U
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202120973904.8
申请日：2021-05-08
Applicant: 南开大学
Abstract: 本实用新型公开了一种基于WGM微腔的滤波器的封装结构，属于光纤封装技术领域，包括封装壳体，还包括密封块、微腔载物台、耦合端口光纤、耦合端口保护套、电驱动接口、壳体上盖以及设置在封装壳体两侧的中间固定托架，所述微腔载物台固定在封装壳体的内侧，所述电驱动接口安装于封装壳体上，与微腔载物台电性连接，所述耦合端口光纤穿设于耦合端口保护套中并固化于两端的密封块中。本实用新型通过在封装壳体内侧两端分别设置密封块，并在封装壳体的内侧安装有微腔载物台，通过调节微腔载物台上的压电陶瓷实现调节耦合距离，最终实现在保证封装结构清洁的条件下能够调节带宽。
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公开(公告)号：CN208766412U
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201821408456.1
申请日：2018-08-30
Applicant: 南开大学
Abstract: 本实用新型公开了一种光纤声光器件应力可调节支架及其系统。本实用新型采用在一维精密平移装置上固定光纤支架，从而对光纤施加轴向应力，并且通过辅助安装设备使声光驱动角锥的尖端与光纤重合；本实用新型解决了光纤声光器件在使用中应力需要随时调整的问题，并且兼顾了不同应用的光纤声光器件的灵活性，为光纤声光器件真正实用化提供了必要的结构；同时本实用新型提出了辅助安装设备，该结构调整灵活，可重复利用，能够满足光纤声光器件应力可调节支架的批量安装使用，解决了生产过程中声光角锥与光纤精密对准的问题；使光纤声光器件真正进行脱离实验室走向应用，为其在全光纤通信、全光纤传感、全光纤激光器等领域的应用奠定了坚实的基础。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN214669933U
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202120971470.8
申请日：2021-05-08
Applicant: 南开大学
Abstract: 本实用新型公开一种全光纤耦合器的封装结构，包括壳体，还包括定支架和动支架，定支架和动支架与壳体连接，动支架包括动支架滑块和动支架安装台，两者固定连接；声光角锥，位于动支架安装台上且封装前与动支架安装台活动连接，可沿角锥轴向方向调节高度；声光光纤，两端分别连接在声光角锥和定支架上；电驱动接口与动支架安装台固定连接，与声光角锥电性连接；调节装置，位于壳体上，通过调节装置能够调整动支架滑块、位于动支架安装台上的声光角锥以及电驱动接口的位置；本实用新型通过在壳体上设置支架装置和调节装置，将声光光纤和声光角锥连接于支架装置和调节装置上，通过调节装置能够调整动支架和声光角锥的位置，从而调节光纤应力。
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