-
公开(公告)号：CN113037238B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202110502214.9
申请日：2021-05-08
Applicant: 南开大学
Abstract: 本发明公开了一种基于WGM微腔的滤波器的封装结构和封装方法，属于光纤封装技术领域，包括封装壳体，还包括密封块、微腔载物台、耦合端口光纤、耦合端口保护套、电驱动接口、壳体上盖以及设置在封装壳体两侧的中间固定托架，所述微腔载物台固定在封装壳体的内侧，所述电驱动接口安装于封装壳体上，与微腔载物台电性连接，所述耦合端口光纤穿设于耦合端口保护套中并固化于两端的密封块中。本发明通过在封装壳体内侧两端分别设置密封块，并在封装壳体的内侧安装有微腔载物台，通过调节微腔载物台上的压电陶瓷实现调节耦合距离，最终实现在保证封装结构清洁的条件下能够调节带宽，并且本发明涉及的封装方法，降低了工艺难度和制造成本。
-
公开(公告)号：CN113037238A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202110502214.9
申请日：2021-05-08
Applicant: 南开大学
Abstract: 本发明公开了一种基于WGM微腔的滤波器的封装结构和封装方法，属于光纤封装技术领域，包括封装壳体，还包括密封块、微腔载物台、耦合端口光纤、耦合端口保护套、电驱动接口、壳体上盖以及设置在封装壳体两侧的中间固定托架，所述微腔载物台固定在封装壳体的内侧，所述电驱动接口安装于封装壳体上，与微腔载物台电性连接，所述耦合端口光纤穿设于耦合端口保护套中并固化于两端的密封块中。本发明通过在封装壳体内侧两端分别设置密封块，并在封装壳体的内侧安装有微腔载物台，通过调节微腔载物台上的压电陶瓷实现调节耦合距离，最终实现在保证封装结构清洁的条件下能够调节带宽，并且本发明涉及的封装方法，降低了工艺难度和制造成本。
-
公开(公告)号：CN214675089U
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202120973904.8
申请日：2021-05-08
Applicant: 南开大学
Abstract: 本实用新型公开了一种基于WGM微腔的滤波器的封装结构，属于光纤封装技术领域，包括封装壳体，还包括密封块、微腔载物台、耦合端口光纤、耦合端口保护套、电驱动接口、壳体上盖以及设置在封装壳体两侧的中间固定托架，所述微腔载物台固定在封装壳体的内侧，所述电驱动接口安装于封装壳体上，与微腔载物台电性连接，所述耦合端口光纤穿设于耦合端口保护套中并固化于两端的密封块中。本实用新型通过在封装壳体内侧两端分别设置密封块，并在封装壳体的内侧安装有微腔载物台，通过调节微腔载物台上的压电陶瓷实现调节耦合距离，最终实现在保证封装结构清洁的条件下能够调节带宽。
-
-
Search Results
3
records
(took 0.015 seconds)
