一种灌封脉冲功率电容器
    21.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109300692A

    公开(公告)日:2019-02-01

    申请号:CN201811202949.4

    申请日:2018-10-16

    Abstract: 本发明通过提供一种灌封脉冲功率电容器,包括塑封外壳、灌封胶层、两金属电极片和若干电容器,若干电容器通过两金属电极片并联,金属电极片包括若干电极板,相邻两电极板之间设置有膨胀节,电极板上设置有卡板机构,两金属电极片间隔设置在塑封外壳内,两金属电极片的卡板机构相对布置以形成固定电容器的卡槽,若干电容器层叠设置在两金属电极片之间,各电容器分别卡在对应的卡槽内且两端焊接在对应的电极板上,灌封胶层设置在塑封外壳与电容器之间以及相邻电容器之间。本发明利用卡槽固定电容器再焊接,使焊接更方便迅速,且能够有效缓冲电容器承受的膨胀应力,避免电容器开裂,防止发生膨胀击穿和高压飞弧现象。

    一种电容自动堆叠设备及其堆叠方法

    公开(公告)号:CN115376841B

    公开(公告)日:2023-06-27

    申请号:CN202210834215.8

    申请日:2022-07-14

    Abstract: 一种电容自动堆叠设备及其堆叠方法,包括周转治具、第一电容芯片上料机构、点胶机构、第二电容芯片上料机构、输送机构以及控制机构。周转治具包括治具本体、从治具本体顶部向下延伸用于堆叠电容芯片的堆叠槽和设置在治具本体内部用于固定电容芯片的固定机构。控制机构包括显示机构和配电控制柜。使用时,周转治具将随着输送机构移动,依次经过第一电容芯片上料机构、点胶机构、第二电容芯片上料机构、然后通过控制机构,在电容自动堆叠的过程中,调节各个机构的参数,保证自动堆叠工作流程的顺利进行,操作方便,实现电容的自动化堆叠,此过程无需人工参与,减少了企业的人工成本,提高堆叠的效率。

    一种长引出端脉冲电容器的生产工艺

    公开(公告)号:CN115376827B

    公开(公告)日:2023-06-27

    申请号:CN202210973365.7

    申请日:2022-08-15

    Abstract: 一种长引出端脉冲电容器的生产工艺,长引出端脉冲电容器包括相对设置的两框架、依次堆叠在两框架之间的多个电容芯片和分别设置在相邻两电容芯片之间的多个缓冲垫片;框架包括框架本体和与框架本体连接向外延伸的引出端,引出端的长度为40‑50mm;本申请通过限定脉冲电容器的结构,使得框架具有长引出端的同时还能提高强度,满足所需要的使用需求;并且限定框架回流焊治具的结构及脉冲电容器焊接定位治具的结构,保证框架及脉冲电容器的稳定形成,提高产品的成品率。

    一种陶瓷电容器耐焊接热检测方法

    公开(公告)号:CN115356369A

    公开(公告)日:2022-11-18

    申请号:CN202210953274.7

    申请日:2022-08-10

    Abstract: 一种陶瓷电容器耐焊接热检测方法,包括以下步骤:步骤一,将一边引脚端经第一挂钩悬挂于烘箱中的支撑杆上;步骤二,然后将负重砝码经第二挂钩悬挂在另一边引脚端上,使负重砝码位于陶瓷电容器的下方;步骤三,先将烘箱温度调整到设备的极限温度,然后由室温逐渐升温到极限温度,在升温的过程中,可通过烘箱上的观察孔,观察陶瓷电容器上焊点的情况,判断金属片与陶瓷芯片是否脱离,如果出现脱离,负重砝码会掉落在烘箱底部,记录此时烘箱的温度,即为陶瓷电容器的焊点融化温度;经限定的工艺步骤,可真实反应陶瓷电容器产品的耐焊接热性能,整体过程简易方便,效率高,且检测结果准确有效。

    一种多引线层叠陶瓷电容器及其制备方法

    公开(公告)号:CN114974890A

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN202210416950.7

    申请日:2022-04-20

    Abstract: 本发明提出一种多引线层叠陶瓷电容器及其制备方法,陶瓷电容器包括多个层叠布置的陶瓷芯片、多个贯穿各陶瓷芯片布置的金属引线、以及分别设置在各金属引线与陶瓷芯片之间的多个锁紧机构,各金属引线伸出陶瓷芯片的两段上均设置有锁紧机构,以使各陶瓷芯片锁紧组装在一起,各陶瓷芯片上开设有多个与金属引线匹配的焊接孔,焊接孔内的金属引线与陶瓷芯片焊接连接。本发明的陶瓷电容器容量更大,能够承受更强的冲击和振动,也能提高滤波效率。

    一种多芯组模压电容器成型编带装置及其工作方法

    公开(公告)号:CN112786314A

    公开(公告)日:2021-05-11

    申请号:CN202110022108.0

    申请日:2021-01-08

    Abstract: 本发明提供一种多芯组模压电容器成型编带装置,包括操作台、分别设置在操作台上的周转机构、牵引机构、切筋机构、成型机构、检测机构和编带机构;周转机构用于放置一侧具有框架的电容器条并使其进入牵引机构,框架边缘间隔设置有多个第一定位孔;切筋机构用于将电容器条的框架切除;牵引机构用于使电容器条向切筋机构移动,成型机构用于使被切筋后的独个电容器模压成型,检测机构对该电容器进行检测,编带机构用于将多个成型后且合格的电容器进行编带。本发明还提供种多芯组模压电容器成型编带装置的工作方法。本发明通过机械传动将切筋、成型和编带融合于一体,大大缩短生产周期、提升生产效率、降低生产成本。

    一种无包封金属支架焊接治具及其焊接方法

    公开(公告)号:CN111633296A

    公开(公告)日:2020-09-08

    申请号:CN202010522288.4

    申请日:2020-06-10

    Abstract: 本发明涉一种无包封金属支架焊接治具及其焊接方法。该种无包封金属支架焊接治具及其焊接方法,包括固定台、第一夹持板、辅助夹持板、第二夹持板、锁紧机构,固定台上开设有定位槽;第一夹持板的一侧面上设有第一安装位;辅助夹持板顶面设有向下开设两侧贯通的凹槽,凹槽一侧形成用于放置金属支架的第二安装位;第二夹持板设有侧向伸出的弹簧顶针;第二夹持板的弹簧顶针可穿过凹槽,以将第二安装位内的金属支架朝向电容器芯体方向挤压;锁紧机构用于连接第一夹持板与第二夹持板。本发明操作简单,可提高焊接效率并适用于大批量生产。

    一种五端陶瓷电容器及其使用方法

    公开(公告)号:CN111223665A

    公开(公告)日:2020-06-02

    申请号:CN202010195761.2

    申请日:2020-03-19

    Abstract: 本发明提供一种五端陶瓷电容器,包括焊接框架和电容器芯片,焊接框架包括第一焊接条、第二焊接条、第三焊接条、第一引出端、第二引出端、第三引出端、第四引出端和第五引出端,第二、第三焊接条间隔布置,第一焊接条间隔布置在第二、第三焊接条之间,第一、第二焊接条之间以及第一、第三焊接条之间均焊接有若干电容器芯片,第一引出端与第一焊接条一端连接,第二、第三引出端分别与第二焊接条连接,第四、第五引出端分别与第三焊接条连接。本发明还提供一种五端陶瓷电容器的使用方法。本发明通过选择不同的引出端作为电容器的两极,可得到不同的电容量,能够适用于更多的场合。

    一种多芯组陶瓷电容器及其生产工艺

    公开(公告)号:CN111128547A

    公开(公告)日:2020-05-08

    申请号:CN202010063973.5

    申请日:2020-01-20

    Abstract: 本发明提供一种多芯组陶瓷电容器,包括多个陶瓷电容器本体,包括焊接框架、绝缘上壳和绝缘下壳,各陶瓷电容器本体分别设置在焊接框架上,焊接框架包括相对设置的第一引出端和第二引出端,绝缘上、下壳可相互扣紧以形成一密闭空间,焊接框架上的陶瓷电容器置于该密闭空间内,第一、第二引出端分别从绝缘上、下壳之间伸出并紧贴绝缘上壳或者绝缘下壳折弯以形成引脚,引脚具有位于绝缘上壳上端或者位于绝缘下壳下端的焊盘。本发明还提供一种多芯组陶瓷电容器的生产工艺。本发明增强了产品强度、环境适应性和机械适应性,提高了生产效率,适应于各种生产场合。

    一种板式阵列电容滤波器及其生产方法

    公开(公告)号:CN114758893B

    公开(公告)日:2024-06-11

    申请号:CN202210480061.7

    申请日:2022-05-05

    Abstract: 本发明一种板式阵列电容滤波器及其生产方法,包括焊接框架、多个陶瓷电容芯片、引出端、多根接线杆和塑封外壳,焊接框架包括多组焊盘组,焊盘组包括第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘,各焊盘组的第二焊盘分别与多个陶瓷电容芯片的一导电端焊接、第三焊盘分别与这些陶瓷电容芯片的另一导电端焊接,塑封外壳根据焊接陶瓷电容芯片后的焊接框架模压形成,引出端设置在焊接框架上且伸出塑封外壳,各接线杆分别穿过各焊盘组的第一、第二和第三焊盘,并与第一焊盘焊接。本发明可靠性高,适配性强,能够适用于多种环境,可根据实际使用情况改变电容量,生产简单。

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